A NEC egy új anyaggal borítaná be mobil eszközeit, amely állítása szerint minden eddiginél jobban vezeti és adja le a hőt, illetve mérgező hozzávalók nélkül ruházza fel öngyulladás elleni védelemmel a burkolatot.

A cég közleménye szerint napjainkban súlyos problémát jelent az egyre kisebb méretekre összeszorított mobil eszközök - laptopok, noteszgépek és mobiltelefonok - belsejében megtermelt hő, amely nehezen tud távozni a készülékekből. Ez főként annak köszönhető, hogy az ipari szabványok folyton csökkenő méreteket irányoznak elő, miközben a burkolatot nem készítik fel a megnövekedő igénybevételre.

Ezt a kérdést oldaná meg a NEC egy speciális kompozit anyag felhasználásával, amely egyrészt növényi rostokból, politejsavból, valamint szénszálból tevődik össze. Állításuk szerint ez olyan összetételt biztosít, amely a különböző műanyagoknál és fémeknél is jobban vezeti és adja le a megtermelt hőmennyiséget, ám eközben kiküszöböli az eddig felhasznált anyagok hátrányait. Hiába használnak ugyanis egyre gyakrabban fémeket a hagyományos műanyag komponensek helyett, ezek túl gyorsan felhevülnek, ami megkérdőjelezi a lépés előnyeit.

A speciális anyag a kelet-indiai származású kenaf vagy rostmályva rostjából készül, amit általában erős zsákok és hálók készítésére használnak fel - főként a juta helyettesítésére, de újabban újságnyomó papírt is készítenek belőle. Előnyei közé tartozik a szívósság, valamint a könnyű feldolgozhatóság. Ehhez 10 százalékos arányban szénszálat vegyítenek, ami tovább erősíti az eredményként kapott polylactic acid (politejsav) kompozitot, amely - a további kutatások eredményeként - nem mellékesen az öngyulladást is meggátolja, mégpedig minden mérgező, veszélyes komponens felhasználása nélkül.

A gyártó egy bizonyos mobiltelefonjánál már sikeresen alkalmazza az új anyagot, az azonban nem derül ki a közleményből, hogy pontosan melyik típusról van szó.