Gyurkity Péter
Kisebb chipet kapott az új PS5
Először kapott a konzol 6 nanométeres megoldást, amely a fogyasztást is csökkenti.
A Sony jelenlegi generációja kapcsán nemrég számoltunk be arról, hogy az első két példány után most egy még könnyebb változat van érkezőben, a megjelenésre pedig azóta sort is kerítettek. Korábban már láthattunk hosszabb jelentéseket a friss példányról (lásd az alább beágyazott videót), most azonban a chip kapcsán derültek ki fontos részletek.
A napokban ismét egy külsős írásban olvashattunk a most piacra dobott, CFI-1202 típusjelzéssel ellátott példányok fontosabb jellemzőiről. Azt már korábban megtudtuk, hogy ismét csökkentik a konzol súlyát, ez ismét durván 600 grammos mérséklést jelent, viszont az csak most vált egyértelművé, hogy a burkolat alatt az eredeti, még 7 nanométeren készült Oberon APU helyett annak új változata, a TSMC által 6 nanométeren gyártott Oberon Plus kapott helyet. A Sony tehát elszánta magát a váltásra, bár az egyéb jellemzőkön egyelőre nem módosítottak.
A TSMC N6 névre keresztelt gyártástechnológiája kisebb méretet és kedvezőbb fogyasztási mutatókat jelent, amit a japán gyártó nyilván igyekszik is kihasználni. Előbbi tekintetében mindenképpen komoly előrelépést látunk, hiszen ez kereken 300-ról jön le 260 négyzetmilliméterre, miközben a fogyasztás terén durván 10 százalékos mérséklődést tapasztalhatunk, legalábbis a játékok futtatása közben. Ez utóbbi nyilván szintén nem elhanyagolható szempont, és bár a Sony ezt nem igyekszik kiemelni saját jelentéseiben, az előnynek nyilván ők is örülnek, hiszen ezzel a hűtés mérete és komplexitása is csökkenthető. A teljesítmény terén nincs komolyabb eltérés, vagyis a kisebb méret ellenére ugyanazon szintet kapjuk az új változattal.
Egyes jelentések szerint a Sony ostyánként akár 50 százalékkal több chipet kap, mint amit a Microsoft az Xbox Series X esetében el tud érni, ez viszont nem akadályozta meg a céget abban, hogy megemelje saját kereskedelmi árait.
A Sony jelenlegi generációja kapcsán nemrég számoltunk be arról, hogy az első két példány után most egy még könnyebb változat van érkezőben, a megjelenésre pedig azóta sort is kerítettek. Korábban már láthattunk hosszabb jelentéseket a friss példányról (lásd az alább beágyazott videót), most azonban a chip kapcsán derültek ki fontos részletek.
A napokban ismét egy külsős írásban olvashattunk a most piacra dobott, CFI-1202 típusjelzéssel ellátott példányok fontosabb jellemzőiről. Azt már korábban megtudtuk, hogy ismét csökkentik a konzol súlyát, ez ismét durván 600 grammos mérséklést jelent, viszont az csak most vált egyértelművé, hogy a burkolat alatt az eredeti, még 7 nanométeren készült Oberon APU helyett annak új változata, a TSMC által 6 nanométeren gyártott Oberon Plus kapott helyet. A Sony tehát elszánta magát a váltásra, bár az egyéb jellemzőkön egyelőre nem módosítottak.
A TSMC N6 névre keresztelt gyártástechnológiája kisebb méretet és kedvezőbb fogyasztási mutatókat jelent, amit a japán gyártó nyilván igyekszik is kihasználni. Előbbi tekintetében mindenképpen komoly előrelépést látunk, hiszen ez kereken 300-ról jön le 260 négyzetmilliméterre, miközben a fogyasztás terén durván 10 százalékos mérséklődést tapasztalhatunk, legalábbis a játékok futtatása közben. Ez utóbbi nyilván szintén nem elhanyagolható szempont, és bár a Sony ezt nem igyekszik kiemelni saját jelentéseiben, az előnynek nyilván ők is örülnek, hiszen ezzel a hűtés mérete és komplexitása is csökkenthető. A teljesítmény terén nincs komolyabb eltérés, vagyis a kisebb méret ellenére ugyanazon szintet kapjuk az új változattal.
Egyes jelentések szerint a Sony ostyánként akár 50 százalékkal több chipet kap, mint amit a Microsoft az Xbox Series X esetében el tud érni, ez viszont nem akadályozta meg a céget abban, hogy megemelje saját kereskedelmi árait.