Franczy
Az Intel és az IBM 0,09 mikronos tervei
A San Franciscóban jelenleg zajló International Electron Devices Meeting (IEDM) nevezetű szakmai konferenciát mind a világ legnagyobb chipgyártójaként nyilvántartott Intel, mind a felettébb innovatív fejlesztéseiről ismert IBM felhasználta arra, hogy tudassa a szakmával, mennyire előrehaladott fejlesztésekkel rendelkezik a 0,09 mikronos gyártási technológiák kapcsán.
A két mamutcég célja tehát közös: minél hamarabb sorozatgyártásra alkalmasra kell tenni a 0,09 mikronos technológiákat, azonban a gyakorlati megvalósítások jelentősen eltérnek egymástól. Míg az IBM a közeljövőben napvilágot látó 0,09 mikronos csíkszélességű mikroprocesszorai esetében az SOI (Silicon On Insulators) technológiákra helyezi a hangsúlyt, addig az Intel hasonlóan fejlett chipjei kapcsán az úgynevezett feszített szilícium technológiára kíván koncentrálni.
Scott Thompson, az Intel egyik vezető technológusa a rangos szakmai rendezvény keretein belül tartott előadásában elmondta, hogy az Intel 0,09 mikronos fejlesztési munkálatai a legnagyobb rendben haladnak, ennek köszönhetően pedig a chipgyártó már valamikor a jövő év második felében képes lesz az 1262 kódjelű új gyártási eljárás bevezetésére. Ezen gyártási eljárás keretein belül az Intel 300 milliméter átmérőjű szilíciumszeletekből kíván előállítani 0,09 mikronos csíkszélességgel rendelkező, jelen pillanatban Prescott fejlesztési kódnevet viselő újgenerációs Pentium 4-es processzorokat. Thompson elmondta, hogy a feszített szilícium technológiáknak alkalmazása révén mintegy 20 százalékos teljesítménytöbbletre lehet számítani.
Az IBM munkatársai az IEDM-en elmondták, hogy a 0,09 mikronos csíkszélességű processzorok esetében nagyobb előnyökkel jár az SOI technológia, mint az Intel által használni kívánt feszített szilícium technológia. Az IBM egyébként a 0,065 mikronos gyártási technológiák segítségével készülő processzorai esetében mind az SOI, mind a feszített szilícium technológiákban rejlő előnyöket ki szeretné aknázni. A Big Blue szerint a kombinált SOI-feszített szilícium technológiák révén mintegy 20 százalékkal nagyobb sebesség lesz elérhető, mint a csak SOI-alapú processzorok esetében.
A két mamutcég célja tehát közös: minél hamarabb sorozatgyártásra alkalmasra kell tenni a 0,09 mikronos technológiákat, azonban a gyakorlati megvalósítások jelentősen eltérnek egymástól. Míg az IBM a közeljövőben napvilágot látó 0,09 mikronos csíkszélességű mikroprocesszorai esetében az SOI (Silicon On Insulators) technológiákra helyezi a hangsúlyt, addig az Intel hasonlóan fejlett chipjei kapcsán az úgynevezett feszített szilícium technológiára kíván koncentrálni.
Scott Thompson, az Intel egyik vezető technológusa a rangos szakmai rendezvény keretein belül tartott előadásában elmondta, hogy az Intel 0,09 mikronos fejlesztési munkálatai a legnagyobb rendben haladnak, ennek köszönhetően pedig a chipgyártó már valamikor a jövő év második felében képes lesz az 1262 kódjelű új gyártási eljárás bevezetésére. Ezen gyártási eljárás keretein belül az Intel 300 milliméter átmérőjű szilíciumszeletekből kíván előállítani 0,09 mikronos csíkszélességgel rendelkező, jelen pillanatban Prescott fejlesztési kódnevet viselő újgenerációs Pentium 4-es processzorokat. Thompson elmondta, hogy a feszített szilícium technológiáknak alkalmazása révén mintegy 20 százalékos teljesítménytöbbletre lehet számítani.
Az IBM munkatársai az IEDM-en elmondták, hogy a 0,09 mikronos csíkszélességű processzorok esetében nagyobb előnyökkel jár az SOI technológia, mint az Intel által használni kívánt feszített szilícium technológia. Az IBM egyébként a 0,065 mikronos gyártási technológiák segítségével készülő processzorai esetében mind az SOI, mind a feszített szilícium technológiákban rejlő előnyöket ki szeretné aknázni. A Big Blue szerint a kombinált SOI-feszített szilícium technológiák révén mintegy 20 százalékkal nagyobb sebesség lesz elérhető, mint a csak SOI-alapú processzorok esetében.