Gyurkity Péter
3 nanométeres chipekkel készül a TSMC
Néhány éven belül már jönne az új gyártástechnológia, még bonyolultabb megoldásokkal.
A napokban mi is beszámoltunk arról, hogy már készülőben vannak az új csúcs-mobilchipek, ezeken ugyanis mindhárom nagyobb szereplő, így az Apple, a Samsung, valamint a Qualcomm, is gőzerővel dolgozik. A Snapdragon 865 és az Exynos 990 típusok a 2020-ban megjelenő prémium okostelefonok és táblák erejét szolgáltatják majd, ezek azonban még 7 nanométeres gyártástechnológiára épülnek, miközben a TSMC már készül a 3 nanométeres generációra.
Ázsiai értesülések szerint a tajvani gyártó egyelőre az ehhez szükséges gyártókapacitás és infrastruktúra kiépítésén dolgozik, vagyis a végtermékek megjelenésétől még évekre vagyunk, ez azonban nem jelenti azt, hogy nem számíthatunk komoly előrelépésre. Jelen pillanatban az olyan fejlesztések, mint a Qualcomm 855, az Apple A13 Bionic, valamint a Huawei HiSilicon Kirin 990, kivétel nélkül a TSMC 7 nanométeres platformjának valamelyik változatán alapulnak, a vállalat azonban jövőre 5 nanométerre váltana, itt pedig a 2021-ben esedékes Snapdragon 875 lenne majd az első ilyen androidos chip (a jövő év második felében bemutatkozó Apple A14 jó eséllyel ugyanezen gyártástechnológián alapul majd), az igazi felfutás azonban csak ekkor, 2021-ben várható, amikor a Fab 18 már havonta 1 millió ilyen ostyát szállítana le.
A cég a jelek szerint csaknem 20 milliárd dollárt költene az új helyszín kialakítására, bár korábban hivatalos úton ezzel kapcsolatban csak annyit közöltek, hogy jól halad a 3 nanométeres csíkszélesség elérését célzó fejlesztés. A Samsung szintén törekszik erre, ők 2021-2022 körül érnék el a célt, a következő generációs GAA (Gate all-around) architektúra révén, bár itt állítólag ők nem tudnak majd ugyanannyi tranzisztort passzírozni ezen chipekbe. Az Intel viszont szeretné ismét elhódítani (visszahódítani) az elsőnek járó helyet, annak ellenére, hogy ők nemrég kezdték csak el leszállítani a 10 nanométeres Ice Lake-U mobilchipeket. Ez is komoly fejtörést jelentett számukra (annak idején a még Snapdragon 845 készült el ezen a csíkszélességen), viszont most szeretnék felgyorsítani a munkát.
Korábban a híres Moore-törvény kapcsán 5 nanométernél húzták meg a technológiai határvonalat, a jelek szerint azonban ez nem lesz így, és a különböző gyártók a következő évtized első felében megkezdik majd az 5, majd pedig a 3 nanométeres megoldások kiszállítását.
A napokban mi is beszámoltunk arról, hogy már készülőben vannak az új csúcs-mobilchipek, ezeken ugyanis mindhárom nagyobb szereplő, így az Apple, a Samsung, valamint a Qualcomm, is gőzerővel dolgozik. A Snapdragon 865 és az Exynos 990 típusok a 2020-ban megjelenő prémium okostelefonok és táblák erejét szolgáltatják majd, ezek azonban még 7 nanométeres gyártástechnológiára épülnek, miközben a TSMC már készül a 3 nanométeres generációra.
Ázsiai értesülések szerint a tajvani gyártó egyelőre az ehhez szükséges gyártókapacitás és infrastruktúra kiépítésén dolgozik, vagyis a végtermékek megjelenésétől még évekre vagyunk, ez azonban nem jelenti azt, hogy nem számíthatunk komoly előrelépésre. Jelen pillanatban az olyan fejlesztések, mint a Qualcomm 855, az Apple A13 Bionic, valamint a Huawei HiSilicon Kirin 990, kivétel nélkül a TSMC 7 nanométeres platformjának valamelyik változatán alapulnak, a vállalat azonban jövőre 5 nanométerre váltana, itt pedig a 2021-ben esedékes Snapdragon 875 lenne majd az első ilyen androidos chip (a jövő év második felében bemutatkozó Apple A14 jó eséllyel ugyanezen gyártástechnológián alapul majd), az igazi felfutás azonban csak ekkor, 2021-ben várható, amikor a Fab 18 már havonta 1 millió ilyen ostyát szállítana le.
A cég a jelek szerint csaknem 20 milliárd dollárt költene az új helyszín kialakítására, bár korábban hivatalos úton ezzel kapcsolatban csak annyit közöltek, hogy jól halad a 3 nanométeres csíkszélesség elérését célzó fejlesztés. A Samsung szintén törekszik erre, ők 2021-2022 körül érnék el a célt, a következő generációs GAA (Gate all-around) architektúra révén, bár itt állítólag ők nem tudnak majd ugyanannyi tranzisztort passzírozni ezen chipekbe. Az Intel viszont szeretné ismét elhódítani (visszahódítani) az elsőnek járó helyet, annak ellenére, hogy ők nemrég kezdték csak el leszállítani a 10 nanométeres Ice Lake-U mobilchipeket. Ez is komoly fejtörést jelentett számukra (annak idején a még Snapdragon 845 készült el ezen a csíkszélességen), viszont most szeretnék felgyorsítani a munkát.
Korábban a híres Moore-törvény kapcsán 5 nanométernél húzták meg a technológiai határvonalat, a jelek szerint azonban ez nem lesz így, és a különböző gyártók a következő évtized első felében megkezdik majd az 5, majd pedig a 3 nanométeres megoldások kiszállítását.
