Sun: helyezzük közvetlenül egymás mellé a mikrochipeket

ez a Forradalmi felfedezés igen csak nagy újdonság ... ezekszerint nekik nem volt fakockájuk sose 😄DD

Hat ez lol

A gyártást tenné olcsóbbá. A geometriai veszteség kisebb kisebb méretû lapkáknál, valamint a hibás lapkák aránya is kevesebb.

A tervezés költségei is csökkennek, pl. megterveznek egy új floating point unit-ot és nem kell az egész procit újratervezni, csak kicserélni az adott lapkarészt, mint a lego-ban.
A már legyártott egyébb lapkákat sem kell kidobni vagy olcsóbban adni.

Ez utóbbit ma számítógépes modellekkel kerülik meg, ahol az új részt egyszerûen egy számítógépes modellezõ rendszer teszi hozzá a meglevõ procihoz. Ez persze nem tökéletes, tesztelni és próbagyártani kell, ami idõ. A már meglevõ chipeket sem lehet upgradelni, hanem az új verzió csak a jelenlegi készletek után kerül ki a piacra.

Persze, az L3 cache és processzort hypertransporttal. 😊

Összeintegrálni se lehet, mert túl bonyolult lenne.

A chipek közti összeköttetésre ott a hypertransport, van benne elég kakaó még a leggyorsabb Sun-os proci kiszolgálására is.
Ellenben ha összezsúfolják a sok prockót akkor elõjön a jelenlegi legnagyobb probléma: a hûtés.
Nem melegedõ procik meg nem nagyon igényelnek nagy sávszélességet...
...de biztos hatalmas felfedezés 😊