23
-
dez #23 Igen, stacked szerkezetnek hívják ezeket a tokon belüli (külön legyártt, majd) egymásra tett DRAM lapkákat, de azt hiszem, kettőnél többet nem tesznek egymásra, és jelenleg nincs belső kapcsolat, csak a lapkák szélein.
Viszont az IBM már évek óta kísérletezik egymásra épülő félvezető-szintekkel, amik között kis függőleges csatornákat hoznak létre.
A hőelvezetés egy szimpla módja, ha a réz vezetősávok megfelelő részét vastagabbra képzik ki. (2D-ben sok helyet foglalna, de 3D-ben nem annyira zavaró.) -
#22
Tudom,hogy a melegedés nagy probléma, de eleve egy ilyen elrendezésnél, "amit tudomásom szerint egy ideje használnak dinamikus memóriáknál, egymás tetejére pakolják a memória mátrixokat"
-- egy ilyen elrendezésnél eleve nagy az elektromos, mert a kocka alakban lehet a legtömörebb áramköri elrendezést megvalósítani, ezért a legrövidebbek lennének a vezetékek, ugyan annyi tranzisztor sem fogyasztana ilyen elrendezésben tized annyit mint a mai napig használt lap elrendezésben.
Bár igazad van,hogy ilyen kis térfogatban az a pár watt termikus disszipáció is nagy hő terhelést jelentene.
Én a megoldást se nem a nanoheatpipe-okban látom, sem a mini vízhűtésben sem, sem pedig a matálsóvegyületek nagy sebességgel való cirkuláltatása az áramkör lapok között kis csatornákban " bár ez magában hatásosnak tűnik, de túl bonyolult".
Ami egyszerű, könnyen megvalósítható, és olcsó lenne, az szerintem a normál peltier elem úgy át alakítva,hogy egy bizonyos fókuszált pontról szívná el a hőt. Így meg lehetne oldani pár wattos hűtési teljesítménnyel, hogy egy két milliméteres ponton fokuszáljon akár -200 C fokot is.
Azért tudom,hogy ezt meg lehet oldani, mert már csináltak ilyet, több lépcsős peltier elemmel, mindig egy kisebb felületet hűtöttek így, majd a lépcső alján lévő kis pár centis felületet közel 0 fokra tudtak hűteni. youtubon van róla video is. Már csak egy jó hővezető fém hőtovábbító réteg kell a lapok közé vékonyan és remélhetőleg olcsón fejlesztés nélkül meg van oldva a hőtermelés témája :))
Ha mégsem, akkor nem volt igazam. De nagy kár,hogy nem nagyon erőltetik ezt a 3d elrendezést, többet kellene foglalkozni szerintem vele, mert ezzel 100-200 Ghz fölé is mehetnének a több millió tranyós chipek. -
Xmas76 #21 Megmutatta. A Tom's Hardware-nál. Ők már kaptak. -
Xmas76 #20 De szépnek és egyszerűnek is hangzik így. Csakhogy a többréteges chipek egyik főbb problémája a hőelvezetés. De nyilvánvalóan a chiptervezéssel foglalkozók is eljutottak már ezekre a hatalmas felismerésekre, ami neked sikerült. Sőt, lehetett már látni heatpipe-os chipekről szóló híreket is. nanométeres szintű heatpipe-ok a tranzisztorok között. Ráadásul jobb szigetelést is nyújt, ezért lehetséges még további csíkszélesség csökkentés. -
#19
mutass egy helyet ahol ilyen procit lehet kapni -
HM #18 2000+
és ez még csak 65nm-en :D -
GG #17 :D -
#16
gáz lenne az extreme, az intelnél az mindig extrém fogyasztást jelentett :D -
#15
hangyafasz :D -
GG #14 Inteltől az atom, Viától a nano, Amdtől ha jön egy energiatakarékos proci, akkor jön a következő túlzó fokozat a kicsire? :S -
Aspirin #13 Nem a HP-nek, hanem a Lenovonak adtak el olyan sokat. Ezzel a hírrel viszont tuti, hogy a HP-nek drágábban szállít az intel, a Dell majd bevásárol olcsóbban és fedezi a kiesést, és persze az istenadta vásárlók a HP-tól követelik majd a Nanot is, így muszályból fognak vásárolni. Talán épp félmilliót. -
chronos75 #12 én azért szurkolok a viának, hogy ne csak egyszereplős legyen ez a "netbook" vagy "netpc" piac.. -
#11
Fizika órából tudjuk,hogy minél hosszabb a vezeték, és minél kisebb a vezeték átmérője annál nagyobb lesz az ellenállása.
