Informatika és tudomány

  • JTBM
    #5
    Egyenlőre a mérettel mennek lejjebb, aztán jönnek a több réteges chipek, ahol 2 chip egymás felett van. Ma is vannak rétegek a chipekben, de ezek a rétegek (5-7 réteg) egyetlen chipet alkot. A jövőben 2 chip lesz egymás felett (10-14 réteg)

    A hűtést már kidolgozta pl. az IBM.

    Ha a hűtést már eleve integrálni kell a chipbe, akkor valószínűleg low temperature silicon-t is alkalmaznak majd, ez azt jelenti, hogy a chip-en belül lesz egy tok, amin belül -100 v. még kisebb lesz a hőmérsékelt. Ez hőpumpákkal mozgatják ki a felszínre, ahonnan egy hagyományos hűtő viszi tovább.

    Szóval a technológiának van még hova fejlődnie.