Franczy
VIA KT333: a részletek
Az utóbbi napokban-hetekben egyre nagyobb bizonytalanság alakult ki az ügyben, hogy Tajvan egyik legnagyobb chipsetgyártója, a VIA Technologies egyik következő generációs chipsete, a VIA KT333 milyen típusjelzés alatt, illetve milyen specifikációkkal kerül forgalomba a közeljövőben. A híradások eleinte arról szóltak, hogy a VIA KT333 az eredeti tervek szerinti kialakításban és időben debütál majd, ezt követően azonban ezt cáfolták, mondván, hogy a KT333 helyett egy úgymond álruhás KT333A chipset fog megjelenni, legvégül pedig egyesek már ezen utóbbi információkat is cáfolták, szóval VIA KT333 ügyben teljes a zűrzavar.
Egy biztos, a VIA Technologies jövő héten, egészen pontosan február 20-án így vagy úgy, de piacra dob egy új alaplapi chipkészletet, melynek a típusjelzése a legutóbbi információk szerint VIA KT333 lesz. Ez az új VIA chipset azonban nem a cég eredeti tervei szerinti KT333-as chipset lesz, hanem lényegében annak egy továbbfejlesztett változata, a KT333A, de ezen utóbbi típusjelzést kéretik azon nyomban elfelejteni, mert ilyen néven nem kerül forgalomba VIA chipset, legalábbis a közeljövőben. Ha minden igaz, akkor ezen információkat immár biztosra lehet venni, ugyanis az alaplapgyártó cégek is megerősítették őket.
A jövő héten debütáló VIA KT333-as chipkészlet végleges verziójának északi hídja (North Bridge) a CE revíziójelzést viseli magán, és a korábbi híreszteléseknek megfelelően valóban támogatja majd az AGP8x-os interfészt és az 533 MB/s-os adatátviteli sebességet lehetővé tevő V-Link busztechnológiát. A chipkészlet déli hídja (South Bridge) azonban még a jó öreg VIA VT8233A lesz, mely sajnos az 533 MB/s-os sávszélesség helyett csak 266 MB/s-os sávszélességű V-Link busztechnológiát képes felvonultatni. A nagyobb sávszélességű V-Link buszt támogató VIA déli híd, a VIA VT8235 jelenleg még fejlesztés alatt áll, ezért a VIA február 20-án még nem tudja bemutatni, pedig a felhasználók minden bizonnyal örömmel fogadnák az akár hat USB 2.0 port kezelésével is megbirkózó új déli hidat, melynek debütálási időpontja a legfrissebb információk szerint idén április-májusra tehető.
Summa summarum tehát a jövő héten napvilágot látó VIA KT333-as alaplapi chipkészlet a PC1600-as, PC2100-as, illetve PC2700-as DDR SDRAM memóriák fogadására lesz képes, mely memóriákból az ilyen chipsettel szerelt alaplapok négy DIMM slotjába maximálisan 8 GB-ot lehet majd behelyezni. Ezenkívül pedig ugyancsak tudni lehet, hogy az ATA/66/100/133 interfészes VIA KT333-as chipset csak az USB 1.1-es szabvánnyal lesz kompatibilis, azonban már az AGP8x-os interfésszel rendelkező videokártyákat is támogatni fogja.
Egy biztos, a VIA Technologies jövő héten, egészen pontosan február 20-án így vagy úgy, de piacra dob egy új alaplapi chipkészletet, melynek a típusjelzése a legutóbbi információk szerint VIA KT333 lesz. Ez az új VIA chipset azonban nem a cég eredeti tervei szerinti KT333-as chipset lesz, hanem lényegében annak egy továbbfejlesztett változata, a KT333A, de ezen utóbbi típusjelzést kéretik azon nyomban elfelejteni, mert ilyen néven nem kerül forgalomba VIA chipset, legalábbis a közeljövőben. Ha minden igaz, akkor ezen információkat immár biztosra lehet venni, ugyanis az alaplapgyártó cégek is megerősítették őket.
A jövő héten debütáló VIA KT333-as chipkészlet végleges verziójának északi hídja (North Bridge) a CE revíziójelzést viseli magán, és a korábbi híreszteléseknek megfelelően valóban támogatja majd az AGP8x-os interfészt és az 533 MB/s-os adatátviteli sebességet lehetővé tevő V-Link busztechnológiát. A chipkészlet déli hídja (South Bridge) azonban még a jó öreg VIA VT8233A lesz, mely sajnos az 533 MB/s-os sávszélesség helyett csak 266 MB/s-os sávszélességű V-Link busztechnológiát képes felvonultatni. A nagyobb sávszélességű V-Link buszt támogató VIA déli híd, a VIA VT8235 jelenleg még fejlesztés alatt áll, ezért a VIA február 20-án még nem tudja bemutatni, pedig a felhasználók minden bizonnyal örömmel fogadnák az akár hat USB 2.0 port kezelésével is megbirkózó új déli hidat, melynek debütálási időpontja a legfrissebb információk szerint idén április-májusra tehető.
Summa summarum tehát a jövő héten napvilágot látó VIA KT333-as alaplapi chipkészlet a PC1600-as, PC2100-as, illetve PC2700-as DDR SDRAM memóriák fogadására lesz képes, mely memóriákból az ilyen chipsettel szerelt alaplapok négy DIMM slotjába maximálisan 8 GB-ot lehet majd behelyezni. Ezenkívül pedig ugyancsak tudni lehet, hogy az ATA/66/100/133 interfészes VIA KT333-as chipset csak az USB 1.1-es szabvánnyal lesz kompatibilis, azonban már az AGP8x-os interfésszel rendelkező videokártyákat is támogatni fogja.