Gyurkity Péter

Érkezőben az Oppo R9 és R9 Plus

Nem kapják meg az új Snapdragon chipet a gyártó telefonjai, de a hardverre így sem lehet panasz.

Az Oppo kapcsán visszatérő kérdésnek számít az új csúcskategóriás megoldások esetleges piacra dobása, ilyet ugyanis már jó ideje nem láttunk a cégtől. Most végre a kínai TENAA oldalán bukkant fel az új páros, amely azonban nem kapja meg a zászlóshajóknak járó új Snapdragon chipet.

Az előzetes értesülések ugyan többek között arról szóltak, hogy az Oppo is leteszi voksát a Snapdragon 820 mellett, erre most még nem kerül sor. A specifikáció szerint az R9 egy 5,5 hüvelykes kijelzőt kap, amelyhez egy 1,95 GHz-es nyolcmagos chip (jó eséllyel a MediaTek Helio X10) társul, az R9 Plus esetében pedig egy kereken 6 hüvelykes AMOLED-változatra és egy 1,8 GHz-en futó nyolcmagos chipre számíthatunk, amely talán a Snapdragon 600-as típus. A támogatott felbontás mindkét változatnál 1080p, vagyis a 2K-t is hiába keressük itt, viszont a memória mérete 4 GB, amihez 32 és 64 GB-os kibővíthető tároló, valamint dual-SIM opció társul.


A készülék vastagsága az R9 esetében mindössze 6,5 mm, a nagyobbik testvérnél viszont már 7,4 mm. Ehhez az iPhone 6 külsejére hajazó fém külső, az egyetlen fizikai gombba beépített ujjlenyomat olvasó, egy 16 megapixeles hátoldali kamera, egy 2850 és egy 4120 mAh-s akkumulátor, valamint a VOOC gyorstöltési technológia csatlakozik, míg a korábban szintén emlegetett pixel-level OIS hiányzik innen.

A hivatalos bemutatóra a várakozások szerint március 17-én kerítenek majd sort, az ár az időközben kiszivárgott promóciós anyag alapján 383 és 506 dollár között lesz.

Hozzászólások

A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
Bejelentkezéshez klikk ide
(Regisztráció a fórum nyitóoldalán)
Nem érkezett még hozzászólás. Legyél Te az első!