Gyurkity Péter
Egységesítik a chipletek fejlesztését
A legnagyobb szereplők csatlakoznak a szövetséghez, amely a fejlesztés felgyorsítását reméli ettől.
A chipgyártás területén az utóbbi években egy igencsak érdekes trend bontakozott ki, ahogy egyre több vállalat jelezte érdeklődését a chipletek szegmense iránt. Tavaly arról számoltunk be, hogy már az AMD is chiplet-alapú GPU-t tervez, a többiek pedig nyilván nem szeretnének lemaradni, így nem túl meglepő, hogy most gyakorlatilag mindenki egy új szövetséghez csatlakozik.
Az összefogás a Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) névre hallgat, az elsődleges cél pedig egy olyan új, nyílt forráskódú specifikáció kialakítása, amelyre építve tulajdonképpen bárki kialakíthat új fejlesztéseket, ezeket pedig egymással kombinálva, egyedi célokra alkalmas összeállításokban alkalmazhatnánk, lejjebb szorítva az előállítási költségeket és a kialakításhoz szükséges időt, ezzel egy időben fokozva a fejlesztés ütemét. Az eredeti alapítók között olyan neveket látunk, mint az AMD, az Intel, az ARM, a Qualcomm, valamint a TSMC, ez már önmagában jelzi a kezdeményezés komolyságát, viszont hozzájuk gyors ütemben csatlakozott a Microsoft, a Google, illetve a Meta, vagyis a fenti listáról egyedül az nVidia hiányzik, bár néhányan felvetik az Amazon Web Services távolmaradását, annak kérdését is.
A chipletek a következő nagy lépést jelentik a chipgyártás terén, ezen kisebb blokkokkal ugyanis olyan utódokat alakíthatunk ki, amelyek nagyobb hatékonyságot, az egymástól eltérő, a teljesítményre kihegyezett, valamint a szerényebb fogyasztást kínáló magokat kombinálhatunk, de ugyanígy megoldható az integrált GPU és NPU, valamint (jó eséllyel) a memória és a belső tároló beépítése is. Az összefogás által most közzétett specifikáció első verziója a fizikai réteget, a die-to-die protokollokat, valamint a szoftveres stack-et tartalmazza, nagymértékben építve a PCI Express és a Compute Express Link szabványokra.
Néhány további részlet, így például a méret és forma, egyelőre még hiányzik, ezeket a későbbiekben pótolják, a remény szerint viszont a jövőben jóval egyszerűbbé válik majd a különböző gyártók megoldásainak kombinálása, amelynek révén gyorsabban állíthatunk majd elő egyedi kialakításokat. Azt egyelőre még nem tudni, hogy a gyártók mikor vehetik majd kezükbe a fenti nyílt platformon alapuló első példányokat, ezekre azonban valószínűleg nem kell majd sokat várnunk.
A chipgyártás területén az utóbbi években egy igencsak érdekes trend bontakozott ki, ahogy egyre több vállalat jelezte érdeklődését a chipletek szegmense iránt. Tavaly arról számoltunk be, hogy már az AMD is chiplet-alapú GPU-t tervez, a többiek pedig nyilván nem szeretnének lemaradni, így nem túl meglepő, hogy most gyakorlatilag mindenki egy új szövetséghez csatlakozik.
Az összefogás a Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) névre hallgat, az elsődleges cél pedig egy olyan új, nyílt forráskódú specifikáció kialakítása, amelyre építve tulajdonképpen bárki kialakíthat új fejlesztéseket, ezeket pedig egymással kombinálva, egyedi célokra alkalmas összeállításokban alkalmazhatnánk, lejjebb szorítva az előállítási költségeket és a kialakításhoz szükséges időt, ezzel egy időben fokozva a fejlesztés ütemét. Az eredeti alapítók között olyan neveket látunk, mint az AMD, az Intel, az ARM, a Qualcomm, valamint a TSMC, ez már önmagában jelzi a kezdeményezés komolyságát, viszont hozzájuk gyors ütemben csatlakozott a Microsoft, a Google, illetve a Meta, vagyis a fenti listáról egyedül az nVidia hiányzik, bár néhányan felvetik az Amazon Web Services távolmaradását, annak kérdését is.
A chipletek a következő nagy lépést jelentik a chipgyártás terén, ezen kisebb blokkokkal ugyanis olyan utódokat alakíthatunk ki, amelyek nagyobb hatékonyságot, az egymástól eltérő, a teljesítményre kihegyezett, valamint a szerényebb fogyasztást kínáló magokat kombinálhatunk, de ugyanígy megoldható az integrált GPU és NPU, valamint (jó eséllyel) a memória és a belső tároló beépítése is. Az összefogás által most közzétett specifikáció első verziója a fizikai réteget, a die-to-die protokollokat, valamint a szoftveres stack-et tartalmazza, nagymértékben építve a PCI Express és a Compute Express Link szabványokra.
Néhány további részlet, így például a méret és forma, egyelőre még hiányzik, ezeket a későbbiekben pótolják, a remény szerint viszont a jövőben jóval egyszerűbbé válik majd a különböző gyártók megoldásainak kombinálása, amelynek révén gyorsabban állíthatunk majd elő egyedi kialakításokat. Azt egyelőre még nem tudni, hogy a gyártók mikor vehetik majd kezükbe a fenti nyílt platformon alapuló első példányokat, ezekre azonban valószínűleg nem kell majd sokat várnunk.