Gyurkity Péter
Globális LTE-chip a Qualcommtól
A Qualcomm megunta a frekvencia-töredezettséget, új fejlesztésével annak felszámolására készül, hiszen a chip mind a hét, jelenleg elterjedt szabványt támogatja, ezzel univerzális megoldás lehet a telefongyártók számára.
A cég hivatalos közleményben jelentette be az RF360 jelzésű chip elkészültét, amelytől több területen is komoly előrelépést várnak. Nemcsak szigorúan vett technikai jellegű, hanem az átlagfelhasználó számára is azonnal megérthető és legalább annyira hasznos fejlesztéssel készültek, amely a mobilpiacon jelenleg tapasztalható töredezettséget hivatott felszámolni.
Az RF360 talán legnagyobb előnye, hogy - ellentétben a jelenleg használt megoldásokkal - egyetlen lapkán egyesíti mind a hét, széles körben elterjedt szabvány támogatását, ezzel pedig egy valóban globális chip kerülhet a hordozható készülékekbe. Az LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA1x, TD-SCDMA és GSM/EDGE mentén történő kommunikáció kivétel nélkül elérhető, ezzel igencsak leegyszerűsödik azon gyártók dolga, akik a sokat utazóknak (és eltérő piacoknak) szeretnének megfelelő telefonokat készíteni. A fejlesztés integrálásával nem jelent majd gondot a kontinensek közötti gyakori utazás, az eltérő technológiák és frekvenciasávok használata, amely ma még mindhárom generáció (2G, 3G és 4G) esetében egyaránt problémákat okoz - az LTE elterjedésével már 40-re nőtt az alkalmazott sávok száma, míg az elődök esetében ez mindössze 4-5 volt.
A Qualcomm emellett a fogyasztás területén is javulást ígér, ez állításuk szerint mintegy 30 százalékkal mérséklődik, mégpedig az áramfelvétel dinamikus szabályozásával a 3G és 4G hálózatokon. Mi több, az új gyártástechnológia, az egyszerűsítés és az egyéb fejlesztések révén sikerült az áramkör méretét nagyjából a felére csökkenteni, ezzel a telefongyártók egyéb módon hasznosíthatják a készülékeken belül felszabaduló helyet, hiszen az RF chipset, a Snapdragon chipek és a Gobi LTE-modemek kombinálásával a cég egy teljes körű megoldást nyújt számukra.
Az RF360-ra épülő első termékek az év második felében bukkanhatnak fel.
A cég hivatalos közleményben jelentette be az RF360 jelzésű chip elkészültét, amelytől több területen is komoly előrelépést várnak. Nemcsak szigorúan vett technikai jellegű, hanem az átlagfelhasználó számára is azonnal megérthető és legalább annyira hasznos fejlesztéssel készültek, amely a mobilpiacon jelenleg tapasztalható töredezettséget hivatott felszámolni.
Az RF360 talán legnagyobb előnye, hogy - ellentétben a jelenleg használt megoldásokkal - egyetlen lapkán egyesíti mind a hét, széles körben elterjedt szabvány támogatását, ezzel pedig egy valóban globális chip kerülhet a hordozható készülékekbe. Az LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA1x, TD-SCDMA és GSM/EDGE mentén történő kommunikáció kivétel nélkül elérhető, ezzel igencsak leegyszerűsödik azon gyártók dolga, akik a sokat utazóknak (és eltérő piacoknak) szeretnének megfelelő telefonokat készíteni. A fejlesztés integrálásával nem jelent majd gondot a kontinensek közötti gyakori utazás, az eltérő technológiák és frekvenciasávok használata, amely ma még mindhárom generáció (2G, 3G és 4G) esetében egyaránt problémákat okoz - az LTE elterjedésével már 40-re nőtt az alkalmazott sávok száma, míg az elődök esetében ez mindössze 4-5 volt. A Qualcomm emellett a fogyasztás területén is javulást ígér, ez állításuk szerint mintegy 30 százalékkal mérséklődik, mégpedig az áramfelvétel dinamikus szabályozásával a 3G és 4G hálózatokon. Mi több, az új gyártástechnológia, az egyszerűsítés és az egyéb fejlesztések révén sikerült az áramkör méretét nagyjából a felére csökkenteni, ezzel a telefongyártók egyéb módon hasznosíthatják a készülékeken belül felszabaduló helyet, hiszen az RF chipset, a Snapdragon chipek és a Gobi LTE-modemek kombinálásával a cég egy teljes körű megoldást nyújt számukra.
Az RF360-ra épülő első termékek az év második felében bukkanhatnak fel.