JohnnyCage
A gyártók felkészültek a környezetbarát alaplapok készítésére
A legtöbb tajvani alaplapgyártó készen áll azon környezetvédelmi megkötések alkalmazására, amelyek megtiltják bizonyos veszélyes anyagok alkalmazását a gyártásban, illetve szigorú követelményeket szabnak meg a termékek újrahasznosítására.
A környezetvédelmi törvények egyre szigorúbb előírásokat fogalmaznak meg a veszélyes anyagok felhasználásával kapcsolatban Európában és Japánban, amelynek következtében az alaplapgyártók új eljárásokat kénytelenek bevezetni a gyártásban. A tajvani cégek többsége technikailag azonban már készen áll az új, környezetbarát eljárások bevezetésére.
Japán éveken keresztül világelső volt az elektronikai eszközök ólom- és halogénmentes gyártási eljárásainak kifejlesztésében és alkalmazásában, október 1-jével pedig hatályba lépett az országban a Personal Computer Recycling Law, amely a számítógépek veszélyes komponenseinek újrahasznosítására, illetve biztonságos tárolására szab meg szigorú követelményeket, és feltételeket.
Az Európai Unióban a Restriction of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment (ROHS) direktíva szabályozza a veszélyes anyagok elektronikai eszközökben való alkalmazását, a Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) irányelv pedig a kiselejtezett elektronikai eszközökben található veszélyes anyagok feldolgozására, illetve a komponensek újrafelhasználására tartalmaz előírásokat. Az Európai Unióban 2006. január 1-jétől csak olyan készülékek hozhatók forgalomba, amelyek nem tartalmaznak ólmot.
A tajvani gyártók készen állnak az új előírások hatályba lépésére, de számításaik szerint a környezetbarátabb gyártás darabonként mintegy 3-5 dollárral fogja megemelni az alaplapok előállítási költségét. Ez az ártöbblet ráadásul kizárólag az alaplapok legyártására vonatkozik, és nem tartalmazza azokat a pluszköltségeket, amelyeket az alkatrészek, például chipkészletek ólommentes gyártása okoz.
Az Intel 2004 második negyedében adja ki első ólommentes chipkészletét a Grantsdale egy módosított változatának képében, így az alaplapgyártók várhatóan a jövő év közepén dobják piacra első olyan alaplapjaikat, amelyek már egyáltalán nem tartalmaznak ólmot.
A piacvezető ASUSTeK Computer több, mint egy éve foglalkozik az ólommentes alaplapok kifejlesztésével, és az idei év második negyedében megkezdte a környezetre igen veszélyes nehézfém alkalmazását mellőző gyártástechnológia piaci bevezetését. Néhány olyan kisebb gyártó, amely elsősorban az észak-amerikai és kanadai piacot célozza, egyelőre azonban nem tervezi az ólommentes gyártás bevezetését.
A környezetvédelmi törvények egyre szigorúbb előírásokat fogalmaznak meg a veszélyes anyagok felhasználásával kapcsolatban Európában és Japánban, amelynek következtében az alaplapgyártók új eljárásokat kénytelenek bevezetni a gyártásban. A tajvani cégek többsége technikailag azonban már készen áll az új, környezetbarát eljárások bevezetésére.
Japán éveken keresztül világelső volt az elektronikai eszközök ólom- és halogénmentes gyártási eljárásainak kifejlesztésében és alkalmazásában, október 1-jével pedig hatályba lépett az országban a Personal Computer Recycling Law, amely a számítógépek veszélyes komponenseinek újrahasznosítására, illetve biztonságos tárolására szab meg szigorú követelményeket, és feltételeket.
Az Európai Unióban a Restriction of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment (ROHS) direktíva szabályozza a veszélyes anyagok elektronikai eszközökben való alkalmazását, a Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) irányelv pedig a kiselejtezett elektronikai eszközökben található veszélyes anyagok feldolgozására, illetve a komponensek újrafelhasználására tartalmaz előírásokat. Az Európai Unióban 2006. január 1-jétől csak olyan készülékek hozhatók forgalomba, amelyek nem tartalmaznak ólmot.
A tajvani gyártók készen állnak az új előírások hatályba lépésére, de számításaik szerint a környezetbarátabb gyártás darabonként mintegy 3-5 dollárral fogja megemelni az alaplapok előállítási költségét. Ez az ártöbblet ráadásul kizárólag az alaplapok legyártására vonatkozik, és nem tartalmazza azokat a pluszköltségeket, amelyeket az alkatrészek, például chipkészletek ólommentes gyártása okoz.
Az Intel 2004 második negyedében adja ki első ólommentes chipkészletét a Grantsdale egy módosított változatának képében, így az alaplapgyártók várhatóan a jövő év közepén dobják piacra első olyan alaplapjaikat, amelyek már egyáltalán nem tartalmaznak ólmot.
A piacvezető ASUSTeK Computer több, mint egy éve foglalkozik az ólommentes alaplapok kifejlesztésével, és az idei év második negyedében megkezdte a környezetre igen veszélyes nehézfém alkalmazását mellőző gyártástechnológia piaci bevezetését. Néhány olyan kisebb gyártó, amely elsősorban az észak-amerikai és kanadai piacot célozza, egyelőre azonban nem tervezi az ólommentes gyártás bevezetését.