Gyurkity Péter

Sugárhajtóművek mintájára hűti az Intel a laptopokat

Az Intel a héten érdekes hűtési megoldással állt elő, amely a vékony kialakítású mobil számítógépek külső felületétől tartaná távol a belül termelődő hőt. A megoldás alapjául a sugárhajtőművek szolgáltak.

A repülőknél alkalmazott hajtóművek esetében ugyanis szintén fontos szerepet játszik a külső burkolat, a "bőr" hűtése, mivel a szakembereknek mindenképpen távol kell tartaniuk az óriási hőt a szárnyaktól, a csatlakozási pontoktól. Ezt párhuzamos rétegekben áramló folyadékkal/levegővel oldják meg, és az Intel is valami ilyesmit használ fel a vékony mobil kliensek esetében - a technológia készen áll, a laptopgyártók pedig a beszámoló szerint máris megkezdték annak licencelését.



Mooly Eden, az Intel Mobile Platforms Group igazgatója a héten megtartott IDF második napján számolt be a technológia elkészültéről. Elmondta, hogy a vékony noteszgépek esetében 3-8 fokkal sikerült csökkenteni a hőmérsékletet, ami nemcsak a készülékek, de azok felhasználói számára is kedvező, különösen, ha a gépeket saját testünkhöz közel, akár az ölünkben tartva használjuk. Természetesen itt nyilván jóval kisebb hőmennyiségről van szó, mint például a sugárhajtóművek esetében, ám a csökkenés így is nagyon jól jöhet a felhasználóknak - és a gyártóknak egyaránt, akik még egy további újdonsággal reklámozhatják termékeiket,



A cég emellett bemutatta új mobil platformjának első képviselőit, kiemelve, hogy az északi híd (a memóriavezérlő) immár itt is bekerül a processzorokba, és bár a grafikus vezérlő továbbra is önálló egységként szerepel a platformban, ezt szintén beemelik a központi processzorba, hogy az eddigieknél gyorsabban, alacsonyabb késleltetéssel férjen hozzá a memóriához. A Nehalem kódnéven futó chipekre támaszkodó Calpella mobil platform 2009 második felében készül majd el, több fontos újítással. Lehetővé válik az egyes magok lekapcsolása, a fogyasztás további csökkenése, a négymagos mobil chipek széleskörű elterjedése, és nyilván a teljesítmény további növelése.

A cég ezalatt a Core 2 Duo chipek mobil változatainak további finomítását is megvalósította, a cél itt az volt, hogy a fogyasztás 35-ről 25 wattra csökkenjen, a korábbi teljesítmény megőrzésével.

Hozzászólások

A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
Bejelentkezéshez klikk ide
(Regisztráció a fórum nyitóoldalán)
  • Doktor Kotász #10
    Ennek annyi köze van a sugárhajtőműhöz, mint a TV-Shoppos porszívónak a NASA-hoz, pedig ott is azt mondják, hogy a NASA-nál lett kifejlesztve a technológiája...
  • kvp #9
    "magyarul nem csináltak semmit, csak tettek egy rácsot a laptop aljára. merthogy a képen semmi aktív eszköz nincs feltüntetve."

    Ha egy ponton egy ventillator fujja ki a levegot a hazbol, akkor az osszes tobbi resen befele fog aramlani. A nem belinkelt rajzon latszik, hogy a levego eloszor belep a lyukakon, korbearamlik az alaplap korul, majd atmegy a procihuton es tavozik a hazbol. Igy az osszes hot a jelenlegi hutes tavolitja el, csak a levegoaramlas az egesz dobozt atjarja, nem csak ket szellozolyuk kozott mozog. Igy nem csak huti az egesz gepet, de a burkolat alatti res miatt meg a holeadas is csokken a burkolat iranyaba. A ventillator altal kifujt levego pedig par fokkal melegebb lesz. Gyakorlatilag ugyanaz mint amit altalaban kulso laptop hutokent arulnak, csak itt a ventillator a jelenlegi hutokor resze, ezert a gep ala beszerelt plusz reteg nagyon vekony, mivel nem kell bele aktiv alkatresz.
  • bleifrei #8
    asdasdasd, rájöttem.
    egy újabb univerzum formáló, kíváló ötlet: sok monitor egy nagy kivetítőn.
    az összes paraszt vakon megy haza és látóidegközpontjába core trio procit kér majd...
  • torcipepe #7
    magyarul nem csináltak semmit, csak tettek egy rácsot a laptop aljára. merthogy a képen semmi aktív eszköz nincs feltüntetve.
  • kvp #6
    Aki nem erti a belinkelt angol cikket, annak tomoren:
    -a laptopokat valahogy jobban kell huteni, mert a meleg haz zavarja az embereket
    -a sima hutoblokktol csak a processzor lesz hidegebb, de a burkolat nem
    -ha a burkolat es a gep belseje kozott is levego aramlik, akkor a burkolat nem melegszik fel
    -ezt hasznaljak a repulokon is, ahol egy kulso hideg legaramlat veszi korul a forro hajtomuvet

    Az intel a laminar flow nevet hasznalta. A technlogia lenyege, hogy a forro es a hidegen tartando felulet kozott nagysebessegu turbulenciamentes levego aramlik, minek hatasara a ho nem tud atjutni a forro feluletrol a hidegre. Igy elvileg az osszes keletkezo ho kivonhato a rendszerbol es a kulso feluletek hidegek maradnak. Az eredmeny, hogy az olbent tartott laptop nem egeti meg az ember labat.
  • asdasdasd #5
    Azt a sok laptopot meg minek rakták ki a falra?
  • Nonix #4
    most már minden világos, köszi
  • valamit #3
    "árhuzamos rétegekben áramló folyadékkal/levegővel oldják meg, és az Intel is valami ilyesmit használ fel"
  • Nonix #2
    Azért kicsit részletesebben érdekelt volna mi is ez, mert csak egy képet latok és hogy minusz pár fok.
  • greg971 #1
    Nos egetverő újdonságot nem látok benne .