Informatika és tudomány

  • dez
    #23
    Igen, stacked szerkezetnek hívják ezeket a tokon belüli (külön legyártt, majd) egymásra tett DRAM lapkákat, de azt hiszem, kettőnél többet nem tesznek egymásra, és jelenleg nincs belső kapcsolat, csak a lapkák szélein.

    Viszont az IBM már évek óta kísérletezik egymásra épülő félvezető-szintekkel, amik között kis függőleges csatornákat hoznak létre.

    A hőelvezetés egy szimpla módja, ha a réz vezetősávok megfelelő részét vastagabbra képzik ki. (2D-ben sok helyet foglalna, de 3D-ben nem annyira zavaró.)