A koronavírus-járvány, majd a mostani orosz-ukrán háború megmutatta, hogy a piac rendkívüli módon ki van szolgáltatva egyes országoknak.

Az Oroszország és Ukrajna közötti háború már most is észlelhető hatással van a számítástechnikai termékek világpiacára. Számos kulcsfontosságú alapanyagból alakulhat ki hiány. A félvezetőgyártás során használt elemek – neongáz, palládium és héliumgáz – jelentős részét ukrán és orosz gyárakban állítják elő, az ipari minőségű neongáz túlnyomó része Ukrajnából érkezik. A bizonyos típusú félvezetők gyártásához használt palládium egyik legfontosabb előállítója a jelenleg súlyos szankciókkal sújtott Oroszország, a szintén nélkülözhetetlen hélium ellátásával pedig a koronavírustól és a háborútól függetlenül is gondok vannak.

A helyzet veszélyeire hívta fel a figyelmet Reinhard Ploss, az Infineon Technologies AG vezetője is, aki elmondta, hogy az egyes anyagok vonatkozásában komolyan függ a piac bizonyos államoktól. Bár ők különösen figyelnek arra, hogy több, egymástól független forrásból szerezzék be a nyersanyagokat, de így sem tudnak úrrá lenni a jelenlegi ellátási nehézségeken. A legnagyobb problémát az jelenti, hogy az ipar gyakorlatilag még fel sem ocsúdott az egyik helyzetből, máris egy újabb szituációval kell megbirkóznia: alig csendesült el a koronavírus-járvány szinte azonnal jött az orosz-ukrán háború.

A mostani viszonyokra az jellemző, hogy aki ma megrendel valamit, az azt legkorábban egy év múlva kapja meg. A raktárkészletek felhalmozása önmagában nem elegendő, ráadásul azt sem szabad elfelejteni, hogy egyes alkatrészeket csupán egy bizonyos időpontig lehet eltárolni és feldolgozni, míg a globális gyártás leállítása nem lenne hatékony. Az egyes anyagok nem pótolhatók könnyen és még ha a szakemberek találnak is alternatívákat, azoknak a gyártási eljárásokhoz igazítása akár egy esztendőbe is telhet.

További gondot jelentenek a folyamatok: a mikrochipek gyártása például nagyon erősen globalizált. A fontos nyersanyagokat afrikai, dél-amerikai vagy kínai bányákban termelik ki, majd azokat Japánban és Európában dolgozzák fel szilíciumostyákká. A chiptervező szoftverek és a gyártáshoz szükséges gépek elsősorban az Amerikai Egyesült Államokban, néhány esetben Európában vagy Japánban készülnek. Az összes elemet Tajvanba vagy Dél-Koreába szállítják, ezt követően Kínában és Malajziában valósul meg a becsomagolás és a tesztelés. Amennyiben az egyik helyen gondok vannak, akkor a teljes rendszer leáll. Ploss szerint a teljes függetlenséghez a globális kapacitásokat a kétszeresére kellene növelni.