A chipek gyártásánál nem mindennap vannak valódi újítások, az Applied Materials szerint azonban nagy változások várhatók ezen a területen.

A Szilícium-völgyben található cég a jövőben kobaltot alkalmazna azért, hogy azokat a mikroszkopikus rézdrótokat egymástól elválassza, illetve leárnyékolja, amelyek a számítógépes chipekben lévő egyre kisebb méretű tranzisztorokat összekötik egymással. Eddig erre a célra a gyártók elsősorban a tantált használták.

Dr. Sundar Ramamurthy, az Applied Materials alelnöke kiemelte: 15 év óta ez az első jelentős áttörés a csatlakozási technológiák területén. A chipeken lévő áramkörök az egyre fejlettebb miniatürizálásnak köszönhetően egyre hosszabbak és bonyolultabbak. Egy átlagos 12 hüvelykes ostyán található chipek rézvezetékeinek teljes hossza meghaladhatja akár a 100 kilométert is. A tantál kobaltra cserélésének elsősorban az lenne az előnye, hogy az így készített chipek az Applied Materials adatai alapján akár 80-szor megbízhatóbbak lennének. További előny, hogy a kobaltnak - a tantállal ellentétben - nincs szüksége a gyártáshoz kiegészítő anyagra.


A vállalat már be is jelentette az Endura Volta CVD terméksorozatát, amelynek a segítségével az ügyfelei felvihetik a kobaltot a chipjeikre. Ramamurthy közölte, hogy jelenleg már 75 ilyen CVD-kamra működik kifejezetten tesztelési célokra. További kamrák csak azután lesznek elérhetők, ha a chipgyártók a jelenleginél kisebb nanométeres gyártási eljárásokra térnek át, mindez ugyanakkor még némi időbe telhet.