2010-ben jönnek a négymagos AMD-laptopok

Hihi, véletlenül találtam most meg újra ezt a cikket, de akkor már beírom, hogy a #7-es utolsó szava term. "maguknak" lett volna. 😛

"gyártják, ill. gyártják majd" -> jobban mondva kizárólag gyártják majd, mert jelenleg ezeket mással gyártatják.

A tape-out az a pillanat, amikor a chiptervezõk leadják a tervet a gyártásnak. Ettõl kezdve még hónapok, mire megszületik az elsõ teszt-chip.

Mint valahol írják, 2010 elejétõl már indítják a rampot, azaz a gyártás felfuttatását bulk 32nm-en.

Semmelyik grafikus slide-on nincs tape-out, a kódneves slide-ok piaci megjelenéseket mutatnak. Mivel a részvényesek sem cég-dolgozók, hanem ebbõl a szempontól kívülállók.

Az AMD és az arabok fele-fele részben lesznek tulajdonosai az új gyártó-cégnek, és az alapszerzõdés szerint az AMD-é a fõ prioritás a megrendelésekben.

Nem csak a külsõ megrendelõk miatt kell a bulk, az AMD saját GPU-it, illetve késõbb a CPU+GPU termékeket, vagy azok egy részét is bulk technológiával gyártják, ill. gyártják majd. Szóval 2010-ben ha mást maguknak még nem, de saját GPU-kat fognak gyártani.

Viszont az furcsa lesz, ha másnak hamarabb fognak SOI-HP v. HKMG technológiával gyártani, mint másnak.

A gyártás az még nem jelent megvásárolható terméket. A félvezetõ gyártás menete hosszú folyamat, amíg eljutnak oda hogy a terméket meg is tudod vásárolni. Ha megnézed a 8. oldalt oda van írva hogy a bal oldal jelöli az elsõ teszt chipet vagyis akkor van tape-out. Azt pedig te is tudod hogy onnan még hosszú idõ telik el, mire a boltban is meg tudod vásárolni az adott terméket. Ezek a slideok nem kívülállóknak készültek, ahogy az Analyst Day sem a kívülállónak szólt, hanem a részvényesek felé egy beszámoló.

Az arabok a Foundryval a bérgyártásra fognak rámenni, ahol az AMD csak egy lesz a megrendelõk között. Ezért kell a kínálatot a bulk-kal is kiegészítani, mert a potenciális megrendelõk zöme jelenleg azt használ, SOI-t meg kevesen. A céljuk az hogy széles legyen a kínálatuk, hisz így tudnak sok vevõt találni. Ezért állítják át idõvel a Fab36-ot 45nm-re. 2009-ben a most nem épp kihasznált Fab38-at is beüzemelik a 32nm-hez, hogy 2010-be megtörténhessenek a szükséges folyamatok, amivel eljutnak majd a 32nm-es chipek elérhetõségéhez. Jõvõ nyáron pedig elindul a Fab4X kiépítése, ami 2011 felé fejezõdik majd be, utána ott a 22nm elõkészítése zajlik majd, és 2012 felé már procit is gyárthatnak(inkább az év végéhez közelebb mint az év elején). Így idõvel lesz 3 gyáruk, ami eltérõ gyártástechnológián kínálhat bérgyártást és a késõbbi technológia frissítésnél is nagyobb technológia távolságú rotációval dolgozhatnak. Ha megnézed a másik slideot, a 16. oldalon láthatod hogy a Fab38 termelése 2010-be még nagyon csekély lesz, a Fab4X is 2012-ben még csak indulni fog, a termélés a követõ években fut fel.

A Foundrynak a TSMC és a Chartered lesz a fõ riválisa, márpedig ezen cégekben jelenleg gyártat az AMD. Idõvel szerintem az összeférhetetlenség miatt a Foundryba fogják áthozni a bérgyártást, ami a két ügyfélnek kellemetlen ügyfélvesztést fog jelenteni. De igazából az arabok zöldmezõsen nem is igazán tudtak volna belefogni egy Foundry kialakításába, hisz referenciák nélkül, új fiúként nehezen találtak volna ügyfelet. Így hogy bevásárolták magukat, zászlóshajó referenciaként villaghatnak az AMD-vel és így máris jobb lesz a renoméja a cégüknek.

Megrendelõt bérgyártásra többféle területrõl szerezhetnek. Pl. a TSMC gyártásának 41%-a a telekommunikáció területérõl származik, 33% származik a computerekhez köthetõen, 20% elektronika cikkek, pl. szórakoztató elektronikai termékek, stb. A régebbi gyártástechnológiák támogatására is szükség van a széles kínálathoz. Pl. a TSMC 65nm-es gyártása teszi ki a bevételeinek 25%-át, a 90nm 26%, 130nm 15%, 180nm 22%, 250/350nm 9%. Low poweres 32nm-es HKGM-es chipekre leginkább a távközléshez kapcsolódó, mobil chipeknél van szükség. Ez az iparág viszonylag korai adaptálója a fejlett gyártástechnológiának mivel igen erõs a verseny az adott piacon. Pl. az LTE mobil technológiát támogató eszközöknek szükséges lesz egy minél alacsonyabb fogyasztás biztosító, minél költséghatékonyabban gyárható 32nm-es gyártástechnológiára.

