Gyurkity Péter
Érkezőben az Oppo R9 és R9 Plus
Nem kapják meg az új Snapdragon chipet a gyártó telefonjai, de a hardverre így sem lehet panasz.
Az Oppo kapcsán visszatérő kérdésnek számít az új csúcskategóriás megoldások esetleges piacra dobása, ilyet ugyanis már jó ideje nem láttunk a cégtől. Most végre a kínai TENAA oldalán bukkant fel az új páros, amely azonban nem kapja meg a zászlóshajóknak járó új Snapdragon chipet.
Az előzetes értesülések ugyan többek között arról szóltak, hogy az Oppo is leteszi voksát a Snapdragon 820 mellett, erre most még nem kerül sor. A specifikáció szerint az R9 egy 5,5 hüvelykes kijelzőt kap, amelyhez egy 1,95 GHz-es nyolcmagos chip (jó eséllyel a MediaTek Helio X10) társul, az R9 Plus esetében pedig egy kereken 6 hüvelykes AMOLED-változatra és egy 1,8 GHz-en futó nyolcmagos chipre számíthatunk, amely talán a Snapdragon 600-as típus. A támogatott felbontás mindkét változatnál 1080p, vagyis a 2K-t is hiába keressük itt, viszont a memória mérete 4 GB, amihez 32 és 64 GB-os kibővíthető tároló, valamint dual-SIM opció társul.
A készülék vastagsága az R9 esetében mindössze 6,5 mm, a nagyobbik testvérnél viszont már 7,4 mm. Ehhez az iPhone 6 külsejére hajazó fém külső, az egyetlen fizikai gombba beépített ujjlenyomat olvasó, egy 16 megapixeles hátoldali kamera, egy 2850 és egy 4120 mAh-s akkumulátor, valamint a VOOC gyorstöltési technológia csatlakozik, míg a korábban szintén emlegetett pixel-level OIS hiányzik innen.
A hivatalos bemutatóra a várakozások szerint március 17-én kerítenek majd sort, az ár az időközben kiszivárgott promóciós anyag alapján 383 és 506 dollár között lesz.
Az Oppo kapcsán visszatérő kérdésnek számít az új csúcskategóriás megoldások esetleges piacra dobása, ilyet ugyanis már jó ideje nem láttunk a cégtől. Most végre a kínai TENAA oldalán bukkant fel az új páros, amely azonban nem kapja meg a zászlóshajóknak járó új Snapdragon chipet.
Az előzetes értesülések ugyan többek között arról szóltak, hogy az Oppo is leteszi voksát a Snapdragon 820 mellett, erre most még nem kerül sor. A specifikáció szerint az R9 egy 5,5 hüvelykes kijelzőt kap, amelyhez egy 1,95 GHz-es nyolcmagos chip (jó eséllyel a MediaTek Helio X10) társul, az R9 Plus esetében pedig egy kereken 6 hüvelykes AMOLED-változatra és egy 1,8 GHz-en futó nyolcmagos chipre számíthatunk, amely talán a Snapdragon 600-as típus. A támogatott felbontás mindkét változatnál 1080p, vagyis a 2K-t is hiába keressük itt, viszont a memória mérete 4 GB, amihez 32 és 64 GB-os kibővíthető tároló, valamint dual-SIM opció társul.
A készülék vastagsága az R9 esetében mindössze 6,5 mm, a nagyobbik testvérnél viszont már 7,4 mm. Ehhez az iPhone 6 külsejére hajazó fém külső, az egyetlen fizikai gombba beépített ujjlenyomat olvasó, egy 16 megapixeles hátoldali kamera, egy 2850 és egy 4120 mAh-s akkumulátor, valamint a VOOC gyorstöltési technológia csatlakozik, míg a korábban szintén emlegetett pixel-level OIS hiányzik innen.
A hivatalos bemutatóra a várakozások szerint március 17-én kerítenek majd sort, az ár az időközben kiszivárgott promóciós anyag alapján 383 és 506 dollár között lesz.