Gyurkity Péter
Elérhető az USB 3.0 specifikációja
Az Intel - bizonyítandó azon állítását, miszerint nem szeretnék háttérbe szorítani saját partnereiket - közzétette a SuperSpeed USB architektúra részletes leírását. A cél az átviteli sebesség növelése, az iparági egység megőrzésével.
A sorrendben harmadik USB-szabvány esetében igen heves vitákra került sor az addig együttműködő partnerek között. Több nagyobb cég, így például az AMD és a Microsoft is azzal vádolta meg a technikai részleteken dolgozó Intelt, hogy szándékosan nem közli a pontos specifikációkat, ezzel szeretne ugyanis tetemes előnyre szert tenni, mielőtt még a partnereknek esélye van a felzárkózásra. Most lezárulhat a veszekedés, miután a processzorgyártó közzétette a hiányolt dokumentációt.
Azt már jó ideje tudjuk, hogy a fejlesztő által SuperSpeed USB-nek is nevezett szabvány elsősorban az adatátviteli sebességen igyekszik nagy előrelépést nyújtani a meglévő változatokhoz képest. Az elképzelés szerint a nagy felbontású tartalmak és általában az internetes technológiák terjedése megköveteli ezt, az USB 2.0 kapacitása pedig már nem elégítheti ki a folyton növekvő igényeket. Ezzel az alapgondolattal született meg az USB 3.0, amely egészen pontosan 4,7 Gbps sebességet nyújt majd a felhasználóknak - ez durván 600 MB-ot jelent másodpercenként.
"A számítástechnika és a fogyasztói eszközök fejlődése a nagyobb átviteli sebességen nyugszik. A HD-tartalmak és a digitális audio iránti növekvő igény egységes, minden eddiginél gyorsabb szabvány kidolgozását követeli meg" - jelentette ki Phil Eisler, az AMD Chipset Business Unit igazgatója. A rendszerszoftver és az USB-hardverek együttműködését leíró Extensible Host Controller Interface (xHCI) 0.9-es verziójának közzétételének így közösen örül a Microsoft, az AMD, illetve számos további partner. A szoftvercég kiemelte, hogy a kezdetek óta ők fejlesztik a szükséges szoftveres meghajtókat, így mindenképpen szeretnének naprakészek maradni.
Az USB vetélytársaként fejlesztett FireWire szintén gyorsítani készül- a manapság elsősorban digitális kamerák és külső adattárolók esetében használt megoldás sebessége 400, illetve 800 Mbps helyett 1,6 és 3,2 Gbps lesz.
A sorrendben harmadik USB-szabvány esetében igen heves vitákra került sor az addig együttműködő partnerek között. Több nagyobb cég, így például az AMD és a Microsoft is azzal vádolta meg a technikai részleteken dolgozó Intelt, hogy szándékosan nem közli a pontos specifikációkat, ezzel szeretne ugyanis tetemes előnyre szert tenni, mielőtt még a partnereknek esélye van a felzárkózásra. Most lezárulhat a veszekedés, miután a processzorgyártó közzétette a hiányolt dokumentációt.
Azt már jó ideje tudjuk, hogy a fejlesztő által SuperSpeed USB-nek is nevezett szabvány elsősorban az adatátviteli sebességen igyekszik nagy előrelépést nyújtani a meglévő változatokhoz képest. Az elképzelés szerint a nagy felbontású tartalmak és általában az internetes technológiák terjedése megköveteli ezt, az USB 2.0 kapacitása pedig már nem elégítheti ki a folyton növekvő igényeket. Ezzel az alapgondolattal született meg az USB 3.0, amely egészen pontosan 4,7 Gbps sebességet nyújt majd a felhasználóknak - ez durván 600 MB-ot jelent másodpercenként.
"A számítástechnika és a fogyasztói eszközök fejlődése a nagyobb átviteli sebességen nyugszik. A HD-tartalmak és a digitális audio iránti növekvő igény egységes, minden eddiginél gyorsabb szabvány kidolgozását követeli meg" - jelentette ki Phil Eisler, az AMD Chipset Business Unit igazgatója. A rendszerszoftver és az USB-hardverek együttműködését leíró Extensible Host Controller Interface (xHCI) 0.9-es verziójának közzétételének így közösen örül a Microsoft, az AMD, illetve számos további partner. A szoftvercég kiemelte, hogy a kezdetek óta ők fejlesztik a szükséges szoftveres meghajtókat, így mindenképpen szeretnének naprakészek maradni.
Az USB vetélytársaként fejlesztett FireWire szintén gyorsítani készül- a manapság elsősorban digitális kamerák és külső adattárolók esetében használt megoldás sebessége 400, illetve 800 Mbps helyett 1,6 és 3,2 Gbps lesz.
