SG.hu·
Intel: 2010-re 20 GHz
A nagy múltra visszatekintő közismert Moore törvény napjainkban is él és virul, a világ legnagyobb chipgyártójaként nyilvántartott Intel pedig mindent megtesz annak érdekében, hogy a jövőben is életben maradhasson.
Mint ismeretes, a Moore törvény kimondja, hogy a processzorokban fellelhető tranzisztorok száma átlagosan tizennyolc havonta megkétszereződik, ezzel párhuzamosan pedig jelentős mértékben növekszik a mikrochipek számítási teljesítménye.
A tranzisztorok száma az idő függvényében - a cél 2010-ig a 20 GHz elérése
Az Intel nem tett mást, mind gondolt egy merészet, és a processzorok eddigiekben szilíciumból készített kapuelektródáját és szigetelőrétegét fémből készítette el, ily módon ugyanis a közeljövőben minden korábbinál nagyobb teljesítményű chipeket lehet majd készíteni.
A processzorok időpontja, csíkszélessége, wafermérete és anyaga
Ismeretes, hogy a tranzisztorok ki-, illetve bekapcsolt állapotát vezérlő kapuelektróda hagyományosan szilíciumatomokból épül fel, az alatta elhelyezkedő szigetelőréteg pedig szilíciumdioxid alapanyagú. A Santa Clara-i székhelyű vállalat fejlesztői az üggyel kapcsolatban elmondták, hogy amennyiben az említett két elem nem szilíciumból, hanem fémből készül, jelentős mértékben csökkenthető a szivárgási áram és ezzel párhuzamosan egyéb problémák is megoldódnak.
300 és 200 milliméteres szilicíumlemezek egymás mellett - a nagyobb méretű jóval gazdaságosabb, mivel több processzor készíthető belőle és a veszteség is kisebb
Mi továbbra is szívesen használnánk szilíciumdioxidot, azonban mégsem tehetjük, mert ez esetben túl nagy a szivárgási áram - nyilatkozta Ken David, az Intel Technology and Manufacturing Group kutatási és fejlesztési részlegének igazgatója, majd hozzátette, hogy a chipgyártók számára manapság egyre égetőbb problémát jelent a nem kívánt szivárgási áram hathatós csökkentése. David elmondta, hogy bár a fejlesztések megfelelő ütemben folynak, a fémből készített kapuelektródával, illetve szigetelőanyaggal rendelkező újgenerációs mikroprocesszorok leghamarabb valamikor 2007-ben jelenhetnek meg a kereskedelmi forgalomban.
Ezen chipek egyébként már 0,045 mikronos csíkszélességgel fognak rendelkezni. Összehasonlításképp, a jelenleg forgalomban lévő Pentium 4-es processzorok 0,13 mikronos gyártási technológiával készülnek, és az Intel az idei esztendő végén, illetve a jövő év elején kívánja piacra dobni első 0,09 mikronos processzorait, a jelenleg Prescott fejlesztési kódnevet viselő chipeket.
Mint ismeretes, a Moore törvény kimondja, hogy a processzorokban fellelhető tranzisztorok száma átlagosan tizennyolc havonta megkétszereződik, ezzel párhuzamosan pedig jelentős mértékben növekszik a mikrochipek számítási teljesítménye.
A tranzisztorok száma az idő függvényében - a cél 2010-ig a 20 GHz elérése
Az Intel nem tett mást, mind gondolt egy merészet, és a processzorok eddigiekben szilíciumból készített kapuelektródáját és szigetelőrétegét fémből készítette el, ily módon ugyanis a közeljövőben minden korábbinál nagyobb teljesítményű chipeket lehet majd készíteni.
A processzorok időpontja, csíkszélessége, wafermérete és anyaga
Ismeretes, hogy a tranzisztorok ki-, illetve bekapcsolt állapotát vezérlő kapuelektróda hagyományosan szilíciumatomokból épül fel, az alatta elhelyezkedő szigetelőréteg pedig szilíciumdioxid alapanyagú. A Santa Clara-i székhelyű vállalat fejlesztői az üggyel kapcsolatban elmondták, hogy amennyiben az említett két elem nem szilíciumból, hanem fémből készül, jelentős mértékben csökkenthető a szivárgási áram és ezzel párhuzamosan egyéb problémák is megoldódnak.
300 és 200 milliméteres szilicíumlemezek egymás mellett - a nagyobb méretű jóval gazdaságosabb, mivel több processzor készíthető belőle és a veszteség is kisebb
Mi továbbra is szívesen használnánk szilíciumdioxidot, azonban mégsem tehetjük, mert ez esetben túl nagy a szivárgási áram - nyilatkozta Ken David, az Intel Technology and Manufacturing Group kutatási és fejlesztési részlegének igazgatója, majd hozzátette, hogy a chipgyártók számára manapság egyre égetőbb problémát jelent a nem kívánt szivárgási áram hathatós csökkentése. David elmondta, hogy bár a fejlesztések megfelelő ütemben folynak, a fémből készített kapuelektródával, illetve szigetelőanyaggal rendelkező újgenerációs mikroprocesszorok leghamarabb valamikor 2007-ben jelenhetnek meg a kereskedelmi forgalomban.
Ezen chipek egyébként már 0,045 mikronos csíkszélességgel fognak rendelkezni. Összehasonlításképp, a jelenleg forgalomban lévő Pentium 4-es processzorok 0,13 mikronos gyártási technológiával készülnek, és az Intel az idei esztendő végén, illetve a jövő év elején kívánja piacra dobni első 0,09 mikronos processzorait, a jelenleg Prescott fejlesztési kódnevet viselő chipeket.