Gyurkity Péter
1 billió tranzisztort kombinálna az Intel
Összesen ennyi egységet pakolnának új megoldásaikba az évtized közepén.
Az Intel és a többi félvezetőgyártó erőfeszítéseiről, fontosabb terveiről szinte heti rendszerességgel olvashatunk, legutóbb például arról írtunk, hogy a CES 2023 alatt rengeteg új chip jön majd. Most a cég maga közölte elképzelését, amely az első hely megszerzése után egy további komoly mérföldkő elérését célozza meg.
Az Intel nem is olyan rég közölte, hogy az évtized közepére az első helyet is megkaparintaná, eközben azonban arról is olvashattunk, hogy a TSMC már az 1 nanométeres csíkszélességet célozza meg. Most ismét az Intel fejlesztői részlegének (Components Research and Design Enablement) igazgatója szólalt meg, aki az IEDM 2022 (International Electron Devices Meeting) alatt elmondta, hogy az évtized végén már kereken 1 billió tranzisztort passzíroznának egyetlen chipbe, ehhez azonban több fontos előrelépés megvalósítására lesz szükség. Tekintettel arra, hogy a TSMC 4 nanométeres technológiájával készülő A16 Bionic (amely az iPhone 14 Pro és Pro Max okostelefonokban dolgozik) közel 16 milliárd ilyen egységet tartalmaz, a fenti szám igencsak ambiciózusnak tűnik.
A gyártó segítségére lesz majd ebben a High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography elterjedése, amely azonban komoly költségekkel jár. Minden egyes ilyen, az új chipek előállítását elvégző berendezés 300 millió dollárt kóstál, eközben azonban a chipsűrűség csaknem háromszorosára ugrik, az egyes főbb egységek pedig 1,7-szer lesznek kisebbek. A meglévő FinFET-tranzisztorokat eközben fokozatosan leváltják majd a Gate-All-Around (GAA) névre keresztelt technológiával készülő változatok, amelyek a Samsung esetében már a 3 nanométeres csíkszélességnél felbukkannak, a TSMC azonban csak a 2 nanométeres generációnál követi majd ezt. Az Intel szintén készül ennek felhasználására, bár ők ezt a megoldást a RibbonFET névvel illetik.
Ezen chipeket 2024-től szállítanák le, ettől tehát nem vagyunk nagyon messze – meglátjuk, hogy az évtized közepére mennyiben sikerül majd a felzárkózás, illetve a riválisok beelőzése.
Az Intel és a többi félvezetőgyártó erőfeszítéseiről, fontosabb terveiről szinte heti rendszerességgel olvashatunk, legutóbb például arról írtunk, hogy a CES 2023 alatt rengeteg új chip jön majd. Most a cég maga közölte elképzelését, amely az első hely megszerzése után egy további komoly mérföldkő elérését célozza meg.
Az Intel nem is olyan rég közölte, hogy az évtized közepére az első helyet is megkaparintaná, eközben azonban arról is olvashattunk, hogy a TSMC már az 1 nanométeres csíkszélességet célozza meg. Most ismét az Intel fejlesztői részlegének (Components Research and Design Enablement) igazgatója szólalt meg, aki az IEDM 2022 (International Electron Devices Meeting) alatt elmondta, hogy az évtized végén már kereken 1 billió tranzisztort passzíroznának egyetlen chipbe, ehhez azonban több fontos előrelépés megvalósítására lesz szükség. Tekintettel arra, hogy a TSMC 4 nanométeres technológiájával készülő A16 Bionic (amely az iPhone 14 Pro és Pro Max okostelefonokban dolgozik) közel 16 milliárd ilyen egységet tartalmaz, a fenti szám igencsak ambiciózusnak tűnik.
A gyártó segítségére lesz majd ebben a High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography elterjedése, amely azonban komoly költségekkel jár. Minden egyes ilyen, az új chipek előállítását elvégző berendezés 300 millió dollárt kóstál, eközben azonban a chipsűrűség csaknem háromszorosára ugrik, az egyes főbb egységek pedig 1,7-szer lesznek kisebbek. A meglévő FinFET-tranzisztorokat eközben fokozatosan leváltják majd a Gate-All-Around (GAA) névre keresztelt technológiával készülő változatok, amelyek a Samsung esetében már a 3 nanométeres csíkszélességnél felbukkannak, a TSMC azonban csak a 2 nanométeres generációnál követi majd ezt. Az Intel szintén készül ennek felhasználására, bár ők ezt a megoldást a RibbonFET névvel illetik.
Ezen chipeket 2024-től szállítanák le, ettől tehát nem vagyunk nagyon messze – meglátjuk, hogy az évtized közepére mennyiben sikerül majd a felzárkózás, illetve a riválisok beelőzése.