Berta Sándor
Újra felépíti chiprészlegét a Huawei
A kínai távközlési cég helyi partnerek bevonásával vág bele a feladatba és a modern tajvani gyártósorok helyett helyi, régebbi technológiájú üzemekben előállítható lapkákat terveznek.
Az amerikai szankciók miatt meggyengült a Huawei chiprészlege az okostelefonok helyett a mobiltelefon-berendezésekhez használt alkatrészekre, hálózati eszközökre összpontosít. A Nikkei Asia információi alapján a JHICC és az NSI fontos partnereknek számítanak az "USA-mentes" gyártósorok tekintetében. A Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. Ltd (JHICC) Fujian tartományban van, a másik partner a Ningbo Semiconductor International (NSI), amely a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) befektetési alapjának segítségével jött létre. Tárgyalások folynak kisebb, állami támogatású gyártókkal is Sencsenben és más régiókban.
A HiSilicon révén a Huawei a világ egyik legfejlettebb chiprészlegével rendelkezett az amerikai szankciók előtt, amelyek kezdetben a szoftvereket, később pedig a hardvert is érintették. A HiSilicon azonban a tajvani TSMC gyártásától függött és számos olyan technológiát is használt, amelyek most az Amerikai Egyesült Államok szankciós listáján szerepelnek és ezért többé nem használhatók. Új Kirin chipsetek ezért már jó ideje nem állnak rendelkezésre és sok más alkatrész esetében a Huawei kénytelen a korábban raktáron lévő árukra vagy a polcról származó, adaptált chipekre támaszkodni.
De a társaság most újra akarja építeni saját chiprészlegét, kizárólag országon belüli partnerekkel, valamint az amerikai technológiáktól és szankciókkal sújtott alkatrészektől mentesen. A társaság a chipek, a rádiófrekvenciás és az analóg nagyfeszültségű alkatrészek gyártására összpontosít, különösen a hálózati részleg, azaz az óriáscég azon része számára, amely a hálózatüzemeltetők számára készít berendezéseket. A Huawei áttervezte a korábban a TSMC-nél modernebb rendszereken gyártott, speciálisan kifejlesztett alkatrészek gyártását, hogy azok a Kínában rendelkezésre álló régebbi berendezéseken is előállíthatók legyenek. A mobiltelefon-alkatrészek mellett a Huawei autóipari részlege kiemelt prioritást élvez a saját chiprészleg "újraindításában".
A JHICC-ben az eredetileg DRAM-gyártásra tervezett gyártósorokat processzorok és logikai chipek gyártására alakítják át. A JHICC-nek el kellett vetnie a DRAM-gyártással kapcsolatos terveit, miután a vállalat 2018 végén, a Microntól való technológiai lopás vádjait követően felkerült az amerikai kormány szankciós listájára. Az NSI a tervek alapján a rádiófrekvenciás komponensek és nagyfeszültségű alkatrészek gyártásában lesz partner a hálózati és autóipari részlegek számára. Az a tény azonban, hogy a SMIC a kínai hadsereggel való állítólagos kapcsolata miatt továbbra is szerepel az USA szankciós listáján, problémás lehet a Huawei számára, amikor e kritikus fontosságú alkatrészek előállításáról van szó.
Az amerikai szankciók miatt meggyengült a Huawei chiprészlege az okostelefonok helyett a mobiltelefon-berendezésekhez használt alkatrészekre, hálózati eszközökre összpontosít. A Nikkei Asia információi alapján a JHICC és az NSI fontos partnereknek számítanak az "USA-mentes" gyártósorok tekintetében. A Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. Ltd (JHICC) Fujian tartományban van, a másik partner a Ningbo Semiconductor International (NSI), amely a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) befektetési alapjának segítségével jött létre. Tárgyalások folynak kisebb, állami támogatású gyártókkal is Sencsenben és más régiókban.
A HiSilicon révén a Huawei a világ egyik legfejlettebb chiprészlegével rendelkezett az amerikai szankciók előtt, amelyek kezdetben a szoftvereket, később pedig a hardvert is érintették. A HiSilicon azonban a tajvani TSMC gyártásától függött és számos olyan technológiát is használt, amelyek most az Amerikai Egyesült Államok szankciós listáján szerepelnek és ezért többé nem használhatók. Új Kirin chipsetek ezért már jó ideje nem állnak rendelkezésre és sok más alkatrész esetében a Huawei kénytelen a korábban raktáron lévő árukra vagy a polcról származó, adaptált chipekre támaszkodni.
De a társaság most újra akarja építeni saját chiprészlegét, kizárólag országon belüli partnerekkel, valamint az amerikai technológiáktól és szankciókkal sújtott alkatrészektől mentesen. A társaság a chipek, a rádiófrekvenciás és az analóg nagyfeszültségű alkatrészek gyártására összpontosít, különösen a hálózati részleg, azaz az óriáscég azon része számára, amely a hálózatüzemeltetők számára készít berendezéseket. A Huawei áttervezte a korábban a TSMC-nél modernebb rendszereken gyártott, speciálisan kifejlesztett alkatrészek gyártását, hogy azok a Kínában rendelkezésre álló régebbi berendezéseken is előállíthatók legyenek. A mobiltelefon-alkatrészek mellett a Huawei autóipari részlege kiemelt prioritást élvez a saját chiprészleg "újraindításában".
A JHICC-ben az eredetileg DRAM-gyártásra tervezett gyártósorokat processzorok és logikai chipek gyártására alakítják át. A JHICC-nek el kellett vetnie a DRAM-gyártással kapcsolatos terveit, miután a vállalat 2018 végén, a Microntól való technológiai lopás vádjait követően felkerült az amerikai kormány szankciós listájára. Az NSI a tervek alapján a rádiófrekvenciás komponensek és nagyfeszültségű alkatrészek gyártásában lesz partner a hálózati és autóipari részlegek számára. Az a tény azonban, hogy a SMIC a kínai hadsereggel való állítólagos kapcsolata miatt továbbra is szerepel az USA szankciós listáján, problémás lehet a Huawei számára, amikor e kritikus fontosságú alkatrészek előállításáról van szó.