Berta Sándor
Bemutatta első Wi-Fi 7-chipjét a Qualcomm
A megoldásra épülő első termékek várhatóan az esztendő második felében jelennek meg a piacon.
A Qualcomm a Mobil Világkongresszusra időzítve jelentette be a FastConnect 7800 típusú chipjét. A terméket tartalmazó első okostelefonok, táblagépek, laptopok és virtuális valóság szemüvegek az esztendő második felétől jelenhetnek meg.
Az új chip támogatja a WLAN 802.11be (Wi-Fi 7) és a Bluetooth 5.3 szabványt, s az adatátviteli ráta közel 5,8 Gbps lehet a 6 GHz-es spektrumban, míg a 6 GHz-nél kisebb spektrumokban 4,3 Gbps. A Wi-Fi 7 egyébként elméletileg akár 40 Gbps-os adatátviteli ráta elérését is lehetővé teszi.
A FastConnect 7800 nem csupán önálló megoldásként lesz elérhető, hanem az új Qualcomm rendszerchipek részeként is. A biztonságos kapcsolatokért a termék támogatja a WPA3 titkosítást, a késleltetés pedig tartósan 2 ezredmásodperc alatt van.
Az új platform támogatja a Snapdragon Sound, a Bluetooth LE Audio, a Qualcomm aptX Lossless Technology, a Qualcomm TrueWireless Technology és a Qualcomm TrueWireless Stereo Plus vezeték nélküli audiotechnológiákat. Továbbá kiderült az is, hogy a chipet 14 nanométeres gyártási eljárással fogja készíteni a konszern.
A Qualcomm a Mobil Világkongresszusra időzítve jelentette be a FastConnect 7800 típusú chipjét. A terméket tartalmazó első okostelefonok, táblagépek, laptopok és virtuális valóság szemüvegek az esztendő második felétől jelenhetnek meg.
Az új chip támogatja a WLAN 802.11be (Wi-Fi 7) és a Bluetooth 5.3 szabványt, s az adatátviteli ráta közel 5,8 Gbps lehet a 6 GHz-es spektrumban, míg a 6 GHz-nél kisebb spektrumokban 4,3 Gbps. A Wi-Fi 7 egyébként elméletileg akár 40 Gbps-os adatátviteli ráta elérését is lehetővé teszi.
A FastConnect 7800 nem csupán önálló megoldásként lesz elérhető, hanem az új Qualcomm rendszerchipek részeként is. A biztonságos kapcsolatokért a termék támogatja a WPA3 titkosítást, a késleltetés pedig tartósan 2 ezredmásodperc alatt van.
Az új platform támogatja a Snapdragon Sound, a Bluetooth LE Audio, a Qualcomm aptX Lossless Technology, a Qualcomm TrueWireless Technology és a Qualcomm TrueWireless Stereo Plus vezeték nélküli audiotechnológiákat. Továbbá kiderült az is, hogy a chipet 14 nanométeres gyártási eljárással fogja készíteni a konszern.