Gyurkity Péter
Gyorsabban érkezhet a 22 és 15 nanométeres csíkszélesség
A tajvani TSMC az elkövetkező öt évben három újabb generációt is bemutatna az alkalmazott gyártástechnológiáknál, a csíkszélesség további leszorítása azonban költséges és kockázatos lehet.
Az Intel jelenleg saját 45 nanométeres gyártástechnológiájával hódít, az AMD pedig mindent megtesz, hogy még most novemberben bemutassa saját megoldásait. A TSMC (és nyilván egyéb vállalatok, így például az AMD-IBM kettős fejlesztőmérnökei) azonban előrébb járnak, és már a következő generáció kidolgozásán munkálkodnak. A tajvani gyártó felvázolta a következő évekre vonatkozó útitervét, ezt azonban még ők is kockázatosnak ítélik.
Azt eddig is tudtuk, hogy a 32 nanométeres generáció (a sorrendben a következő) meglehetősen korán, már jövőre bemutatkozhat (az Intel pedig ezt kihasználva minél előbb piacra szeretné dobni saját új asztali és szerverprocesszorait, hogy tartsa előnyét az AMD-vel szemben). A TSMC agresszív menetrendje azonban 2011-re irányozza elő a 22 nanométeres gyártástechnológia elkészültét, két évre rá pedig már debütálna az újabb nagy mérföldkőnek ítélt 15 nanométeres csíkszélesség. A gyorsításnak persze megvan a maga ára mind a gyártó, mind pedig a reménybeli vásárlók számára.
Elemzők megjegyzik, hogy bár a Moore-törvény továbbra is érvényes, az újabb generációk kifejlesztésénél egyre inkább mérséklődik a várt költségcsökkenés mértéke. A 32 nanométeren készülő chipek széleskörű gyártása még tovább ronthatja ezen mutatókat, a következő állomások elérése még többe kerül majd, az általuk megvalósított költséghatékonyság pedig nem lesz olyan mértékű, mint ahogy azt korábban megszokhatták a gyártó cégek. Az érintett vállalatok ezt némileg ellensúlyozhatják még nagyobb méretű szilíciumostyák alkalmazásával, így például szóba került a 450 mm-es példányok gyártása (jelenleg 300 mm-nél tart a legtöbb gyártó), ez ugyanis a jelenleginél több chip előállítását tenné lehetővé egyetlen ostya felhasználása mellett.
Itt nagy gond lehet, hogy a 300 mm-es példányok "virágzása" egészen 2014-ig eltarthat, ami még veszélyesebbé, még kockázatosabbá teszi a TSMC gyors átállását. Kérdés, hogy megéri-e az óriási ráfordítás, megvalósíthatók-e a remélt előnyök, és hogyan reagál majd a többi gyártó az új technológiák korai megjelenésére.
Az Intel jelenleg saját 45 nanométeres gyártástechnológiájával hódít, az AMD pedig mindent megtesz, hogy még most novemberben bemutassa saját megoldásait. A TSMC (és nyilván egyéb vállalatok, így például az AMD-IBM kettős fejlesztőmérnökei) azonban előrébb járnak, és már a következő generáció kidolgozásán munkálkodnak. A tajvani gyártó felvázolta a következő évekre vonatkozó útitervét, ezt azonban még ők is kockázatosnak ítélik.
Azt eddig is tudtuk, hogy a 32 nanométeres generáció (a sorrendben a következő) meglehetősen korán, már jövőre bemutatkozhat (az Intel pedig ezt kihasználva minél előbb piacra szeretné dobni saját új asztali és szerverprocesszorait, hogy tartsa előnyét az AMD-vel szemben). A TSMC agresszív menetrendje azonban 2011-re irányozza elő a 22 nanométeres gyártástechnológia elkészültét, két évre rá pedig már debütálna az újabb nagy mérföldkőnek ítélt 15 nanométeres csíkszélesség. A gyorsításnak persze megvan a maga ára mind a gyártó, mind pedig a reménybeli vásárlók számára.
Elemzők megjegyzik, hogy bár a Moore-törvény továbbra is érvényes, az újabb generációk kifejlesztésénél egyre inkább mérséklődik a várt költségcsökkenés mértéke. A 32 nanométeren készülő chipek széleskörű gyártása még tovább ronthatja ezen mutatókat, a következő állomások elérése még többe kerül majd, az általuk megvalósított költséghatékonyság pedig nem lesz olyan mértékű, mint ahogy azt korábban megszokhatták a gyártó cégek. Az érintett vállalatok ezt némileg ellensúlyozhatják még nagyobb méretű szilíciumostyák alkalmazásával, így például szóba került a 450 mm-es példányok gyártása (jelenleg 300 mm-nél tart a legtöbb gyártó), ez ugyanis a jelenleginél több chip előállítását tenné lehetővé egyetlen ostya felhasználása mellett.
Itt nagy gond lehet, hogy a 300 mm-es példányok "virágzása" egészen 2014-ig eltarthat, ami még veszélyesebbé, még kockázatosabbá teszi a TSMC gyors átállását. Kérdés, hogy megéri-e az óriási ráfordítás, megvalósíthatók-e a remélt előnyök, és hogyan reagál majd a többi gyártó az új technológiák korai megjelenésére.