SG.hu·

HP: Atom helyett VIA Nano a noteszokban

A VIA Nano chipje nemrég készült el és most besöpörte az első nagyobb megrendelést. A HP ugyanis a Nano mellett döntött, amely az első tesztekben szinte lemosta a pályáról az Intel Atomját.

Az ágazati források által kiszivárogtatott hírből megtudhatjuk, hogy a HP egy nagyobb rendeléssel fordult a VIA-hoz, az azonban nem derült ki, hogy vajon a gyártó saját mainstream noteszgépeiben, avagy netbookjaiban szeretné felhasználni a Nanókat. Utóbbi logikusnak tűnik, bár a tesztek alapján ezen processzoroknak a belépő szintű laptopokban is van némi keresnivalójuk.



A VIA korábban annyit árult el, hogy a több, kínai területről érkezett megrendelés után egy nagyobb laptopgyártó is bejelentkezett, ám ők névvel nem szolgáltak - minden bizonnyal a HP-re utaltak ezzel. Utóbbi egyébként 500 ezer példányt rendelt a 2133 Mini-Note PC jelzésű noteszgépben felhasznált C7-M chipekből, így már azt is tudjuk, hogy ebből pontosan ennyit szeretnének eladni még az év vége előtt. Ami a Nanót illeti, a VIA nagyon magabiztos, ő maga kereste meg az ismertebb internetes magazinokat, hogy azok minél előbb elkészítsék a teszteket - ezekben mindenhol pozitív véleménnyel voltak az új fejlesztésről, még az Intel Atom ellenében is.

Nem véletlen, hogy a VIA kiemelt helyen hozza saját internetes oldalán az első tesztekre mutató linkeket. A HardOCP elemzése például kiemeli, hogy az Atom chip egyetlen szintetikus tesztben, illetve a teljes terhelés alatt mért fogyasztásban tudta felülmúlni új riválisát, minden máshol a Nano bizonyult erősebbnek - olykor nem is kevéssel. Ez persze magyarázható azzal, hogy az Atom a legtöbbször nem ott szerepel, ahová szánták (az UMPC megoldásokban), így még a nettopokban is erején felül kell(ene) teljesítenie. A Nano azonban jóval erősebbnek bizonyult, még akkor is, ha a Blu-ray felvételek megtekintése (a VIA bizonygatása ellenére) sem sikerült jól - ez túl soknak bizonyult mindkét versenyző számára.

Nagy kérdés, hogy a közeljövőben érkező, illetve most tervezett nettopok és netbookok milyen arányban épülnek majd egyik vagy másik fejlesztésre - a VIA a jelek szerint egy jól sikerült megoldással állt elő, az Intel azonban eddigi eredményei miatt előnyben van.

Kapcsolódó cikkek és linkek

Hozzászólások

Jelentkezz be a hozzászóláshoz.

© dez2008. 08. 19.. 00:32||#23
Igen, stacked szerkezetnek hívják ezeket a tokon belüli (külön legyártt, majd) egymásra tett DRAM lapkákat, de azt hiszem, kettõnél többet nem tesznek egymásra, és jelenleg nincs belsõ kapcsolat, csak a lapkák szélein.

Viszont az IBM már évek óta kísérletezik egymásra épülõ félvezetõ-szintekkel, amik között kis függõleges csatornákat hoznak létre.

A hõelvezetés egy szimpla módja, ha a réz vezetõsávok megfelelõ részét vastagabbra képzik ki. (2D-ben sok helyet foglalna, de 3D-ben nem annyira zavaró.)
© Frayer2008. 08. 18.. 12:58||#22
Tudom,hogy a melegedés nagy probléma, de eleve egy ilyen elrendezésnél, "amit tudomásom szerint egy ideje használnak dinamikus memóriáknál, egymás tetejére pakolják a memória mátrixokat"
-- egy ilyen elrendezésnél eleve nagy az elektromos, mert a kocka alakban lehet a legtömörebb áramköri elrendezést megvalósítani, ezért a legrövidebbek lennének a vezetékek, ugyan annyi tranzisztor sem fogyasztana ilyen elrendezésben tized annyit mint a mai napig használt lap elrendezésben.

Bár igazad van,hogy ilyen kis térfogatban az a pár watt termikus disszipáció is nagy hõ terhelést jelentene.
Én a megoldást se nem a nanoheatpipe-okban látom, sem a mini vízhûtésben sem, sem pedig a matálsóvegyületek nagy sebességgel való cirkuláltatása az áramkör lapok között kis csatornákban " bár ez magában hatásosnak tûnik, de túl bonyolult".
Ami egyszerû, könnyen megvalósítható, és olcsó lenne, az szerintem a normál peltier elem úgy át alakítva,hogy egy bizonyos fókuszált pontról szívná el a hõt. Így meg lehetne oldani pár wattos hûtési teljesítménnyel, hogy egy két milliméteres ponton fokuszáljon akár -200 C fokot is.
Azért tudom,hogy ezt meg lehet oldani, mert már csináltak ilyet, több lépcsõs peltier elemmel, mindig egy kisebb felületet hûtöttek így, majd a lépcsõ alján lévõ kis pár centis felületet közel 0 fokra tudtak hûteni. youtubon van róla video is. Már csak egy jó hõvezetõ fém hõtovábbító réteg kell a lapok közé vékonyan és remélhetõleg olcsón fejlesztés nélkül meg van oldva a hõtermelés témája 😊)
Ha mégsem, akkor nem volt igazam. De nagy kár,hogy nem nagyon erõltetik ezt a 3d elrendezést, többet kellene foglalkozni szerintem vele, mert ezzel 100-200 Ghz fölé is mehetnének a több millió tranyós chipek.
© Xmas762008. 08. 18.. 10:41||#21
Megmutatta. A Tom's Hardware-nál. Õk már kaptak.
© Xmas762008. 08. 18.. 10:23||#20
De szépnek és egyszerûnek is hangzik így. Csakhogy a többréteges chipek egyik fõbb problémája a hõelvezetés. De nyilvánvalóan a chiptervezéssel foglalkozók is eljutottak már ezekre a hatalmas felismerésekre, ami neked sikerült. Sõt, lehetett már látni heatpipe-os chipekrõl szóló híreket is. nanométeres szintû heatpipe-ok a tranzisztorok között. Ráadásul jobb szigetelést is nyújt, ezért lehetséges még további csíkszélesség csökkentés.
© Dark Angel 6662008. 08. 18.. 01:52||#19
mutass egy helyet ahol ilyen procit lehet kapni
© HM2008. 08. 18.. 00:35||#18
2000+
és ez még csak 65nm-en 😄
© GG2008. 08. 17.. 17:25||#17
😄
© Sanyix2008. 08. 17.. 16:18||#16
gáz lenne az extreme, az intelnél az mindig extrém fogyasztást jelentett 😄
© Frosty012008. 08. 17.. 15:43||#15
hangyafasz 😄
© GG2008. 08. 17.. 12:07||#14
Inteltõl az atom, Viától a nano, Amdtõl ha jön egy energiatakarékos proci, akkor jön a következõ túlzó fokozat a kicsire? :S