JTBM#7
A gyártást tenné olcsóbbá. A geometriai veszteség kisebb kisebb méretű lapkáknál, valamint a hibás lapkák aránya is kevesebb.
A tervezés költségei is csökkennek, pl. megterveznek egy új floating point unit-ot és nem kell az egész procit újratervezni, csak kicserélni az adott lapkarészt, mint a lego-ban.
A már legyártott egyébb lapkákat sem kell kidobni vagy olcsóbban adni.
Ez utóbbit ma számítógépes modellekkel kerülik meg, ahol az új részt egyszerűen egy számítógépes modellező rendszer teszi hozzá a meglevő procihoz. Ez persze nem tökéletes, tesztelni és próbagyártani kell, ami idő. A már meglevő chipeket sem lehet upgradelni, hanem az új verzió csak a jelenlegi készletek után kerül ki a piacra.
Power#6
Persze, az L3 cache és processzort hypertransporttal. :)
Összeintegrálni se lehet, mert túl bonyolult lenne.
Zedas#5
A chipek közti összeköttetésre ott a hypertransport, van benne elég kakaó még a leggyorsabb Sun-os proci kiszolgálására is.
Ellenben ha összezsúfolják a sok prockót akkor előjön a jelenlegi legnagyobb probléma: a hűtés.
Nem melegedő procik meg nem nagyon igényelnek nagy sávszélességet...
...de biztos hatalmas felfedezés :)
![[HUN]PAStheLoD](https://media.sg.hu/forum/avatars/10334754621140968716.jpg "[HUN]PAStheLoD")
#9