Franczy
Új chipgyártási technológiák az IBM-nél
A világ vezető számítógépgyártó cégei között nyilvántartott IBM Corporation mikroelektronikai fejlesztésekkel foglalkozó részlege különböző források szerint a jövő héten hivatalosan bejelenti azon vadonatúj feszített szílicum-SOI (Silicon On Insulator) technológiáit, melyek várhatóan a néhány éven belül bemutatkozó újgenerációs, minden korábbinál nagyobb számítási teljesítményű mikroprocesszorok esetében jutnak majd fontos szerephez. Egyes források tudni vélik, hogy az IBM a 0,65 mikronos csíkszélességgel rendelkező processzorai kapcsán kívánja először hadrendbe állítani a vadonatúj technológiákat.
Az IBM-nek egyébként laboratóriumi körülmények között a közelmúltban már sikerült legyártania egy a már említett feszített szilícium-SOI technológiákra épülő SRAM chipet, azonban szakértők szerint még legalább 2005-ig kell várnunk arra, hogy az ilyen technológiákat felvonultató, 0,65 mikronos csíkszélességgel rendelkező mikrochipek a kereskedelmi forgalomban is megjelenjenek. Az IBM a kezdetekben a nagy teljesítményű mikroprocesszorai esetében szeretné alkalmazni az új technológiákat, később azonban más chipek kapcsán is fel kívánja használni azokat.
Ahogy az könnyen kikövetkeztethető, az IBM új technológiái mind a feszített szilícium, mind a SOI technológiákban rejlő előnyöket ki fogják aknázni. Byoung Lee, az IBM Microelectronics Division CMOS fejlesztésekkel foglalkozó részlegének igazgatója az üggyel kapcsolatban elmondta, hogy a feszített szilícium-SOI technológiára épülő újgenerációs processzorok több mint 20 százalékkal nagyobb teljesítményre lesznek képesek, mint a csak SOI technológiákat felvonultató társaik. Lee egyébként úgy vélekedik, hogy gyártástechnológiai fejlesztések tekintetében az IBM továbbra is megelőzi az Intelt.
"Mint ismeretes, az Intel a 0,09 mikronos csíkszélességű processzorai esetében kívánja bevezetni a feszített szilícium technológiát. Véleményünk szerint ezen technológiát nincs értelme bevezetni 0,09 mikronos csíkszélesség mellett, ugyanis ekkora csíkszélesség mellett az SOI technológiák révén sokkal jobb teljesítmény érhető el, mint a feszített szilícium technológiák révén" - nyilatkozta Lee, majd hozzátette, hogy az IBM a 0,13, illetve 0,09 mikronos csíkszélességű chipjei esetében továbbra is kitart az SOI mellett.
Az IBM-nek egyébként laboratóriumi körülmények között a közelmúltban már sikerült legyártania egy a már említett feszített szilícium-SOI technológiákra épülő SRAM chipet, azonban szakértők szerint még legalább 2005-ig kell várnunk arra, hogy az ilyen technológiákat felvonultató, 0,65 mikronos csíkszélességgel rendelkező mikrochipek a kereskedelmi forgalomban is megjelenjenek. Az IBM a kezdetekben a nagy teljesítményű mikroprocesszorai esetében szeretné alkalmazni az új technológiákat, később azonban más chipek kapcsán is fel kívánja használni azokat.
Ahogy az könnyen kikövetkeztethető, az IBM új technológiái mind a feszített szilícium, mind a SOI technológiákban rejlő előnyöket ki fogják aknázni. Byoung Lee, az IBM Microelectronics Division CMOS fejlesztésekkel foglalkozó részlegének igazgatója az üggyel kapcsolatban elmondta, hogy a feszített szilícium-SOI technológiára épülő újgenerációs processzorok több mint 20 százalékkal nagyobb teljesítményre lesznek képesek, mint a csak SOI technológiákat felvonultató társaik. Lee egyébként úgy vélekedik, hogy gyártástechnológiai fejlesztések tekintetében az IBM továbbra is megelőzi az Intelt.
"Mint ismeretes, az Intel a 0,09 mikronos csíkszélességű processzorai esetében kívánja bevezetni a feszített szilícium technológiát. Véleményünk szerint ezen technológiát nincs értelme bevezetni 0,09 mikronos csíkszélesség mellett, ugyanis ekkora csíkszélesség mellett az SOI technológiák révén sokkal jobb teljesítmény érhető el, mint a feszített szilícium technológiák révén" - nyilatkozta Lee, majd hozzátette, hogy az IBM a 0,13, illetve 0,09 mikronos csíkszélességű chipjei esetében továbbra is kitart az SOI mellett.