Gyurkity Péter

HP: Atom helyett VIA Nano a noteszokban

A VIA Nano chipje nemrég készült el és most besöpörte az első nagyobb megrendelést. A HP ugyanis a Nano mellett döntött, amely az első tesztekben szinte lemosta a pályáról az Intel Atomját.

Az ágazati források által kiszivárogtatott hírből megtudhatjuk, hogy a HP egy nagyobb rendeléssel fordult a VIA-hoz, az azonban nem derült ki, hogy vajon a gyártó saját mainstream noteszgépeiben, avagy netbookjaiban szeretné felhasználni a Nanókat. Utóbbi logikusnak tűnik, bár a tesztek alapján ezen processzoroknak a belépő szintű laptopokban is van némi keresnivalójuk.



A VIA korábban annyit árult el, hogy a több, kínai területről érkezett megrendelés után egy nagyobb laptopgyártó is bejelentkezett, ám ők névvel nem szolgáltak - minden bizonnyal a HP-re utaltak ezzel. Utóbbi egyébként 500 ezer példányt rendelt a 2133 Mini-Note PC jelzésű noteszgépben felhasznált C7-M chipekből, így már azt is tudjuk, hogy ebből pontosan ennyit szeretnének eladni még az év vége előtt. Ami a Nanót illeti, a VIA nagyon magabiztos, ő maga kereste meg az ismertebb internetes magazinokat, hogy azok minél előbb elkészítsék a teszteket - ezekben mindenhol pozitív véleménnyel voltak az új fejlesztésről, még az Intel Atom ellenében is.

Nem véletlen, hogy a VIA kiemelt helyen hozza saját internetes oldalán az első tesztekre mutató linkeket. A HardOCP elemzése például kiemeli, hogy az Atom chip egyetlen szintetikus tesztben, illetve a teljes terhelés alatt mért fogyasztásban tudta felülmúlni új riválisát, minden máshol a Nano bizonyult erősebbnek - olykor nem is kevéssel. Ez persze magyarázható azzal, hogy az Atom a legtöbbször nem ott szerepel, ahová szánták (az UMPC megoldásokban), így még a nettopokban is erején felül kell(ene) teljesítenie. A Nano azonban jóval erősebbnek bizonyult, még akkor is, ha a Blu-ray felvételek megtekintése (a VIA bizonygatása ellenére) sem sikerült jól - ez túl soknak bizonyult mindkét versenyző számára.

Nagy kérdés, hogy a közeljövőben érkező, illetve most tervezett nettopok és netbookok milyen arányban épülnek majd egyik vagy másik fejlesztésre - a VIA a jelek szerint egy jól sikerült megoldással állt elő, az Intel azonban eddigi eredményei miatt előnyben van.

Hozzászólások

A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
Bejelentkezéshez klikk ide
(Regisztráció a fórum nyitóoldalán)
  • dez #23
    Igen, stacked szerkezetnek hívják ezeket a tokon belüli (külön legyártt, majd) egymásra tett DRAM lapkákat, de azt hiszem, kettőnél többet nem tesznek egymásra, és jelenleg nincs belső kapcsolat, csak a lapkák szélein.

    Viszont az IBM már évek óta kísérletezik egymásra épülő félvezető-szintekkel, amik között kis függőleges csatornákat hoznak létre.

    A hőelvezetés egy szimpla módja, ha a réz vezetősávok megfelelő részét vastagabbra képzik ki. (2D-ben sok helyet foglalna, de 3D-ben nem annyira zavaró.)
  • Frayer #22
    Tudom,hogy a melegedés nagy probléma, de eleve egy ilyen elrendezésnél, "amit tudomásom szerint egy ideje használnak dinamikus memóriáknál, egymás tetejére pakolják a memória mátrixokat"
    -- egy ilyen elrendezésnél eleve nagy az elektromos, mert a kocka alakban lehet a legtömörebb áramköri elrendezést megvalósítani, ezért a legrövidebbek lennének a vezetékek, ugyan annyi tranzisztor sem fogyasztana ilyen elrendezésben tized annyit mint a mai napig használt lap elrendezésben.

    Bár igazad van,hogy ilyen kis térfogatban az a pár watt termikus disszipáció is nagy hő terhelést jelentene.
    Én a megoldást se nem a nanoheatpipe-okban látom, sem a mini vízhűtésben sem, sem pedig a matálsóvegyületek nagy sebességgel való cirkuláltatása az áramkör lapok között kis csatornákban " bár ez magában hatásosnak tűnik, de túl bonyolult".
    Ami egyszerű, könnyen megvalósítható, és olcsó lenne, az szerintem a normál peltier elem úgy át alakítva,hogy egy bizonyos fókuszált pontról szívná el a hőt. Így meg lehetne oldani pár wattos hűtési teljesítménnyel, hogy egy két milliméteres ponton fokuszáljon akár -200 C fokot is.
    Azért tudom,hogy ezt meg lehet oldani, mert már csináltak ilyet, több lépcsős peltier elemmel, mindig egy kisebb felületet hűtöttek így, majd a lépcső alján lévő kis pár centis felületet közel 0 fokra tudtak hűteni. youtubon van róla video is. Már csak egy jó hővezető fém hőtovábbító réteg kell a lapok közé vékonyan és remélhetőleg olcsón fejlesztés nélkül meg van oldva a hőtermelés témája :))
    Ha mégsem, akkor nem volt igazam. De nagy kár,hogy nem nagyon erőltetik ezt a 3d elrendezést, többet kellene foglalkozni szerintem vele, mert ezzel 100-200 Ghz fölé is mehetnének a több millió tranyós chipek.
  • Xmas76 #21
    Megmutatta. A Tom's Hardware-nál. Ők már kaptak.
  • Xmas76 #20
    De szépnek és egyszerűnek is hangzik így. Csakhogy a többréteges chipek egyik főbb problémája a hőelvezetés. De nyilvánvalóan a chiptervezéssel foglalkozók is eljutottak már ezekre a hatalmas felismerésekre, ami neked sikerült. Sőt, lehetett már látni heatpipe-os chipekről szóló híreket is. nanométeres szintű heatpipe-ok a tranzisztorok között. Ráadásul jobb szigetelést is nyújt, ezért lehetséges még további csíkszélesség csökkentés.
  • Dark Angel 666 #19
    mutass egy helyet ahol ilyen procit lehet kapni
  • HM #18
    2000+
    és ez még csak 65nm-en :D
  • GG #17
    :D
  • Sanyix #16
    gáz lenne az extreme, az intelnél az mindig extrém fogyasztást jelentett :D
  • Frosty01 #15
    hangyafasz :D
  • GG #14
    Inteltől az atom, Viától a nano, Amdtől ha jön egy energiatakarékos proci, akkor jön a következő túlzó fokozat a kicsire? :S