Gyurkity Péter
Folyadékos akkumulátorral hűtenék a chipeket
Érdekes megoldással állt elő egy kutatócsoport, amely működteti és hűtheti is a jövő chipjeit.
Az ETH Zürich és az IBM Research Zürich közös csapata a napokban rántotta le a leplet megoldásáról, amely egyelőre laboratóriumi körülmények között, még nem a kívánt hatékonysággal működik. Szerintük azonban belátható időn belül tökéletesíteni lehet majd a rendszert, amely a jövő chipjeit nemcsak árammal láthatja el, de egyben azok hűtéséről is gondoskodna.
A hivatalos bejelentésből kiderül, hogy a fejlesztés lényege egy folyadékos akkumulátor, amely a hagyományos változatokkal ellentétben miniatűr formában kaphat helyet az egymásra pakolt chipek között. Az akkumulátor vastagsága ugyanis mindössze 1,5 mm, így akár el is férhet a rétegszerűen egymáson elhelyezett chipek szendvicsében, egyrészt árammal látva el azokat, másrészt pedig – a folyadékos kialakítás, vagyis a két folyékony elektrolit révén – hűtve is őket, megszabadulva a felesleges hőtől. Ezzel az eddig többnyire méretes platformokban, így például szélerőműveknél és napelemeknél használt folyadékos akkumulátor egy új területen jelenhet meg, az akku felületét alapul véve négyzetcentiméterenként 1,4 wattot biztosítva (bár ez kereken 1 wattra csökken le, ha ebből levonjuk a folyékony elektrolit folyamatos pumpálásához szükséges áramot).
A hangsúly többek között éppen ezen van, hiszen minél jobban optimalizálják a rendszert (leszorítva ez utóbbi követelményt), annál hatékonyabb példányokat tehetnek majd később elérhetővé, nagyban növelve azok vonzerejét és gazdaságosságát. A szakemberek szerint még nem értük el a kívánt szintet, bár az általuk kidolgozott változatban alkalmazott két vékony és porózus, membrán által elválasztott elektróda réteg, illetve a 3D-nyomtatással előállított polimer csatornarendszer megfelelőnek tűnik. Egyelőre azonban csak a koncepció alapját sikerült ezzel visszaigazolni, hiszen bár az itt elért energiasűrűség rendkívül magas, ez még nem elegendő az elérhető számítógépes chipek megfelelő működtetéséhez.
A jövőben tehát iparági partnerekkel közösen szeretnék tovább tökéletesíteni a megoldást, egyben felvetve annak lehetőségét, hogy az számos egyéb területen, így például a napelemekben is megjelenhet – integrált formában valósítva meg az ideiglenes energiatárolást.
Az ETH Zürich és az IBM Research Zürich közös csapata a napokban rántotta le a leplet megoldásáról, amely egyelőre laboratóriumi körülmények között, még nem a kívánt hatékonysággal működik. Szerintük azonban belátható időn belül tökéletesíteni lehet majd a rendszert, amely a jövő chipjeit nemcsak árammal láthatja el, de egyben azok hűtéséről is gondoskodna.
A hivatalos bejelentésből kiderül, hogy a fejlesztés lényege egy folyadékos akkumulátor, amely a hagyományos változatokkal ellentétben miniatűr formában kaphat helyet az egymásra pakolt chipek között. Az akkumulátor vastagsága ugyanis mindössze 1,5 mm, így akár el is férhet a rétegszerűen egymáson elhelyezett chipek szendvicsében, egyrészt árammal látva el azokat, másrészt pedig – a folyadékos kialakítás, vagyis a két folyékony elektrolit révén – hűtve is őket, megszabadulva a felesleges hőtől. Ezzel az eddig többnyire méretes platformokban, így például szélerőműveknél és napelemeknél használt folyadékos akkumulátor egy új területen jelenhet meg, az akku felületét alapul véve négyzetcentiméterenként 1,4 wattot biztosítva (bár ez kereken 1 wattra csökken le, ha ebből levonjuk a folyékony elektrolit folyamatos pumpálásához szükséges áramot).
A hangsúly többek között éppen ezen van, hiszen minél jobban optimalizálják a rendszert (leszorítva ez utóbbi követelményt), annál hatékonyabb példányokat tehetnek majd később elérhetővé, nagyban növelve azok vonzerejét és gazdaságosságát. A szakemberek szerint még nem értük el a kívánt szintet, bár az általuk kidolgozott változatban alkalmazott két vékony és porózus, membrán által elválasztott elektróda réteg, illetve a 3D-nyomtatással előállított polimer csatornarendszer megfelelőnek tűnik. Egyelőre azonban csak a koncepció alapját sikerült ezzel visszaigazolni, hiszen bár az itt elért energiasűrűség rendkívül magas, ez még nem elegendő az elérhető számítógépes chipek megfelelő működtetéséhez.
A jövőben tehát iparági partnerekkel közösen szeretnék tovább tökéletesíteni a megoldást, egyben felvetve annak lehetőségét, hogy az számos egyéb területen, így például a napelemekben is megjelenhet – integrált formában valósítva meg az ideiglenes energiatárolást.