Intel: új gyártási technológiák és tokozások

Gerry Marcyk, az Intel fejlesztési központja komponenskutatási részlegének igazgatója a napokban azt nyilatkozta, hogy véleménye szerint az Intel 2007-ben készen áll majd arra, hogy forgalomba hozza a világ első, 1 milliárd darab tranzisztort tartalmazó processzorát, mely a 42 millió tranzisztort tartalmazó Pentium 4-es processzorokhoz képest természetesen számos technológiai újítást tartalmaz majd. Marcyk előrejelzése szerint az Intel már 2003-ban képes lesz arra, hogy minden probléma nélkül megoldja gyártósorai 90 nanométeres (0,09 mikron) gyártási technológiára történő átállítását, mely lépést várhatóan 2005-ben követ a 65 nanométeres, 2007-ben pedig a 45 nanométeres gyártási technológiákra történő átállás, vagyis az Intelnél a fejlődés várhatóan továbbra is töretlen lesz. Marcyk nagy hangsúlyt helyez egyébként arra, hogy a gyártási technológiák kétéves ciklusidejéhez a tokozási megoldások ciklusideje is igazodjon, ugyanis úgy véli, hogy a folyamatos fejlődéshez mind a gyártási technológiáknak, mind a processzortokozási eljárásoknak együtt kell fejlődniük.

"Úgy gondolom, hogy a chipgyártó cégekről manapság általánosságban elmondható, hogy nem fordítanak kellő figyelmet a processzorok tokozására, pedig szerintem ez rendkívül fontos lenne. A rendkívül fejlett gyártási technológiával készülő, több millió, vagy milliárd tranzisztort tartalmazó processzormagokat bűn lenne régi tokozásokkal ellátni, hiszen ez körülbelül olyan lenne, mintha például egy Forma 1-es autó motorját gyömöszölnénk bele egy Yugo karosszériájába" - nyilatkozta Marcyk. Aki egyébként esetleg nem tudná, a Yugo a megboldogult Jugoszlávia azon gépjármű csodája volt, melyet több autós szaklap a közelmúltban a múlt évszázad legrosszabb konstrukciójának nevezett.

Az Intel tehát nagy hangsúlyt kíván helyezni új processzorainak megfelelő tokozására is, így a folyamatos fejlesztések gyümölcseként várhatóan az évtized második felében debütál az Intelnél a BBUL processzortokozás, mely az ígéretek szerint minden korábbinál vékonyabb tokozást, magasabb működési frekvenciát és csökkenő rézréteg számot tesz lehetővé, ezenkívül pedig mindenképpen említésre méltó a több processzormag egy tokozáson belül való elhelyezésének lehetősége. Ezenkívül érdekesség, hogy míg a közelmúltban az Intel sokat kritizálta a konkurens chipgyártók által használni kívánt SOI (Silicon On Insulator) technológiákat, addig manapság szinte minden Intel vezető elejt néhány szót azzal kapcsolatban, hogy az Intelnek nagyon komoly tervei vannak a SOI-val. Az Intel az általa használni kívánt FD-SOI technológia lényegéről jelenleg annyit árul el, hogy egy szigetelő hordozón rendkívül vékony szilíciumréteget helyeznek el, mely megoldás többek között arra is képes, hogy a processzor éppen inaktív tranzisztorainak "atomjait teljesen kikapcsolja".