Berta Sándor
Még több saját chipet akar fejleszteni az Apple
2023-ban érkezik az Apple M2 Max chip, és az energiamenedzselési és az 5G-chipek után érkezhetnek a LAN- és a Bluetooth-modulok is.
Az Apple tavaly novemberben mutatta be a saját fejlesztésű M1 chipet, míg annak erősebb változatairól októberben rántották le a leplet. Azóta már készül az M2 chip, 2023-ban érkezik az Apple M2 Max chip, és az energiamenedzselési és az 5G-chipek után érkezhetnek a LAN- és a Bluetooth-modulok is. Az M1 Pro már 33,7 milliárd tranzisztort tartalmaz, ezzel kétszeres előrelépést nyújt az elődhöz képest, míg az M1 Max 57 milliárd tranzisztort, kétszer nagyobb memória-sávszélességet és memóriát kínál. A társaság állítása alapján az M1 Max az átlag laptopchiphez képest 1,7-szer nagyobb sebességet nyújt 70 százalékkal alacsonyabb fogyasztás mellett. A két új megoldás egyelőre kizárólag a Mac-számítógépekben válik elérhetővé.
Most a Commercial Times kínai hírportál szellőztette meg azt a beszállítói láncból származó információt, hogy az Apple M1 Max utódjának számító M2 Max csak 2023-ban érkezik. Kiderült az is, hogy a vállalat 18 havonként tervezi a chipfrissítéseket, vagyis egy új chipgeneráció bevezetését például az iPhone és az Apple Watch készülékek esetében.
Az Apple M2-t, amely Staten kódnéven ismert, hivatalosan csak a következő év második felében fogják bemutatni. A terméket az Apple M2 Pro és az Apple M2 Max 2023 első felében követik majd. Mind a három chipet a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fogja készíteni N4-es eljárással és a 3 nanométeres struktúraszélességre való átállásra csak az első Apple M3 fejlesztésekor lehet majd számítani, amely 18 hónappal az M2-sorozat után fog érkezni. Mindezeken túl a Bloomberg szerint az Apple még jobban függetleníteni akarja magát a beszállítóitól, ezért maga tervezné és készítené a mobil-, a WLAN- és a Bluetooth chipjeit is. Ehhez a társaság Kalifornia déli részén, a Los Angelestől délre található Irvine városában építené fel a chiptervező létesítményét. A helyszín nem véletlen, hiszen ott van a Broadcom és a Skyworks székhelye is.
A tervezett és a már fejlesztett megoldások között van az SSD-vezérlők, a T-sorozat biztonsági chipjei és a Bluetooth szabványhoz készített W chipek. Az utóbbiakat az AirPods vezeték nélküli fülhallgatókba és az Apple Watch okosórákba integrálja a társaság. A Broadcom bevételének 20 százaléka származik az Apple megrendeléseiből, míg a Skyworks esetében ez az arány 60 százalék. Éppen ezért végzetes következményekkel járhat e cégekre nézve, ha az Apple úgy dönt, hogy felmondja velük a mostani együttműködését. Jelzésértékű, hogy az információ megjelenése után a Skyworks részvényei 11 százalékkal, míg a Broadcomé és a Qualcommé 4-4 százalékkal gyengültek.
Az Apple tavaly novemberben mutatta be a saját fejlesztésű M1 chipet, míg annak erősebb változatairól októberben rántották le a leplet. Azóta már készül az M2 chip, 2023-ban érkezik az Apple M2 Max chip, és az energiamenedzselési és az 5G-chipek után érkezhetnek a LAN- és a Bluetooth-modulok is. Az M1 Pro már 33,7 milliárd tranzisztort tartalmaz, ezzel kétszeres előrelépést nyújt az elődhöz képest, míg az M1 Max 57 milliárd tranzisztort, kétszer nagyobb memória-sávszélességet és memóriát kínál. A társaság állítása alapján az M1 Max az átlag laptopchiphez képest 1,7-szer nagyobb sebességet nyújt 70 százalékkal alacsonyabb fogyasztás mellett. A két új megoldás egyelőre kizárólag a Mac-számítógépekben válik elérhetővé.
Most a Commercial Times kínai hírportál szellőztette meg azt a beszállítói láncból származó információt, hogy az Apple M1 Max utódjának számító M2 Max csak 2023-ban érkezik. Kiderült az is, hogy a vállalat 18 havonként tervezi a chipfrissítéseket, vagyis egy új chipgeneráció bevezetését például az iPhone és az Apple Watch készülékek esetében.
Az Apple M2-t, amely Staten kódnéven ismert, hivatalosan csak a következő év második felében fogják bemutatni. A terméket az Apple M2 Pro és az Apple M2 Max 2023 első felében követik majd. Mind a három chipet a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fogja készíteni N4-es eljárással és a 3 nanométeres struktúraszélességre való átállásra csak az első Apple M3 fejlesztésekor lehet majd számítani, amely 18 hónappal az M2-sorozat után fog érkezni. Mindezeken túl a Bloomberg szerint az Apple még jobban függetleníteni akarja magát a beszállítóitól, ezért maga tervezné és készítené a mobil-, a WLAN- és a Bluetooth chipjeit is. Ehhez a társaság Kalifornia déli részén, a Los Angelestől délre található Irvine városában építené fel a chiptervező létesítményét. A helyszín nem véletlen, hiszen ott van a Broadcom és a Skyworks székhelye is.
A tervezett és a már fejlesztett megoldások között van az SSD-vezérlők, a T-sorozat biztonsági chipjei és a Bluetooth szabványhoz készített W chipek. Az utóbbiakat az AirPods vezeték nélküli fülhallgatókba és az Apple Watch okosórákba integrálja a társaság. A Broadcom bevételének 20 százaléka származik az Apple megrendeléseiből, míg a Skyworks esetében ez az arány 60 százalék. Éppen ezért végzetes következményekkel járhat e cégekre nézve, ha az Apple úgy dönt, hogy felmondja velük a mostani együttműködését. Jelzésértékű, hogy az információ megjelenése után a Skyworks részvényei 11 százalékkal, míg a Broadcomé és a Qualcommé 4-4 százalékkal gyengültek.