Az IBM bemutatta új "Chip morphing" technológiáját, amelyet eFUSE névre kereszteltek. A cég állítása szerint ezek a chipek már emberi beavatkozás nélkül is át tudják rendezni áramköreiket, hogy növeljék a teljesítményt vagy optimalizálják az áramfelvételt.

A megoldás szoftveres algoritmusokból és mikroszkopikus elektronikai biztosítékokból áll. A chipek egy potenciális probléma észlelése esetén - vagy egyszerűen csak a teljesítmény növelésének céljából - át tudják rendezni saját áramköreiket. Az autonóm ön-átalakítás várhatóan megváltoztatja a chipek tervezését is, és egyre több piaci területre betörnek majd ezek a megoldások. "Az eFUSE átrendezi a chip logikai áramköreit, hasonlóképpen, mint ahogy a közúti forgalmat rendezik elterelésekkel és újabb szakaszok megnyitásával" - mondta el Dr. Bernard Meyerson, az IBM munkatársa.

Az eFUSE technológia része egy beépített önjavító rendszernek, amely állandóan figyeli a chip működését. Amennyiben tökéletlenségre derül fény, az innovatív technológia ösztönösen korrekciókat hajt végre, elvágva a chip áramköreibe beletervezett egyszerű, olcsó biztosítékszerű kötéseket. Emellett más kötéseket (re)aktiválhat, amelyek újabb szakaszok megnyitásával esetleg szabályozzák a szükséges áramfelvételt, és korrigálják a számolási teljesítményt. Amennyiben a rendszer észleli például, hogy egyenetlen a chip terhelésének eloszlása - tehát egyes részei gyorsabban, mások lassabban működnek az elvártnál -, akkor ilyen áramkörök lezárásával és megnyitásával, vagy a helyi feszültségek változtatásával optimalizálhatja azt, a legjobb áramfelvétel és teljesítmény-arány érdekében.

A technológia optimalizálhatja a chipek teljesítményét individuálisan, a végfelhasználó által futtatott programokra is. Az eFUSE technológia ilyenkor a szoftver számítási igényeit elemezve változtathatja meg a chip felépítését, felesleges áramkörök lezárásával és a teljesítmény érdekében más kapcsolatok megnyitásával. Az eFUSE technológia egyben az elektronmigráció nevű jelenséget is megzabolázza, amely dolog az utóbbi időben komoly fejtörést okozott a chipgyártó cégeknek. A jelenség manapság már csaknem határt szab a chipek maximális teljesítménye előtt, mivel még rendkívül költséges technológiákkal sem tudták kiküszöbölni. Az IBM új technológiája most még ki is használja a jelenséget, amellyel a mikroszkopikus biztosítékszerű kötéseket programozhatják anélkül, hogy az a chip más részeire negatív hatással lenne.

A gyártók már korábban is kísérleteztek chipekbe integrált biztosítékok témájával, azonban azok használata egészen máig nem volt elég megbízható. A mostani rugalmas és könnyen adaptálható eFUSE technológiát máris tesztelik és kísérleteznek vele, hogy integrálhassák az IBM csúcstechnikájú Power architektúrájába. Ily módon a technológia helyet kap majd a Power5 és más processzorokban is, amelyeket az IBM eServer gépeibe tesznek, valamint az IBM alacsony fogyasztású, szilícium-germánium (SiGe) chipjeibe is bekerül. Az IBM emellett minden 90 nm-en gyártott chipbe be tudja építeni már a megoldást, így akár az Embedded DRAM chipek is hamarosan képesek lehetnek majd önmagukat átalakítani.

Az eFUSE technológia egyébként független, tehát nem szükséges hozzá semmilyen új anyag, szerszám, vagy gyártástechnológia bevezetése. Az East Fiskhill-i 300 mm-es és a burlingtoni 200 mm-es szlicíumszeletekkel dolgozó IBM üzemekben máris megkezdődött az újfajta chipek gyártása.