Franczy

Új processzorok: cél a minél kisebb fogyasztás

Az e héten San Franciscoban megrendezésre kerülő ISSCC (International Solid State Circuits Conference) összejövetel keretein belül a várakozások szerint az Intel, az IBM és több más félvezetőipari cég is előadást tart majd arról, hogy a jövőben milyen megoldások révén tud majd egyre magasabb frekvenciájú és egyre kisebb fogyasztású processzorokat gyártani.

Szakértők szerint a processzorgyártó cégek számára az áramfelvétel és a hőtermelés talán még sosem jelentett akkora problémát, mint manapság, ugyanis a chipek egyre kisebbek, és ezzel párhuzamosan egyre nagyobb teljesítményűek, és a megfelelő hőelvezetésről, illetve a hőtermelés csökkentéséről mielőbb gondoskodni kell. Ez ügyben a gyártók fejlesztőmérnökei különböző trükköket alkalmaznak, így például újfajta, minden korábbinál jobb hővezető tokozásokat vezetnek be, és a szigetelő anyagok chipeken belüli felhasználása is egyre népszerűbb, lásd SOI (Silicon On Insulator) technológiák.

"Immár végérvényesen vége annak a korszaknak, amikor a fejlesztőmérnököknek lényegében egyáltalán nem kellett azzal foglalkozniuk, hogy egy új processzor mekkora fogyasztással és hőtermeléssel rendelkezik. Az idők változnak, és ma már szinte mindenki azzal foglalkozik, hogy milyen módon lehetne csökkenteni az új chipek ezen értékeit. Az említett letűnt korszakról egyébként mindent elmond, hogy a fejlesztők akkoriban még azzal hencegtek egymás közt, hogy a legújabb csúcsszámítógépüknek milyen nagy a fogyasztása" - nyilatkozta Tussel Lange, az IBM Technology Group vezetője.

Justin Rattner, az Intel egyik szakértője az üggyel kapcsolatban elmondta, hogy az Intel tárházában számos olyan új fogyasztáscsökkentő megoldás van, melyek egy részéről e héten lerántják a leplet. Rattner elmondta, hogy az Intelnek laboratóriumi körülmények között a közelmúltban sikerült 10 GHz-es frekvencián működtetnie egy ALU-t (Arithmetic Logic Unit), mely működéséhez 1,66 V-os feszültséget igényelt. Rattner szerint az újgenerációs processzorok esetében rendkívül fontos szerepe van az egyre kifinomultabb gyártástechnológiák alkalmazásának, azonban az Intel úgy véli, hogy ez önmagában még semmiképp nem üdvözítő, de ez ügyben bővebbet várhatóan majd csak az e héten megtartott Intel-előadások után tudunk majd.

Hozzászólások

A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
Bejelentkezéshez klikk ide
(Regisztráció a fórum nyitóoldalán)
  • Walaki #9
    Bizony-bizony, csakhát az n-tipusú adalékolást meg kéne oldani, nomeg az olcsó elektronikai minőségű egykristály előállítását.
  • Walaki #8
    Kedves z.p.e!
    A gyémánt (még a polikristályos is) jobb hővezető a réznél, ezüstnél, aranynál. Igaz, hogy függ a hővezetési tulajdonság az elektromos vezetőképességtől, de nem csak attól. Az anyag keménysége (Young-modulusa) is lényeges szerepet jétszik.
  • Walaki #2
    Több ezer fokos hőmérsékleten a szilicum már megolvad. Csúnya halál egy procinak. Egyébként még megérhetjük, hogy gyémántréteg felvitelével fogják a hőt elvezetni a lapkáról, ugyanis a gyémánt messze a legjobb hővezető.