A gyárak építése a jõvõben egyre költségesebb, így a kevésbé tõkeerõs gyártók idõvel ki fognak szállni és a rendeléseiket majd átveszik azok akik bentmaradnak. A 450mm-es waferek bevezetése pl egy költséges momentum lesz, Intelrõl részrõl ezt erõsen vízválasztónak tartják és szerintük utána alaposan megfog ritkulni a jelenlegi félvezetõ gyártók cégek számossága. A Foundry az erõs arab tõke háttér miatt egy erõs szereplõje maradhat ennek a piacnak.

Viszont szerintem nem véletlenül szerepelt Foundry indulásakor a sajtóhírekben az hogy az arab befektetõ 3.6-6 milliárd dollár értékben fektet még be a közeljõvõben. A Fab38 fejlesztése 2 milliárd, a Fab4X 4 milliárd. Ha az AMD képes lesz a 44%-os tulajdonrészének arányában finanszírozni a Founry elkövetkezendõ években szükséges fejlesztéseit akkor az araboknak elég lesz 3.6 milliárdot hozzá tenniük. Ha viszont az AMD pénzügyileg nem lesz képes ekkora mértékû invesztícióra akkor az arabok kipótolják saját részbõl. Viszont ezt nem az AMD két szeméért fogják megtenni, komoly tulajdonrész hányaddal fog ezért fizetni az AMD, ha nem lesz kellõ tõkéje a szükséges befektetésekhez.

Én azon sem lepõdnék meg ha 2010-be amikor az Intellel kötött keretszerzõdést újra felülvizsgálják az AMD azért fog majd lobbyzni hogy kikerüljön azon kötelezettsége hogy neki gyártással kell rendelkeznie vagy a gyártásban adott tulajdon hányaddal kell rendelkezni. Ki tudja lehet ezért még egy komolyabb pénzösszeget is fel fognak majd kínálni Intel felé. És ha itt célt érnek, akkor szinte tuti hogy az arabok azonnal ki fogják vásárolni a tulajdon részüket.(persze az így kapott pénz egy része az alku keretében könnyen az Intel kasszájában köthet ki). De ez lehet egy módja annak hogy Fabless céggé válhasson AMD és megszabadulhasson a gyárak állandó fejlesztésével járó egyre komolyabb mértékûvé váló tõkeberuházás igénytõl.

Viszont itt maradt a kérdés, amit a #2-esben feltettem. Külsõs bérmunka?

Nekem bejön. De akkor nézd ezt. 6. oldal alján: "32nm - 1H 2010 Production". A köv. 2-3 oldalból kiderül, hogy ez leginkább a "BulkPG" techre vonatkozik (GPU-kat gyártanak vele). Viszont ezt 1 negyedév eltolódással követi a SOI-HP és a HKMG is.

Mely slide-okra gondolsz? Pl. erre? Szerintem azok ott nem a tape-outok, hanem a piaci megjelenések. (Mit érdekelné a kívülállókat, mikor van a tape-out? Nem azt mutogatják.)

De én is azt tartom a legvalószínûbbnek, hogy ez a Champlain proci még 45nm-es lesz. (A slide-nak megfelelõen, szóval nincs átverés. 😛)

A Shanghai sem csak egy egyszerû shrink, itt-ott foldozgattak-finomítottak rajta. Persze egy teljesen új uarch. legyártása új node-on jóval komolyabb munka.

A linked nem jön be, de ha elolvastad a slideokat akkor azokból kiderül hogy 2010 elején jön ki a tape-out, onnan még egy év mire eljutnak a kereskedelmi elérhetõségig, amit 2010 év végére terveznek, de a nagyobb gyártási volument 2011-re várják. 45nm-en is a tape-out és a forgalmazás között eltelt egy év itt sem lesz másként. Sõt ott bonyolultabb validációra számíthatnak, mivel most 45nm-es csak egy shrink volt, ott egyszerre váltanak gyártástechnológiát és jön az új architechtúra is ez pedig akár további tolhatja ki az indulást.

És ugyanaz írta. 😊 De tudjuk, ez csak munka. 😊))
Na, viccet félre téve, csak tudnám, hogy akkor milyen low-power chipeket fog gyártani már 2010 folyamán 32nm-en, HKMG-vel az AMD-bõl kiváló The Foundry Company...? linkecske

"A chipekrõl sajnos semmilyen részletet nem árultak el a találkozón, ám az valószínûsíthetõ, hogy már 32 nanométeres gyártástechnológiával készülnek majd, hiszen a megjelenés idõpontja ezt sejteti."

Alig 1 hete volt errõl cikk az SG-n. Elég nyílvánvalóan ott szerepel a Analyst Dayen kiadott slideon hogy 45nm-es gyártástechnológiával fog készülni Champlain, a 32nm-es processzorok pedig 2011-tõl érkeznek majd.