Gyurkity Péter
32 nm-en jön az AMD első hibrid chipje
Az AMD vezére jelezte, hogy némileg módosították a korábban közölt terveket, eszerint pedig már az első Fusion hibrid chipek is 32 nanométeres gyártástechnológiával érkeznek - lesz idő felkészülni a váltásra.
A cég vezérigazgatója a pénzügyi elemzőknek tartott beszámoló közben említette meg a tervekben eszközölt változtatásokat, amelyek eredményeként ugyan nem fogják korábban bemutatni az első, új gyártástechnológiával készülő processzorokat, ám a Fusion sorozaton belül nem hagynak esélyt a jelenleg használt, már kifutóban lévő nagyobb csíkszélességnek.
Eszerint már az első Fusion hibridek is 32 nanométeren érkeznek, ehhez pedig minden bizonnyal már időben elkészülnek az előfeltételekkel. Ilyen előfeltétel a következő generációs, 32 nanométeres SOI gyártástechnológia kidolgozása, valamint maga a gyártási eljárás véglegesítése, ezzel egy időben pedig sorra veszik az ezt követő generációkkal kapcsolatos fontosabb kérdéseket. Apró, ám lényeges részlet, hogy újra kell tervezniük a Radeon HD 5000 családba tartozó grafikus vezérlőket annak érdekében, hogy gond nélkül passzoljanak a hibrid chipek (Accelerated Processing Unit, APU) tokozásába, csak ezt követően jelenhetnek meg az első CPU-GPU példányok.
A legutóbb közölt útiterven egyébként a Llano kódnevű APU érkezik elsőként, mégpedig belépő szintű megoldásként, legfeljebb négy Phenom II osztályú processzormaggal, 4 MB harmadszintű gyorsítótárral, DDR3 1600 MHz memóriavezérlővel, valamint DirectX 11 grafikus vezérlővel, amelyet PCI Express 2.0 interfész egészít majd ki a külső grafikus kártyák megfelelő kezelése érdekében. Az első Fusion hibridek megjelenése 2011-ben várható.
Az AMD egyébként a Windows 7 megjelenése alkalmából indítja útnak a hagyományos noteszgépek új platformját, amely a Tigris nevet kapta. Ennek tagjai 45 nanométeres Sempron M100, Athlon II M300, Turion II M500 vagy Turion II Ultra M600 processzort kapnak, míg legkésőbb novemberben elrajtol az ultravékony laptopok szegmensében induló Congo platform, ikermagos Turion Neo X2 L625 vagy Athlon Neo X2 L335/L325, illetve egymagos Athlon Neo MV-40 processzorral, amelyet M780G chipkészlet egészít ki. Az elkövetkező két évben ezt további két ultravékony platform követi, Nile és Brazos névvel, a mobil szegmens jobb lefedése érdekében.
A cég vezérigazgatója a pénzügyi elemzőknek tartott beszámoló közben említette meg a tervekben eszközölt változtatásokat, amelyek eredményeként ugyan nem fogják korábban bemutatni az első, új gyártástechnológiával készülő processzorokat, ám a Fusion sorozaton belül nem hagynak esélyt a jelenleg használt, már kifutóban lévő nagyobb csíkszélességnek.
Eszerint már az első Fusion hibridek is 32 nanométeren érkeznek, ehhez pedig minden bizonnyal már időben elkészülnek az előfeltételekkel. Ilyen előfeltétel a következő generációs, 32 nanométeres SOI gyártástechnológia kidolgozása, valamint maga a gyártási eljárás véglegesítése, ezzel egy időben pedig sorra veszik az ezt követő generációkkal kapcsolatos fontosabb kérdéseket. Apró, ám lényeges részlet, hogy újra kell tervezniük a Radeon HD 5000 családba tartozó grafikus vezérlőket annak érdekében, hogy gond nélkül passzoljanak a hibrid chipek (Accelerated Processing Unit, APU) tokozásába, csak ezt követően jelenhetnek meg az első CPU-GPU példányok.
A legutóbb közölt útiterven egyébként a Llano kódnevű APU érkezik elsőként, mégpedig belépő szintű megoldásként, legfeljebb négy Phenom II osztályú processzormaggal, 4 MB harmadszintű gyorsítótárral, DDR3 1600 MHz memóriavezérlővel, valamint DirectX 11 grafikus vezérlővel, amelyet PCI Express 2.0 interfész egészít majd ki a külső grafikus kártyák megfelelő kezelése érdekében. Az első Fusion hibridek megjelenése 2011-ben várható.
Az AMD egyébként a Windows 7 megjelenése alkalmából indítja útnak a hagyományos noteszgépek új platformját, amely a Tigris nevet kapta. Ennek tagjai 45 nanométeres Sempron M100, Athlon II M300, Turion II M500 vagy Turion II Ultra M600 processzort kapnak, míg legkésőbb novemberben elrajtol az ultravékony laptopok szegmensében induló Congo platform, ikermagos Turion Neo X2 L625 vagy Athlon Neo X2 L335/L325, illetve egymagos Athlon Neo MV-40 processzorral, amelyet M780G chipkészlet egészít ki. Az elkövetkező két évben ezt további két ultravékony platform követi, Nile és Brazos névvel, a mobil szegmens jobb lefedése érdekében.