Gyurkity Péter
32 magos kínai chip készült el
Chiplet-alapokra épül az új megoldás, ez ugyanis az egyetlen járható út.
A Kínából befutó hírek kapcsán nemrég arról írtunk, hogy már a PC-piacon okozhatnak gondokat az ottani enyhítések, korábban azonban több eltérő fejlesztésről is beszámoltunk, amelyek a nyugati megoldásokkal szembeni komoly lemaradást hivatottak mérsékelni. Most egy friss példány mutatkozott be, amely már összesen 32 magot tartalmaz.
Egy helyi lap számolt be a Loongson friss típusáról, amely a korábban általunk is részletezett chipek utódaként érkezett meg. Érdemes megemlíteni, hogy a nyár folyamán a 3C5000 típussal többek között a Zen 3 architektúrát célozta meg a gyártó, akkor 16 maggal, most azonban már a 3D5000 fontosabb részleteit sorolják fel nekünk. Ez utóbbi már chiplet-alapokra épül, hiszen tulajdonképpen két 3C5000 kombinálásáról beszélhetünk, viszont lehetővé válik 4 ilyen chip összegyúrása, vagyis a szerverek területén akár 128 magos példányokat is összeállíthatnak. A fogyasztás nem túl kedvező, 2 GHz-es órajel esetén ugyanis ez 130 watt, amennyiben azonban 2,2 GHz-re növeljük a szintet, a fogyasztás már 170 wattra ugrik.
A Loongson számára mindenképpen fontos előrelépés a fenti új típus bemutatása, viszont azt is érdemes gyorsan leszögezni, hogy ez tulajdonképpen a chiplet-kialakítás jobb megértése és annak optimalizálása érdekében megkezdett kísérlet. A szintén kínai SMIC, amely a gyártási folyamatért felelős, még mindig komoly lemaradásban van a tajvani TSMC-hez képest, emiatt pedig a versenyképesség elérése sem lehetséges, legalábbis az AMD és az Intel hasonló megoldásaival szemben. Azt mindenesetre megemlítik, hogy a SPEC CPU2006 base tesztje alatt 400 pontot érnek el az új típussal, a 128 mag együttes alkalmazása esetén ez szerintük eléri majd az 1600 pontot.
Az első példányokat jövőre, az év első felében készítik el, a megjelenés ezt követően jön majd el.
A Kínából befutó hírek kapcsán nemrég arról írtunk, hogy már a PC-piacon okozhatnak gondokat az ottani enyhítések, korábban azonban több eltérő fejlesztésről is beszámoltunk, amelyek a nyugati megoldásokkal szembeni komoly lemaradást hivatottak mérsékelni. Most egy friss példány mutatkozott be, amely már összesen 32 magot tartalmaz.
Egy helyi lap számolt be a Loongson friss típusáról, amely a korábban általunk is részletezett chipek utódaként érkezett meg. Érdemes megemlíteni, hogy a nyár folyamán a 3C5000 típussal többek között a Zen 3 architektúrát célozta meg a gyártó, akkor 16 maggal, most azonban már a 3D5000 fontosabb részleteit sorolják fel nekünk. Ez utóbbi már chiplet-alapokra épül, hiszen tulajdonképpen két 3C5000 kombinálásáról beszélhetünk, viszont lehetővé válik 4 ilyen chip összegyúrása, vagyis a szerverek területén akár 128 magos példányokat is összeállíthatnak. A fogyasztás nem túl kedvező, 2 GHz-es órajel esetén ugyanis ez 130 watt, amennyiben azonban 2,2 GHz-re növeljük a szintet, a fogyasztás már 170 wattra ugrik.
A Loongson számára mindenképpen fontos előrelépés a fenti új típus bemutatása, viszont azt is érdemes gyorsan leszögezni, hogy ez tulajdonképpen a chiplet-kialakítás jobb megértése és annak optimalizálása érdekében megkezdett kísérlet. A szintén kínai SMIC, amely a gyártási folyamatért felelős, még mindig komoly lemaradásban van a tajvani TSMC-hez képest, emiatt pedig a versenyképesség elérése sem lehetséges, legalábbis az AMD és az Intel hasonló megoldásaival szemben. Azt mindenesetre megemlítik, hogy a SPEC CPU2006 base tesztje alatt 400 pontot érnek el az új típussal, a 128 mag együttes alkalmazása esetén ez szerintük eléri majd az 1600 pontot.
Az első példányokat jövőre, az év első felében készítik el, a megjelenés ezt követően jön majd el.