#22
Tudom,hogy a melegedés nagy probléma, de eleve egy ilyen elrendezésnél, "amit tudomásom szerint egy ideje használnak dinamikus memóriáknál, egymás tetejére pakolják a memória mátrixokat"
-- egy ilyen elrendezésnél eleve nagy az elektromos, mert a kocka alakban lehet a legtömörebb áramköri elrendezést megvalósítani, ezért a legrövidebbek lennének a vezetékek, ugyan annyi tranzisztor sem fogyasztana ilyen elrendezésben tized annyit mint a mai napig használt lap elrendezésben.
Bár igazad van,hogy ilyen kis térfogatban az a pár watt termikus disszipáció is nagy hő terhelést jelentene.
Én a megoldást se nem a nanoheatpipe-okban látom, sem a mini vízhűtésben sem, sem pedig a matálsóvegyületek nagy sebességgel való cirkuláltatása az áramkör lapok között kis csatornákban " bár ez magában hatásosnak tűnik, de túl bonyolult".
Ami egyszerű, könnyen megvalósítható, és olcsó lenne, az szerintem a normál peltier elem úgy át alakítva,hogy egy bizonyos fókuszált pontról szívná el a hőt. Így meg lehetne oldani pár wattos hűtési teljesítménnyel, hogy egy két milliméteres ponton fokuszáljon akár -200 C fokot is.
Azért tudom,hogy ezt meg lehet oldani, mert már csináltak ilyet, több lépcsős peltier elemmel, mindig egy kisebb felületet hűtöttek így, majd a lépcső alján lévő kis pár centis felületet közel 0 fokra tudtak hűteni. youtubon van róla video is. Már csak egy jó hővezető fém hőtovábbító réteg kell a lapok közé vékonyan és remélhetőleg olcsón fejlesztés nélkül meg van oldva a hőtermelés témája :))
Ha mégsem, akkor nem volt igazam. De nagy kár,hogy nem nagyon erőltetik ezt a 3d elrendezést, többet kellene foglalkozni szerintem vele, mert ezzel 100-200 Ghz fölé is mehetnének a több millió tranyós chipek.
#22