Spencer
Intel: 0,065 mikronos chipek 300 mm-es szilíciumszeletekből
Az Intel Corporation bejelentette, hogy a jelenleg 200 milliméteres átmérővel rendelkező szilíciumszeletekkel operáló chandleri (Arizona) üzemében hamarosan már 300 milliméteres szeletekből fogják előállítani a legmodernebb processzorokat.
Az Intel mintegy 2 milliárd dollárt fordít arra, hogy a Fab 12-es üzemben valamikor 2005 végén megkezdődhessen a 65 nanométeres, vagyis 0,065 mikronos csíkszélességű processzorok 300 milliméteres szilíciumszeletekből történő gyártása. A fejlesztési és bővítési munkálatok végeztével a Fab 12 immár az Intel ötödik olyan gyártóüzeme lesz, melyben 300 milliméteres átmérőjű szeletekből gyártják a különböző mikroprocesszerokat. A Santa Clara-i (Kalifornia) székhelyű vállalat jelenleg Hillsboroban (Oregon), Rio Ranchoban (Új-Mexió) és Leixlipben (Írország) rendelkezik 300 milliméteres szeletekkel operáló gyártóüzemekkel. Öt ilyen gyár egyébként körülbelül ugyanakkora kapacitással rendelkezik, mint tíz hagyományos, 200 milliméteres szilíciumszeletekkel operáló üzem.
Az Intel a Fab 12 esetében kerít sort elsőként arra, hogy egy már meglévő, jelenleg 200 milliméteres szeletekből processzorokat gyártó üzemét 300 milliméteres szilíciumszeletek kezelésére állítja át - nyilatkozta a hivatalos bejelentés kapcsán Bob Baker, az Intel Technology and Manufacturing Group alelnöke és egyben vezérigazgatója.
Egyelőre nem sok konkrét információt lehet tudni az Intel 0,065 mikronos terveiről, azonban a spekulációk máris megindultak a témakörrel kapcsolatban. Ezek szerint a 65 nanométeres gyártási technológiák segítségével olyan processzorok lesznek készíthetők, melyek tranzisztor kapuhossza mindössze 35 nanométer. Ennek megfelelően az Intel 0,065 mikronos csíkszélességű processzoraiban a világ legkisebb és egyben leggyorsabb működésű, tömeggyártásban készülő CMOS tranzisztorai teljesítenek majd szolgálatot. Összehasonlításképp, a nemrégiben bejelentett, 0,09 mikronos csíkszélességgel rendelkező Prescott magos Pentium 4 chipekben 50 nanométeres kapuhosszúságú tranzisztorok teljesítenek szolgálatot.
Az Intel mintegy 2 milliárd dollárt fordít arra, hogy a Fab 12-es üzemben valamikor 2005 végén megkezdődhessen a 65 nanométeres, vagyis 0,065 mikronos csíkszélességű processzorok 300 milliméteres szilíciumszeletekből történő gyártása. A fejlesztési és bővítési munkálatok végeztével a Fab 12 immár az Intel ötödik olyan gyártóüzeme lesz, melyben 300 milliméteres átmérőjű szeletekből gyártják a különböző mikroprocesszerokat. A Santa Clara-i (Kalifornia) székhelyű vállalat jelenleg Hillsboroban (Oregon), Rio Ranchoban (Új-Mexió) és Leixlipben (Írország) rendelkezik 300 milliméteres szeletekkel operáló gyártóüzemekkel. Öt ilyen gyár egyébként körülbelül ugyanakkora kapacitással rendelkezik, mint tíz hagyományos, 200 milliméteres szilíciumszeletekkel operáló üzem.
Az Intel a Fab 12 esetében kerít sort elsőként arra, hogy egy már meglévő, jelenleg 200 milliméteres szeletekből processzorokat gyártó üzemét 300 milliméteres szilíciumszeletek kezelésére állítja át - nyilatkozta a hivatalos bejelentés kapcsán Bob Baker, az Intel Technology and Manufacturing Group alelnöke és egyben vezérigazgatója.
Egyelőre nem sok konkrét információt lehet tudni az Intel 0,065 mikronos terveiről, azonban a spekulációk máris megindultak a témakörrel kapcsolatban. Ezek szerint a 65 nanométeres gyártási technológiák segítségével olyan processzorok lesznek készíthetők, melyek tranzisztor kapuhossza mindössze 35 nanométer. Ennek megfelelően az Intel 0,065 mikronos csíkszélességű processzoraiban a világ legkisebb és egyben leggyorsabb működésű, tömeggyártásban készülő CMOS tranzisztorai teljesítenek majd szolgálatot. Összehasonlításképp, a nemrégiben bejelentett, 0,09 mikronos csíkszélességgel rendelkező Prescott magos Pentium 4 chipekben 50 nanométeres kapuhosszúságú tranzisztorok teljesítenek szolgálatot.