Gyurkity Péter
Érkezőben az Oppo R7
Újabb szupervékony megoldást mutathat be a kínai gyártó, erősebb hardvert alkalmazva.
Az Oppo R 5 okostelefon tavaly novemberi megjelenésekor elsősorban a készülék vastagsága miatt számíthatott komolyabb visszhangra, már csak azért is, mert a kínai gyártók ezen a területen találtak maguknak újabb összeütközési pontot. Az Oppo megoldása már az 5 mm-es küszöb alá nyomta le a rekordot, ám a jelek szerint még ez sem volt elég, ezért most a hasonlóan vékony kivitelt egy erősebb hardverrel párosíthatják.
Erre utalnak legalábbis az Oppo R7 közelgő megjelenéséről szóló hírek, amelyek közül most a GizmoChina beszámolóját emelhetjük ki. Ebben néhány más megoldással együtt sorolják fel a várhatóan hamarosan felbukkanó készüléket, amely az egyik első olyan okostelefon lenne, amely már a MediaTek vadonatúj, MT6795 jelzésű chipjére épül. Ennek igazi érdekessége a nyolc, legfeljebb 2,2 GHz-es órajelen futó mag, valamint a 64 bites architektúra támogatása – igazi mobilos erőműről van tehát szó, amely a csúcskategóriában is megállja a helyét.
Amennyiben hihetünk a külső forrásoknak, az R7 esetében a fenti chip egy 2K, vagyis legfeljebb 2560 x 1600 pixel felbontást támogató érintőképernyővel párosul majd, ezt pedig jó eséllyel egy szintén méretes, ezúttal 20,7 megapixeles hátoldali kamera egészítené ki. Legalább ilyen fontos, hogy a külső nagyban hasonlítana az R5-nél látottakra, vagyis a gyártó megtartaná a 4,85 mm-es vastagságot (vékonyságot), ez pedig – ahogy az a követlen előd esetében is történt – bizonyos kompromisszumok megkötésére kényszerítene minket. Az R5-nél például kifejezetten a vékony kivitel miatt hiányzik a hagyományos 3,5 mm-es audio csatlakozó, de a telefon üzemideje sem éppen kiemelkedő, amiről nyilván az akkumulátor tehet.
Mivel az R5 a gyártó sok más megoldásával együtt globálisan elérhető, ez valószínűleg az R7 esetében sem lesz másként.
Az Oppo R 5 okostelefon tavaly novemberi megjelenésekor elsősorban a készülék vastagsága miatt számíthatott komolyabb visszhangra, már csak azért is, mert a kínai gyártók ezen a területen találtak maguknak újabb összeütközési pontot. Az Oppo megoldása már az 5 mm-es küszöb alá nyomta le a rekordot, ám a jelek szerint még ez sem volt elég, ezért most a hasonlóan vékony kivitelt egy erősebb hardverrel párosíthatják.
Erre utalnak legalábbis az Oppo R7 közelgő megjelenéséről szóló hírek, amelyek közül most a GizmoChina beszámolóját emelhetjük ki. Ebben néhány más megoldással együtt sorolják fel a várhatóan hamarosan felbukkanó készüléket, amely az egyik első olyan okostelefon lenne, amely már a MediaTek vadonatúj, MT6795 jelzésű chipjére épül. Ennek igazi érdekessége a nyolc, legfeljebb 2,2 GHz-es órajelen futó mag, valamint a 64 bites architektúra támogatása – igazi mobilos erőműről van tehát szó, amely a csúcskategóriában is megállja a helyét.
Amennyiben hihetünk a külső forrásoknak, az R7 esetében a fenti chip egy 2K, vagyis legfeljebb 2560 x 1600 pixel felbontást támogató érintőképernyővel párosul majd, ezt pedig jó eséllyel egy szintén méretes, ezúttal 20,7 megapixeles hátoldali kamera egészítené ki. Legalább ilyen fontos, hogy a külső nagyban hasonlítana az R5-nél látottakra, vagyis a gyártó megtartaná a 4,85 mm-es vastagságot (vékonyságot), ez pedig – ahogy az a követlen előd esetében is történt – bizonyos kompromisszumok megkötésére kényszerítene minket. Az R5-nél például kifejezetten a vékony kivitel miatt hiányzik a hagyományos 3,5 mm-es audio csatlakozó, de a telefon üzemideje sem éppen kiemelkedő, amiről nyilván az akkumulátor tehet.
Mivel az R5 a gyártó sok más megoldásával együtt globálisan elérhető, ez valószínűleg az R7 esetében sem lesz másként.