Gyurkity Péter
Készülnek a jövő évi erős mobilchipek
Az ARM új magokat, a MediaTek pedig integrált 5G-chipet mutatott be.
A múlt héten egyszerre több fontos bejelentésre is sor került a mobilchipek szegmensében, itt ugyanis három fontos szereplő is újdonságokkal szolgált. Már komolyan dolgoznak a jövő évi csúcskategóriás chipeken, amelyek 2020 első felében bukkanhatnak majd fel a prémium okostelefonokban, még nagyobb teljesítménnyel.
A technológia fejlesztésére koncentráló ARM hivatalos közleménye szerint gyakorlatilag elkészültek az új Cortex-A77 magok, valamint a Mali-G77 grafikus vezérlők. Előbbi típus a meglévő generációhoz képest nagyobb erőt kínál, ezáltal pedig az egyes chipekben négyről kettőre csökkenhet ezen csúcs-magok száma, ami viszont lehetővé tenné a gyártóknak, hogy az egyéb funkciókra (képfeldolgozás, AI, stb.) koncentráló egységek számát növeljék. A cég szerint már a mainstream noteszgépeknek megfelelő teljesítményt tudnak itt felmutatni, ami viszont azt eredményezheti, hogy jövőre egyes laptokokban is megjelennek majd ezen chipek. A grafikus vezérlők terén az új fejlesztés 40 százalékos javulást ígér (a fogyasztás és a puszta erő optimalizálása révén), míg a gépi tanulás területén 60 százalékos ugrást érnének el. Egyértelműen az 5G, a dolgok internete, valamint az AI lesz a fókuszban, ehhez nyújtana kellő erőt az új páros.
A MediaTek rögtön be is jelentette új megoldását, amelynek hivatalos neve egyelőre nem ismert, ez viszont már a fenti fejlesztésekre épül. Fontos előrelépés, hogy (a Snapdragon 855 típussal ellentétben) az 5G támogatása már integrált módon jelenik meg, ezért a Helio M70 modem felel majd, amely idővel akár az Apple chipjeiben is helyet kaphat. A kifejezetten a 2020 elején megjelenő, csúcskategóriás 5G-telefonokba szánt APU ennek révén 4,7 és 2,5 Gbps-os átviteli sebességgel csábít, míg a 7 nanométeres gyártástechnológia a fentieknek megfelelő javulást ígér, bár a TSMC nemrég jelezte, hogy ők már a következő lépcsőfokot jelentő 7nm+EUV technológiára készülnek fel. A pontos részleteket mindenesetre néhány hónapon belül ismerjük majd meg, a telefongyártók a harmadik negyedévben kapják meg az első példányokat, hogy a jövő év első 3 hónapjában saját fejlesztéseik is helyet adjanak a típusnak.
A Qualcomm esetében nem új fejlesztés, hanem a számukra negatív eredményt hozó pereskedés kapcsán számolhatunk be új hírekről. Eszerint a cég akár még meg is fordíthatja a helyzetet, ami lehetővé tenné számukra a bíróság által korábban versenyellenesnek titulált gyakorlat folytatását, vagyis a szabadalmak licencelésének megtagadását, valamint a jogdíjak mértékének a telefon árától függő megszabását. A küzdelem folytatódik, itt még bőven lesznek fejlemények.
A múlt héten egyszerre több fontos bejelentésre is sor került a mobilchipek szegmensében, itt ugyanis három fontos szereplő is újdonságokkal szolgált. Már komolyan dolgoznak a jövő évi csúcskategóriás chipeken, amelyek 2020 első felében bukkanhatnak majd fel a prémium okostelefonokban, még nagyobb teljesítménnyel.
A technológia fejlesztésére koncentráló ARM hivatalos közleménye szerint gyakorlatilag elkészültek az új Cortex-A77 magok, valamint a Mali-G77 grafikus vezérlők. Előbbi típus a meglévő generációhoz képest nagyobb erőt kínál, ezáltal pedig az egyes chipekben négyről kettőre csökkenhet ezen csúcs-magok száma, ami viszont lehetővé tenné a gyártóknak, hogy az egyéb funkciókra (képfeldolgozás, AI, stb.) koncentráló egységek számát növeljék. A cég szerint már a mainstream noteszgépeknek megfelelő teljesítményt tudnak itt felmutatni, ami viszont azt eredményezheti, hogy jövőre egyes laptokokban is megjelennek majd ezen chipek. A grafikus vezérlők terén az új fejlesztés 40 százalékos javulást ígér (a fogyasztás és a puszta erő optimalizálása révén), míg a gépi tanulás területén 60 százalékos ugrást érnének el. Egyértelműen az 5G, a dolgok internete, valamint az AI lesz a fókuszban, ehhez nyújtana kellő erőt az új páros.
A MediaTek rögtön be is jelentette új megoldását, amelynek hivatalos neve egyelőre nem ismert, ez viszont már a fenti fejlesztésekre épül. Fontos előrelépés, hogy (a Snapdragon 855 típussal ellentétben) az 5G támogatása már integrált módon jelenik meg, ezért a Helio M70 modem felel majd, amely idővel akár az Apple chipjeiben is helyet kaphat. A kifejezetten a 2020 elején megjelenő, csúcskategóriás 5G-telefonokba szánt APU ennek révén 4,7 és 2,5 Gbps-os átviteli sebességgel csábít, míg a 7 nanométeres gyártástechnológia a fentieknek megfelelő javulást ígér, bár a TSMC nemrég jelezte, hogy ők már a következő lépcsőfokot jelentő 7nm+EUV technológiára készülnek fel. A pontos részleteket mindenesetre néhány hónapon belül ismerjük majd meg, a telefongyártók a harmadik negyedévben kapják meg az első példányokat, hogy a jövő év első 3 hónapjában saját fejlesztéseik is helyet adjanak a típusnak.
A Qualcomm esetében nem új fejlesztés, hanem a számukra negatív eredményt hozó pereskedés kapcsán számolhatunk be új hírekről. Eszerint a cég akár még meg is fordíthatja a helyzetet, ami lehetővé tenné számukra a bíróság által korábban versenyellenesnek titulált gyakorlat folytatását, vagyis a szabadalmak licencelésének megtagadását, valamint a jogdíjak mértékének a telefon árától függő megszabását. A küzdelem folytatódik, itt még bőven lesznek fejlemények.