A chipóriás a jövő hétfőtől csütörtökig tartó Intel Developer Forum 2002 Fall konferencián részletesen ismerteti nanotechnológiával kapcsolatos kutatásainak jelenlegi állását.

Sunlin Chou, az Intel technológia és gyártás részlegének vezető elnökhelyettese azokról a parányi építőelemekről fog beszélni a jövő heti IDF-en, amelyeket a 90 nm-es és kisebb csíkszélességet alkalmazó chipekben használnak fel majd az elkövetkező években.

Chou a korábban már bejelentett megoldások mellett olyan eljárásokról és technológiákról is lerántja a leplet, amelyek ezidáig szigorúan a kutatólaboratóriumokon belül maradtak. A 100 nanométeresnél kisebb építőelemekkel foglalkozó nanotechnológia jelenleg két tökéletesítésre váró, forradalmi újítást fog körül.

Ezek egyike a sokkapus tranzisztor (Multi-gate Transistor), amely a tranzisztorok fizikai méretének további csökkentését teszi lehetővé. Az újabb és újabb mikroprocesszorok egyre nagyobb áramot vesznek fel működés közben, az áram folyását szabályozó tranzisztor kapuk azonban egyre vékonyabbak, és a legújabb technológiák esetében gyakorlatilag már csak néhány atom vastagságúak. A kapuk számának növelésével csökkenthető a tranzisztorok terhelése, így növelhető az átvitt áram.

A másik leglényegesebb újítás az úgynevezett "szén nanocső", amely könnyen alapjaiban formálhatja át a chipek felépítését. A szén nanocsövek olyan, szén atomokból álló láncolatok, amelyek a jelenlegi fém huzalozások helyébe léphetnek a jövőben, megalapozva ezzel a még kisebb, és még gyorsabb chipek készítését, miközben az előállítási költségek nem emelkednek.

- Azonos módon lehet majd velük vezetni az áramot, mint a jelenlegi huzalozásokkal, csak sokkal kisebb méreteket tesznek lehetővé - mondta Peter Glaskowsky, a Microprocessor Report főszerkesztője. - Az első ember, aki kitalálja hogyan lehetne működő chipeket készíteni belőlük, dollármilliárdos lesz - tette hozzá.

A szén nanocsövekre épülő chipek bevezetésére azonban még a legkedvezőbb esetben is csak hosszú évek múlva kerülhet sor.