A világ legnagyobb szerződéses chipgyártó cégeként nyilvántartott TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) bejelentette, hogy a jövőben minden korábbinál nagyobb szerepet kíván vállalni a chiptervezésben, ily módon elősegítve, hogy partnerei a lehető legrövidebb idő alatt, problémáktól mentesen vezethessenek be új termékeket a piacra.

A tajvani székhelyű vállalat munkatársai minderről egy a napokban az Egyesült Államokban tartott technológiai szimpózium keretein belül tettek említést, ahol is elmondták, hogy a TSMC új platform stratégiája a félvezetők komplexitásának csökkentését hivatott elősegíteni. A rendezvényen szó esett többek közt arról, hogy egy-egy fejlett processzor manapság akár már 500 millió tranzisztort is tartalmazhat, és amennyiben a processzorok fejlesztői nem folytatnak szoros együttműködést a későbbiekben a gyártásért felelős vállalat mérnökeivel, számos nem várt probléma merülhet fel.

Véleményem szerint a szerződéses chipgyártóknak nem csak annyi a dolguk, hogy felépítenek egy gyárat, majd pedig ebben az üzemben egyszerűen különböző mikrochipeket állítanak elő - nyilatkozta az üggyel kapcsolatban Genda Hu, a TSMC marketing részlegének az alelnöke. Emberünk elmondta, hogy néhány évvel ezelőtt rendkívül komoly gondot okozott, hogy a rézről alumínium chipgyártási alapanyagra történő átállás kapcsán bizonyos apróságokat figyelmen kívül hagytak a gyártók, ami végül ahhoz vezetett, hogy egyes új chipek csak nagy késést követően jelentek meg a kereskedelmi forgalomban.

A TSMC munkatársai elmondták, hogy a vállalat a jövőben nem csak a chiptervezésben kíván komoly szerepet vállalni, hanem e mellett partnerei számára elérhetővé kívánja tenni számos manapság gyakran használt félvezető ipari részegységet, így például többek közt Bluetooth modulokat, illetve képérzékelőket. A vállalat azt reméli, hogy ezen új prémium szolgáltatások révén fokozni tudja versenyképességét, és alaposan megnehezíti a feltörekvő kínai szerződéses chipgyártók dolgát.