Berta Sándor
Új hőmérsékleti szenzorok a hűvösebb chipekért
Napjainkban egyre fontosabb, hogy mekkora egy számítógép teljesítménye, ám az is, hogy mennyi áramot fogyaszt. Egy új megoldás segíthet a két érték optimalizálásában.
A NEC mérnökei egy olyan technológiát mutattak be, amely képes a jelenlegi megoldásoknál jobban ellenőrizni a mikrochipek hőleadását és fogyasztását. Az újfajta szenzorokat közvetlenül a Large Scale Integration (LSI) chipek felületén helyezik el és így grafikusan, valós időben figyelhető meg az egyes chipek hőleadása. A technológiának köszönhetően jelentősen csökkenthető a chipek fogyasztása és megnövelhető az élettartamuk. Az érzékelők bármilyen chipbe, akár a legkorszerűbb processzorokba is beépíthetők.
"A technológiát jelenleg a NEC SX-9 nagy teljesítményű számítógépes rendszer vektorprocesszoraiban használjuk. Segíthet például a hűtés hatékonyabbá tételében. Az érzékelők már 3 Celsius-fokos eltérést is rögzítenek és túl nagy hőtermeléskor a rendszer automatikusan közbe tud lépni. A számítási műveleteket így a chip hűvösebb részei vehetik át" - közölte Thomas Schoenemeyer, a NEC Németország menedzsere.
Az új szenzorok előnye, hogy tízszer kisebbek a hagyományos diódaalapú társaiknál, így egyetlen LSI-chip felületén akár több száz is elhelyezhető belőlük. Így valóban jól megfigyelhető a chipek hőleadási folyamata. A szakemberek szerint a legfontosabb, hogy a szenzorok segítségével elkerülhetővé válnak a nagyon magas hőmérsékletek, amelyek csökkenthetik a chipek teljesítményét és élettartamát. Így optimalizálható a frekvencia, az adatfeldolgozás és a feszültségi értékek, a fogyasztás pedig 20, de akár 50 százalékkal is mérsékelhető.
A NEC SX-9-es rendszereit jelenleg csak Japánban használják, azonban a tervek szerint az év végéig a német meteorológiai szolgálat is kap egy szuperszámítógépet.
A NEC mérnökei egy olyan technológiát mutattak be, amely képes a jelenlegi megoldásoknál jobban ellenőrizni a mikrochipek hőleadását és fogyasztását. Az újfajta szenzorokat közvetlenül a Large Scale Integration (LSI) chipek felületén helyezik el és így grafikusan, valós időben figyelhető meg az egyes chipek hőleadása. A technológiának köszönhetően jelentősen csökkenthető a chipek fogyasztása és megnövelhető az élettartamuk. Az érzékelők bármilyen chipbe, akár a legkorszerűbb processzorokba is beépíthetők.
"A technológiát jelenleg a NEC SX-9 nagy teljesítményű számítógépes rendszer vektorprocesszoraiban használjuk. Segíthet például a hűtés hatékonyabbá tételében. Az érzékelők már 3 Celsius-fokos eltérést is rögzítenek és túl nagy hőtermeléskor a rendszer automatikusan közbe tud lépni. A számítási műveleteket így a chip hűvösebb részei vehetik át" - közölte Thomas Schoenemeyer, a NEC Németország menedzsere.
Az új szenzorok előnye, hogy tízszer kisebbek a hagyományos diódaalapú társaiknál, így egyetlen LSI-chip felületén akár több száz is elhelyezhető belőlük. Így valóban jól megfigyelhető a chipek hőleadási folyamata. A szakemberek szerint a legfontosabb, hogy a szenzorok segítségével elkerülhetővé válnak a nagyon magas hőmérsékletek, amelyek csökkenthetik a chipek teljesítményét és élettartamát. Így optimalizálható a frekvencia, az adatfeldolgozás és a feszültségi értékek, a fogyasztás pedig 20, de akár 50 százalékkal is mérsékelhető.
A NEC SX-9-es rendszereit jelenleg csak Japánban használják, azonban a tervek szerint az év végéig a német meteorológiai szolgálat is kap egy szuperszámítógépet.