Spencer

Sun: helyezzük közvetlenül egymás mellé a mikrochipeket

A Sun Microsystems kutatói kedden egy olyan új technológiáról számoltak be, melynek köszönhetően jelentős mértékben növelhető a félvezetők egymás közötti kommunikációs sebessége.

A vállalat új megoldásának lényege, hogy a mikroprocesszorokat közvetlenül egymás mellé kell helyezni, ily módon ugyanis nem kell parányi vezetékes összeköttetéseket alkalmazni az egyes chipek között. A Sun Microsystems állítása szerint az új technológia révén a jelenleginél akár százszor nagyobb adatátviteli sebesség is elérhető a különböző mikrochipek között. Szakértők felhívják a figyelmet arra, hogy mostanság egyre komolyabb gondokat okoz a nagy teljesítményű processzorok megfelelő sebességű kommunikációs összeköttetése, vagyis a Sun Microsystems a jelek szerint most egy igen csak égető problémára talált gyógyírt.

John Gustafson, a vállalat egyik vezető kutatója az üggyel kapcsolatban elmondta, hogy az új összeköttetési technológia gyorsabb, olcsóbb és kevesebbet fogyaszt, mint a korábbi hasonló megoldások. Gustafson utalt arra, hogy a Sun Microsystems az új technológia kapcsán már le is védetett hét szabadalmi jogot és most annak lehetőségét vizsgálja, hogy a technológiát hogyan lehetne bevezetni a kereskedelmi forgalomba. A kutató hangsúlyozta, hogy míg a mikroprocesszorokon belüli adatáramlási sebesség az elmúlt időkben jelentős mértékben növekedett, addig a chipek közötti kommunikációs megoldások ez idő alatt szinte alig fejlődtek, ami alaposan visszafogta a rendszerek teljesítménynövekedését.

A Sun Microsystems szerint a most bejelentett új elgondolás alapján olyan számítógépek készülnek majd, melyek különböző processzorai és memóriachipjei egymás mellett közvetlenül úgy helyezkednek majd el, mint a sakktábla fekete-fehér négyzetei. A kutatók szerint ezen újgenerációs számítógépes rendszerek elődeinél nagyobb teljesítményűek, kedvezőbb árúak, valamint alacsonyabb fogyasztásúak lehetnek. Gustafson azzal kapcsolatban egyelőre nem tudott pontos információt adni, hogy ezen új gépek mikor jelennek majd meg a kereskedelmi forgalomban, azonban véleménye szerint erre legkésőbb öt éven belül mindenképpen sor fog kerülni.

Hozzászólások

A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
Bejelentkezéshez klikk ide
(Regisztráció a fórum nyitóoldalán)
  • [HUN]PAStheLoD #9
    ez a Forradalmi felfedezés igen csak nagy újdonság ... ezekszerint nekik nem volt fakockájuk sose :DDD
  • Alien_AM #8
    Hat ez lol
  • JTBM #7
    A gyártást tenné olcsóbbá. A geometriai veszteség kisebb kisebb méretű lapkáknál, valamint a hibás lapkák aránya is kevesebb.

    A tervezés költségei is csökkennek, pl. megterveznek egy új floating point unit-ot és nem kell az egész procit újratervezni, csak kicserélni az adott lapkarészt, mint a lego-ban.
    A már legyártott egyébb lapkákat sem kell kidobni vagy olcsóbban adni.

    Ez utóbbit ma számítógépes modellekkel kerülik meg, ahol az új részt egyszerűen egy számítógépes modellező rendszer teszi hozzá a meglevő procihoz. Ez persze nem tökéletes, tesztelni és próbagyártani kell, ami idő. A már meglevő chipeket sem lehet upgradelni, hanem az új verzió csak a jelenlegi készletek után kerül ki a piacra.
  • Power #6
    Persze, az L3 cache és processzort hypertransporttal. :)

    Összeintegrálni se lehet, mert túl bonyolult lenne.
  • Zedas #5
    A chipek közti összeköttetésre ott a hypertransport, van benne elég kakaó még a leggyorsabb Sun-os proci kiszolgálására is.
    Ellenben ha összezsúfolják a sok prockót akkor előjön a jelenlegi legnagyobb probléma: a hűtés.
    Nem melegedő procik meg nem nagyon igényelnek nagy sávszélességet...
    ...de biztos hatalmas felfedezés :)