Követik a konkurenciát, de a hardverrel sem lesznek gondok.

A HTC esetében a legutóbbi zászlóshajó, az U11, kifejezetten jó telefonnak számított, bár itt még nem minden tekintetben illeszkedtek a legújabb trendhez. Az U11+ már pótolta a hiányosságokat (vékony káva és szinte a teljes előlapot lefedő kijelző), a jelek szerint pedig a soron következő változat is ezen vonalak mentén haladna előre.

A külső forrás által kiszivárogtatott első képen egy olyan okostelefon rajzolódik ki előttünk, amely szintén kifejezetten vékony előlapi kerettel jelenne meg a piacon. Az ehhez kapcsolódó pletykák szerint már a tajvani gyártó is a vadonatúj Snapdragon 845 chipet alkalmazná a burkolat alatt, a teljesítmény tehát kifejezetten csúcskategóriás lenne, míg az érintőképernyő már 4K-felbontást támogatna. Mivel az ujjlenyomat-olvasónak már nem jut hely az előlapon, ez jó eséllyel a hátoldalon kap majd helyet, de az is előfordulhat, hogy valamilyen más úton-módon biztosítanák a biometrikus funkciókat.

Ami a további hardveres részleteket illeti, itt állítólag egy iker-kamerát kapnánk a hátoldalon, ennek pontos elhelyezkedését azonban nem ismerjük, hiszen a hátlapról még nem bukkant fel hasonló kép az interneten. A burkolat azonban itt is megkapná az IP68-minősítést, tehát a por és a nedvesség ellen bizonyos fokú védelmet élvezne az elektronika, a képarány tekintetében pedig szinte biztosnak tűnik a 18:9 alkalmazása, hiszen ellenkező esetben nem túl sok értelme lenne a kijelző előlapon való további terjeszkedésének.

Azt sajnos még szintén nem tudjuk, hogy mikor és milyen áron jelenne meg az új típus, de tekintettel arra, hogy több gyártó már a januári CES, illetve a februári MWC alatt leránthatja a leplet új megoldásairól, a HTC sem várhat nagyon sokáig ezzel.