Gyurkity Péter
Még idén jönnek az Intel hibrid chipjei
A processzorgyártó a friss pénzügyi eredmények ismertetése mellett ígéretet tett a hibrid chipek idei megjelenésére - a négymagos változatok debütálása eközben csúszik, míg a fő hangsúlyt a 32 nanométeres technológia kapja.
A cég a pénzügyi eredmények ismertetése mellett a napokban további fontos információkkal szolgált az eseményen megjelent elemzők számára. Stacy Smith pénzügyi igazgató elmondta, hogy a Havendale kódnéven fejlesztett ikermagos hibrid chipek még az év vége előtt megjelennek, vagyis nem igazak azok a korábbi hírek, miszerint itt komoly csúszás várható, és a debütálás csak 2010-ben valósulhat meg.
A Havendale sorozat tagjai az LGA1160 foglalatba illeszkednek majd, igazi érdekességük pedig, hogy a két, Nehalem mikroarchitektúrára épülő központi mag mellett integrált DDR3 memóriavezérlőt, valamint PCE Express 2.0 x16 interfészt is tartalmaznak (GMHC). Mindez lehetővé teszi egy grafikus vezérlő beépítését, vagyis a cég elkészítheti első hibrid chipjét, amelyet azonban belépő szintű fejlesztésnek szánnak. A 45 nanométeres gyártástechnológiával készülő példányok tajvani források szerint februárban kerülnek az alaplapgyártókhoz, a végső tesztre nyáron kerül sor, a sorozatgyártás pedig szeptember és október folyamán indulhat be. Utóbbi esetben azonban előfordulhat, hogy januárra csúszik majd a megjelenés.
Az igazi erőt az új generáción belül a Lynnfield család képviseli majd, amelynek négymagos tagjai a friss hírek szerint a tervezettnél később érkeznek. Ezek a négy magon kívül szintén tartalmazzák a memóriavezérlőt és a PCI Express 2.0 interfészt, így itt is feleslegessé válik az alaplapokon az északi híd. Az Intel a P55 chipkészletek esetében az Ibexpeak névre hallgató vezérlőt mellékeli, amely átveszi a korábbi északi és déli hidak minden megmaradt feladatát. A cég reményei szerint a P55 gyorsan leváltja majd a most kapható P45 és P43 chipkészleteket, míg az integrált grafikus chippel érkező 4-es sorozatú lapkakészletek a belépő szintre szorulnak majd vissza.
A pénzügyi beszámolón emellett elhangzott, hogy idén a fő hangsúlyt a 32 nanométeres technológia kifejlesztésére és alkalmazására helyezik, ez ugyanis jelentős megtakarításokat jelenthet a sorozatgyártás során. A legnagyobb kiadásokra is ezzel kapcsolatban kerül majd sor idén, a cég ugyanis igyekszik a lehető legkorábban kihozni az új generációt.
A cég a pénzügyi eredmények ismertetése mellett a napokban további fontos információkkal szolgált az eseményen megjelent elemzők számára. Stacy Smith pénzügyi igazgató elmondta, hogy a Havendale kódnéven fejlesztett ikermagos hibrid chipek még az év vége előtt megjelennek, vagyis nem igazak azok a korábbi hírek, miszerint itt komoly csúszás várható, és a debütálás csak 2010-ben valósulhat meg.
A Havendale sorozat tagjai az LGA1160 foglalatba illeszkednek majd, igazi érdekességük pedig, hogy a két, Nehalem mikroarchitektúrára épülő központi mag mellett integrált DDR3 memóriavezérlőt, valamint PCE Express 2.0 x16 interfészt is tartalmaznak (GMHC). Mindez lehetővé teszi egy grafikus vezérlő beépítését, vagyis a cég elkészítheti első hibrid chipjét, amelyet azonban belépő szintű fejlesztésnek szánnak. A 45 nanométeres gyártástechnológiával készülő példányok tajvani források szerint februárban kerülnek az alaplapgyártókhoz, a végső tesztre nyáron kerül sor, a sorozatgyártás pedig szeptember és október folyamán indulhat be. Utóbbi esetben azonban előfordulhat, hogy januárra csúszik majd a megjelenés.
Az igazi erőt az új generáción belül a Lynnfield család képviseli majd, amelynek négymagos tagjai a friss hírek szerint a tervezettnél később érkeznek. Ezek a négy magon kívül szintén tartalmazzák a memóriavezérlőt és a PCI Express 2.0 interfészt, így itt is feleslegessé válik az alaplapokon az északi híd. Az Intel a P55 chipkészletek esetében az Ibexpeak névre hallgató vezérlőt mellékeli, amely átveszi a korábbi északi és déli hidak minden megmaradt feladatát. A cég reményei szerint a P55 gyorsan leváltja majd a most kapható P45 és P43 chipkészleteket, míg az integrált grafikus chippel érkező 4-es sorozatú lapkakészletek a belépő szintre szorulnak majd vissza.
A pénzügyi beszámolón emellett elhangzott, hogy idén a fő hangsúlyt a 32 nanométeres technológia kifejlesztésére és alkalmazására helyezik, ez ugyanis jelentős megtakarításokat jelenthet a sorozatgyártás során. A legnagyobb kiadásokra is ezzel kapcsolatban kerül majd sor idén, a cég ugyanis igyekszik a lehető legkorábban kihozni az új generációt.
