Gyurkity Péter

IDF: jövőre jön a Centrino 3

Az Intel mobil platformjának harmadik generációja már az új Nehalem processzorokra épül majd, azok minden előnyével. DDR3, integrált memóriavezérlő és grafikus chip is érkezik a mobil chipekkel.

Az IDF alatt először az asztali Core i7 chipek újdonságait ismertették, hiszen ezek még az év vége előtt felbukkannak majd, ám 2009-ben a mobil változatok is megérkeznek, mégpedig két, némileg eltérő sorozat képében. Természetesen főleg a Nehalem újításait találjuk meg a mobil vonalon is, ám ez itt-ott kiegészül a kifejezetten a hordozható megoldásokba szánt megoldásokkal. Az első hibrid processzorok is a fenti család tagjaiként jelennének meg.

Klikk ide! Klikk ide!
Klikk ide! Klikk ide!
Klikk ide! Klikk ide!
Klikk a képre a nagyobb változathoz

Az egyelőre Calpella kódnéven emlegetett mobil platform - amely később a Centrino 3 nevet veszi majd fel - tehát az új Nehalem generáció erejére és újdonságaira alapoz. Két eltérő sorozatból választhatunk majd, ezek jelenleg Clarksfield és Auburndale néven szerepelnek a híradásokban - előbbi négymagos, utóbbi pedig mainstream kétmagos felépítést kapott. Nemcsak a processzormagok számában lesz különbség azonban, hanem a fontosabb technikai paraméterekben is: míg a Clarksfield 8 MB Smart Cache gyorsítótárat kap, beépített memóriavezérlővel (amely kétcsatornás DDR3-1333 memóriát támogat), emellett pedig egy vagy két grafikus kártya csatlakoztatását teszi lehetővé, addig az Auburndale 4 MB-os gyorsítótárát egy ugyanilyen memóriavezérlő, valamint egy integrált grafikus chip egészíti majd ki, ezek a processzorok pedig legfeljebb egy diszkrét grafikus megoldás illesztését engedélyeznék.

Természetesen mindkét sorozat támogatja a Hyper-Threading és Turbo Boost technológiákat, az Intel pedig biztonsági funkciókkal igyekszik még vonzóbbá tenni az ajánlatot, úgy mint Anti-Theft és Remote PC Assist. Ezek a mobil számítógép állapotának folyamatos figyelése mellett a távoli elérésről is gondoskodnak, amelyen keresztül akár az otthoni asztali példányt is irányíthatjuk. A processzorgyártó az energiafelhasználás hatékonyságának további javítását ígéri, ezt pedig újabb Wi-Fi, illetve WiMAX, valamint gigabites Ethernet vezérlő egészíti majd ki.

A mobil Nehalem megjelenésére tehát 2009-ig várnunk kell - akkor derül majd csak ki, hogy mennyire erős megoldásokra futja a generáció adta lehetőségekből.

Hozzászólások

A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
Bejelentkezéshez klikk ide
(Regisztráció a fórum nyitóoldalán)
  • Tetsuo #7
    Minek hivjak eloszor Calpella-nak mikor tudjak h majd kesobb ugyis Centrino lesz a neve?? Ez csak bena marketing v fos korites?
  • Alwares #6
    Újabb Intel grafikus chip? Na attól mentsen meg az ég...
  • BlackRose #5
    Igen sajnos a szoftver fényéveket késik a hardverhez képest... de ez majdnem mindég igy volt. Hiányzanak az alkalmazások... na majd talán ez is javulni fog, persze míg a szabadalmi rendszer él a szoftvervilágban addig nem hiszem...
  • Sanyix #4
    hát a dd3 hattalmas előny lehet, így a full kihasználatlan ddr2 mellett :D
  • marcias #3
    Ezzel a szintű fejlődéssel csak két gond van:
    1. az emberek 90%-ának bőven elég egy P3/Atom szintű gép
    2. evvel kiírtják a konkurenciát teljes mértékben
  • pedrohsi #2
    IDF van/volt, özönlöttek a hírek
  • Nonix #1
    Már kezd kicsit unalmas lenni hogy 2 naponta Intel hír van. Jó szép hogy fejlesztenek stb, de kijon egy hir fel evvel azelott hogy megjelenne, 1 honnappal azelott hogy kaphatoi legyen, kijon egy hir hogy mar kaphato, még egy hir hogy mekkora nyereseguk van, még egy hir hogy mas valtozat is jön belole, stb stb

    Lehet csak nekem tunik ilyennek, akkor bocsi