JohnnyCage

Az Intel újabb 300 mm-es alapanyagú tesztgyár építését tervezi

[Register] A chipgyártó óriás Intel Corp. tervbe vette a társaság Hillsboro-i (Oregon) gyáregységének kibővítését. A társaság tervei szerint a bővítmény egy újabb, 300 mm-es szilíciumostyákat alkalmazó tesztüzem lenne a közeljövőben.

Az Intel terveinek vázlatát a helyi hatóságokhoz nyújtotta be engedélyezésre az elmúlt héten. A művelet a D1D jelet kapta, és a hírek szerint az Intel jövőbeli, 100 nm-es csíkszélességű gyártástechnológiájának kifejlesztését alapozza meg. A chipóriás ebben a Hillsboro-i tesztüzemben fogja majd végezni a 100 nm-es csíkszélességű gyártástechnológia kísérleteit, méghozzá az újfajta, gazdaságosabb, 300 mm-es szilíciumostyákon.

A másik Hillsboro-i, nemrégiben megnyitott Intel D1C fejlesztőüzem egy 250 millió dolláros beruházás eredménye. A tesztüzem a társaság 130 nm-es gyártástechnológiájának átültetését végzi az új, 300 mm-es szilíciumostya alapanyagokra. Hillsboro-ban mindemellett megtalálható az Intel Fab 20 tömeggyártó chipüzeme is. Az Intel legújabb terveiben egy háromemeletes épület található, amely egy 17 ezer négyzetméteres gyártásra használható területtel fog rendelkezni, írta a The Oregonian. Az építkezés engedélyezéséről egy hónapon belül dönt a helyi hatóság, addig egyelőre még csak tervről van szó.

Amennyiben az építkezések a tervek szerint elkezdődhetnek, a létesítmény valamikor 2003-ban fog elkészülni attól függően, hogy az Intel tartja-e majd a jelenlegi beruházási programját. A társaság az éven kizárólag új létesítményekre, és esetleges bővítésekre 7,5 milliárd dollárt költ.

Hozzászólások

A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
Bejelentkezéshez klikk ide
(Regisztráció a fórum nyitóoldalán)
Nem érkezett még hozzászólás. Legyél Te az első!