Ezt még befolyásolja a vezető fajlagos ellenállása.
Ezeket a változókat kellene optimalizálni.
Egy nagy cpu magban a jelnek nagyon sokat kell utaznia "vezetékhossz", kis magban rövidebb ideig utazik, kisebb vezetékhosszban. Minél kisebb a csíkszélesség annál nagyobb az ellenállás, és a hőtermelés, de mivel kisebb a csíkszélesség, ezért kisebb lehet ugyan azon elrendezés felülete.
3. Megfelelő vezető anyagot kell találni, és kifejleszteni a tömeggyártását chippeken alkalmazva.
Ha meg lehetne mondjuk oldani azt,hogy nem csak egy sík felületen rendezzük el a tranzisztorokat, hanem 3 dimenziós kocka testben akkor egy hatalmas nagyságrendel kisebbek lennének a tranzisztorokat összekötő vezetékek hossza, ez kisebb ellenállást, és melegedést eredményezne. Ami lefordítva, kevesebb fogyasztás, nagyobb órajel.
Sacc/kb akár pár százszor nagyobb lehet az órajel.
Mivel ha pár nanométeres vastagságúak a tranzisztorok és erre még rájön a pár mikrométeres vastagságú silicium hordozó szubsztrát, és ilyen áramkör lapokat egymás tetejére pakolva egy mondjuk 10 cm X 10 cm áramköri lapot meg lehetne feleltetni egy 1mm X 1mm X 1mm es kocka alakú 3 dimenziós áramköri "palacsintának" elrendezésnek. Nagyon keveset kellene fogyasztania, mivel nagyon közel vannak egymáshoz a tranzisztorok, kisebb ellenállás leküzdése kell a jelek továbbításához, sokkal nagyobb frekvencián meg lehetne hajtani, akár pár száz Ghz is.
Tessék, ki lehet számolni,hogy ha a jel 300 000 km tesz meg másodpercenként akkor, mennyi távolságot tesz meg a jel a másodperc 3 milliárdod része alatt, azaz egy 3 Ghz proci egy ciklusa alatt.
Ennyi idő van arra ugyanis hogy az érték jeleket és az ütemadó jelét minden áramköri entitáshoz továbbítsa az áramkör. Az pár millimétert jelent, esetleg pár cm-t. Ezért meg a hatalmas hő képződés miatt nem lehet tovább növelni a frekvenciát a mai arhitektúrákban.
-
dez #10 Az Intel ott van technológiában (is), de azért csodákra nem képesek. -
dez #9 Ilyen alapon az Intelt is "eltanácsolhatnád" a procigyártástól (P4/P-D vs. A64/X2). -
GG #8 iagzából ettől tartok most is :( jó lenne ha igaz lenne hogy a via végre az intel sarkára lépne és az intel összeszedné magát és kihozná az atomnak egy extreme változatát ami annyit fogyaszt mint egy hangya de megis tartaná az erejét is...egyszer eljön ez a szép álom is. -
GG #7 azt hiszem akkor volt c6 1Ghzes amikor még a k6-2 666mhz ketyeget :P ...igaz nagyobb volt a megaherzszám de nem volt mögötte kraft :P -
Abu85 #6 Mintha a régebbi Intel procik nem tartalmaztak volna orbitális hibákat... -
#5
Via powa! Birom őket, még a régi P2-es időkből :) -
dez #4 Amúgy majd megy a telefon az Inteltől a HP-nek, hogy ezt mégis hogy merészelik... 
-
dez #3 Érdekes, amikor a számtechben is előrébb való az előítélet, mint a mérés...
"A VIA Nano chipje nemrég készült el és most besöpörte az első nagyobb megrendelést. A HP ugyanis a Nano mellett döntött, amely az első tesztekben szinte lemosta a pályáról az Intel Atomját." -
GG #2 megvárom a fórumozó arcok véleményét és után veszek csak. Nem vagyok oda a Hpés laptopokért. -
GG #1 OK és viaban nem bizok a C6 (ha jól emlékszem az volt az a híres cpu) óta :S maradjon csak a kaptafánnál az alaplapi chippeknél.