JohnnyCage
A gyártók készülnek az új DDR333 chipek bevezetésére
A koreai Samsung Electronics mellett immár több nagy DRAM memóriagyártó is elkezdte az átállást az új DDR333-as szabványú DDR-SDRAM memóriachipek gyártására. A legfrissebb hírek szerint a chipek mintái még ez évben elkészülnek.
A 266 MHz-es DDR-SDRAM chipek és modulok térhódításával, illetve a lassabb, 200 MHz-es változatok kifutásával a memóriagyártók az új DDR333-as memóriachipek felé kezdik fordítani figyelmüket. Az Elpida Memory, Micron Technology és Samsung Electronics cégek a napokban megrendezett Platform 2001 konferencián elmondták, hogy az új DDR333-as chipek, illetve a rájuk épülő PC2700-as DDR-SDRAM modulok mintái az év utolsó negyedében elkészülnek, a tömegtermelés pedig már a jövő év első negyedében megindul. Elmondásuk szerint az új chipek a szokásos TSOP tokozás mellett immár FBGA tokokban is készülhetnek majd.
A tajvani VIA Technologies a hírek szerint a jövő év elejétől rendelkezni fog olyan chipkészletekkel, amelyek támogatják az új memóriákat mind az AMD, mind az Intel rendszerekben, közölte a társaság amerikai részlegének marketing igazgatója, Eric Chang. A másik két tajvani chipsetgyártó, az ACER Labs. Inc. (ALi) és a SiS (Silicon Integrated Systems) terveiben hasonló időpontok szerepelnek, az Intel azonban várhatóan csak 2002. második, esetleg harmadik negyedévétől fogja támogatni az új memóriákat, mivel a társaságnak 2002. első negyedében jelenik meg az első DDR megoldása.
Bill Gervasi, a Transmeta technikai vezetője, és egyben az SDRAM memóriákat fejlesztő JEDEC csoport elnöke elmondta, hogy a 333 MHz-es sebességet az új, 150 nm-es gyártási eljárással tudják elérni a memóriagyártók. A DDR333-as chipekből készülő PC2700-as memóriamodulok maximális adatátviteli sebessége 2,7 GByte/s, ami nemsokkal marad el a kétcsatornás Rambus DRAM 3,2 GByte/s sebességétől. A PC2700 kétcsatornás kialakításban 5,4 GByte/s sebességre képes.
A hírek szerint az új chipek jelentős hőt fognak termelni működés közben, ezért a gyártóknak úgy kell a modulokat megtervezniük, hogy ez a hő könnyen eltávozhasson a chipekről. Gervasi szerint a DDR333 elsőként a szerverekben és a nagyteljesítményű munkaállomásokban terjed majd el, ahol a gyártók magasabb árat kérhetnek a pluszteljesítményért. A DRAM piac jelenlegi helyzete azonban arra enged következtetni, hogy az új memóriák ára nem marad sokáig a DDR266 változatok fölött jelentős mértékben.
A 266 MHz-es DDR-SDRAM chipek és modulok térhódításával, illetve a lassabb, 200 MHz-es változatok kifutásával a memóriagyártók az új DDR333-as memóriachipek felé kezdik fordítani figyelmüket. Az Elpida Memory, Micron Technology és Samsung Electronics cégek a napokban megrendezett Platform 2001 konferencián elmondták, hogy az új DDR333-as chipek, illetve a rájuk épülő PC2700-as DDR-SDRAM modulok mintái az év utolsó negyedében elkészülnek, a tömegtermelés pedig már a jövő év első negyedében megindul. Elmondásuk szerint az új chipek a szokásos TSOP tokozás mellett immár FBGA tokokban is készülhetnek majd.
A tajvani VIA Technologies a hírek szerint a jövő év elejétől rendelkezni fog olyan chipkészletekkel, amelyek támogatják az új memóriákat mind az AMD, mind az Intel rendszerekben, közölte a társaság amerikai részlegének marketing igazgatója, Eric Chang. A másik két tajvani chipsetgyártó, az ACER Labs. Inc. (ALi) és a SiS (Silicon Integrated Systems) terveiben hasonló időpontok szerepelnek, az Intel azonban várhatóan csak 2002. második, esetleg harmadik negyedévétől fogja támogatni az új memóriákat, mivel a társaságnak 2002. első negyedében jelenik meg az első DDR megoldása.
Bill Gervasi, a Transmeta technikai vezetője, és egyben az SDRAM memóriákat fejlesztő JEDEC csoport elnöke elmondta, hogy a 333 MHz-es sebességet az új, 150 nm-es gyártási eljárással tudják elérni a memóriagyártók. A DDR333-as chipekből készülő PC2700-as memóriamodulok maximális adatátviteli sebessége 2,7 GByte/s, ami nemsokkal marad el a kétcsatornás Rambus DRAM 3,2 GByte/s sebességétől. A PC2700 kétcsatornás kialakításban 5,4 GByte/s sebességre képes.
A hírek szerint az új chipek jelentős hőt fognak termelni működés közben, ezért a gyártóknak úgy kell a modulokat megtervezniük, hogy ez a hő könnyen eltávozhasson a chipekről. Gervasi szerint a DDR333 elsőként a szerverekben és a nagyteljesítményű munkaállomásokban terjed majd el, ahol a gyártók magasabb árat kérhetnek a pluszteljesítményért. A DRAM piac jelenlegi helyzete azonban arra enged következtetni, hogy az új memóriák ára nem marad sokáig a DDR266 változatok fölött jelentős mértékben.