Gyurkity Péter

Jönnek a 10 és 7 nm-es mobilchipek

A 10 nanométeres határt jövőre elérhetjük, az IBM azonban már bemutatta a következő lépést.

A mobil és az asztali szegmensben jelenleg a 14 nanométeres gyártástechnológiánál tartanak a nevesebb szereplők, itt a Samsung és a TSMC mellett immár az Intel is érintett, hiszen ez utóbbi (hosszú évek munkájának eredményeként) szintén elkészült saját megoldásával. Mindannyian keményen dolgoznak a 10 nanométeres utódokon, itt pedig már egyértelmű módon először a mobil eszközök részesülnek majd a jóból.

A Samsung eredetileg még a következő év végén tervezte bemutatni 10 nanométeres fejlesztéseit, mivel úgy gondolták, hogy a 14 nanométeres generációval kellő előnyre tettek szert - az Exynos 7420 chip jól muzsikál az új Galaxy S6 okostelefonokban, mi több, a Qualcomm mellett az Apple is úgy döntött, hogy őket bízza meg a gyártási feladatokkal, így a tajvani TSMC mind a Snapdragon 820, mind pedig az A9 chip esetében sikertelenül próbálta őket meggyőzni saját előnyeiről. Ezt persze nem hagyják annyiban, a kudarcot pedig a saját 10 nanométeres fejlesztéseik idei bemutatásával orvosolnák, amire válaszul a Samsung System LSI részlege nemrég szintén bemutatta az első ilyen ostyát, azzal a nyilvánvaló céllal, hogy két fontos partnerük az új generáció esetében se álljon át a TSMC oldalára.

Az IBM eközben ismét magasabbra tolta a lécet, hiszen mérnökeik (a cég felvezető üzletágát felvásárló GlobalFoundries és a Samsung szakembereivel közösen) már előálltak az első 7 nanométeres chippel, amely már nem feltétlenül az asztali számítógépek, hanem inkább a szerverek és a különböző hordozható eszközök piacán jelenne meg először. Itt több új eljárást is felhasználtak, az Extreme Ultraviolet névre keresztelt litográfia mellett a szilícium-germánium játszik fontos szerepet az igen finom, az emberi hajszálnál 10 ezerszer vékonyabb áramkörök előállításában, ezzel pedig a Moore-törvényt is sikerült kitolni, legalábbis addig, amíg ezen chipek a kereskedelmi forgalomban is megjelennek.

Mukesh Khare, az IBM félvezető technológiával kapcsolatos kutatásait vezető alelnöke szerint ezt követően már valóban jóval nehezebb dolgunk lesz, az 5 nanométer elérése sokkal komolyabb kihívást jelent majd, vagyis hamarosan valóra válnak a törvény végét előrejelző jóslatok.

Hozzászólások

A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
Bejelentkezéshez klikk ide
(Regisztráció a fórum nyitóoldalán)
  • jovokutato #5
    A méretcsökkentéshez itt a megoldás:
    http://sg.hu/cikkek/110471/megvalosult-az-egyetlen-atom-vekonysagu-szilicium-tranzisztor
    A technológia már rendelkezésre áll,de természetesen a gyártásig még várni kell.
  • VolJin #4
    Ez nem az, amiről beszéltem.
    Nem az áramkört alkotó elemek 3D kiterjedése, hanem maga a teljes áramkör 3D szerkezetű lenne. Ebben egy kétdimenziós lapon az alkatrészek mélysége növekszik meg, amivel a szélessége csökkenthető. Amiről én beszéltem, az olyan, mintha ezer réteg lenne, ezért a csip mérete kisebb lenne, és adódna egy olyan lehetőség is, hogy az áramköröi elemek ne egymás mellett legyenek, hanem egymás alatt és felett is.
  • Cat #3
    " a processzorok egy sík, kétdimenzióban odafényképezett szennyeződísek egy szilícium lapkán"
    Évek óta nem így van. 2011-es hír: http://sg.hu/cikkek/81791/haromdimenzios-tranzisztort-keszitett-az-intel
  • VolJin #2
    A jelenlegi megoldásnak mindenféleképpen gátja, hogy egy atomnál kisebb tranzisztort nem lehet készíteni. Persze a fal előbb következik be, de van egy elméleti lehetőség... Jelenleg a processzorok egy sík, kétdimenzióban odafényképezett szennyeződísek egy szilícium lapkán. Ha nem kiterítve lennének, hanem egy háromdimenzióban szennyezett félvezető lenne a processzor, akkor közelebb kerülnének az áramköri elemek egymáshoz, azaz rövidebb idő lenne egy impulzus eljutása az egyik áramköri elemtől a másikig.

    Úgyhogy találó a tégla szó használata függetlenül attól, hogy baromira nem erre gondoltál.

    Szép dolog, hogy ez elméletben működne, de nem hiszem, hogy bárhol is tartanának a megvalósításban. Maximum addig juthattak el, hogy egymásra halmoznak pár egyszerűbb áramkört és nézegetik, hogyan lehetne elérni, hogy legalább működne.

    Ha atomonként felépithetnénekegy ilyen háromdimenziós félvezetőtömböt, az alázna mindent.

    A probléma, hogy a technológia, amit használunk csak egy felületet képes levilágítással szennyezni.

    Bár bitos próbálkoznak azzal, hogy a levilgítás ne csak szennyezzen egy félvezetőt, hanem maga a levilágítás alakítsa ki a félvezetőt, mint egy 3D nyomtatás.
  • Kryon #1
    Jöhetne már a grafén, vagy valami. Már nem nagyon tudnak lejjebb menni a gyártástechnológiával és amennyit tudnak már az sem éri meg annyira mint régen, csak egyre drágább lesz.

    Mi lesz akkor, ha elérik a falat és nem lesz alternatíva még vagy 10 évig? Jönnek a 10k W-ot fogyasztó téglányi processzorok?