6
  • orkaman
    #6
    ezért kellene Magyarországon gyártani, itt még az elektronok is megtalálnák a kiskapukat.

  • JTBM
    #5
    Egyenlőre a mérettel mennek lejjebb, aztán jönnek a több réteges chipek, ahol 2 chip egymás felett van. Ma is vannak rétegek a chipekben, de ezek a rétegek (5-7 réteg) egyetlen chipet alkot. A jövőben 2 chip lesz egymás felett (10-14 réteg)

    A hűtést már kidolgozta pl. az IBM.

    Ha a hűtést már eleve integrálni kell a chipbe, akkor valószínűleg low temperature silicon-t is alkalmaznak majd, ez azt jelenti, hogy a chip-en belül lesz egy tok, amin belül -100 v. még kisebb lesz a hőmérsékelt. Ez hőpumpákkal mozgatják ki a felszínre, ahonnan egy hagyományos hűtő viszi tovább.

    Szóval a technológiának van még hova fejlődnie.
  • kisgabo
    #4
    márpedig le fog. 0 nm már nem lesz, nem igaz? majd lesz más.

    inkább az árakat csökkentenék.
  • Dr Adee
    #3
    majd átugrálnak a kapu felett...
  • concrete
    #2
    akkor majd nem elektronok szaladgálnak át a kapukon, hanem fotonok, vagy akármi mások. a fejlődés nem állhat le ...
  • hdo
    #1
    Erősen feszegetik a technológia méretbeli fizikai korlátjának a határait. 32 nm már jócskán közel van az abszolút minimumhoz, mikoris már nem fér át az elektron a kapun. Egyetlen elektronnak _legalább_ 10 köbnanométer hely _szükséges_ a továbbhaladáshoz.