Berta Sándor
Bemutatták a VIA Mobile-ITX platformot
A most bemutatott Mobile ITX alaplap csupán 6 x 6 cm méretű. A cég az új alaplapokkal a hordozható, de ugyanakkor hálózati adattovábbításra képes PC-k elterjedését szeretné elősegíteni.
A tajvani konszern ismét valami új dologgal rukkolt elő. A Mobile ITX platform méreteit tekintve fele akkora, mint a szintén a VIA nevéhez fűződő Pico ITX. A mindössze 6 x 6 cm méretű alaplap lelke egy 400 MHz-es FSB-vel rendelkező, 1 GHz órajelű VIA-C7-M-ULV processzor. Ezt egészíti ki az integrált Chrome9-HC3 grafikus magot és egy audiochipet is tartalmazó VIA VX820 chipset. A megoldás a méretein kívül abban a tekintetben mindenképpen újdonság, hogy összesen 512 megabájt integrált DDR2-es memóriával gazdálkodhat.
A vállalat a miniatűr alaplaphoz tervezett egy társkártyát is, amelyen WLAN- és GPS-modul, Bluetooth-port, LED-vezérlők és a beépített óra akkumulátora található. Ezenkívül az érdeklődők választhatják a 17 x 17 cm méretű Mini-ITX-Carrierboardot is, amelyen egy további IDE-csatlakozót, USB-portokat, DVI-I portot, Ethernet- és audiocsatlakozókat helyeztek el. Továbbá lehetőség van a CRT, a DVP, a TTL, a HD Audio, az SMBus, a GPIO, a LPC, az SDIO és a PS2 portok integrálására. A VIA tájékoztatása szerint később hasonló megoldással akár PCI-Express sínnel is kiegészíthetők lesznek a Mobile-ITX-es alaplapok.
Mivel a processzormodul és az alaplap közötti csatlakozók képesek elviselni a legfeljebb 5G-s terhelést, így a miniatűr termék használható akár egy repülőgép fedélzetén vagy ipari környezetben is. A VIA azt reméli, hogy a Mobile-ITX különösen az egészségügyben, a szállítmányozásban és a katonaságnál lesz kelendő.
A 3DMark 2003 tesztprogram használata közben a Mobile-ITX 5 Volt működési feszültség mellett legfeljebb 12 Wattot igényel. A Windows XP futtatásakor ez az érték lecsökken 8 Wattra, míg a Suspend-S1 energiatakarékos üzemmódban 4,5 Wattra. Az első Mobile-ITX-es alaplapok és a hozzájuk kapcsolódó processzorok várhatóan a jövő esztendő első negyedévében jelenhetnek meg a boltok polcain. Az új platform részletes specifikációit tartalmazó fehér könyvitt található .
A tajvani konszern ismét valami új dologgal rukkolt elő. A Mobile ITX platform méreteit tekintve fele akkora, mint a szintén a VIA nevéhez fűződő Pico ITX. A mindössze 6 x 6 cm méretű alaplap lelke egy 400 MHz-es FSB-vel rendelkező, 1 GHz órajelű VIA-C7-M-ULV processzor. Ezt egészíti ki az integrált Chrome9-HC3 grafikus magot és egy audiochipet is tartalmazó VIA VX820 chipset. A megoldás a méretein kívül abban a tekintetben mindenképpen újdonság, hogy összesen 512 megabájt integrált DDR2-es memóriával gazdálkodhat.
A vállalat a miniatűr alaplaphoz tervezett egy társkártyát is, amelyen WLAN- és GPS-modul, Bluetooth-port, LED-vezérlők és a beépített óra akkumulátora található. Ezenkívül az érdeklődők választhatják a 17 x 17 cm méretű Mini-ITX-Carrierboardot is, amelyen egy további IDE-csatlakozót, USB-portokat, DVI-I portot, Ethernet- és audiocsatlakozókat helyeztek el. Továbbá lehetőség van a CRT, a DVP, a TTL, a HD Audio, az SMBus, a GPIO, a LPC, az SDIO és a PS2 portok integrálására. A VIA tájékoztatása szerint később hasonló megoldással akár PCI-Express sínnel is kiegészíthetők lesznek a Mobile-ITX-es alaplapok.
Mivel a processzormodul és az alaplap közötti csatlakozók képesek elviselni a legfeljebb 5G-s terhelést, így a miniatűr termék használható akár egy repülőgép fedélzetén vagy ipari környezetben is. A VIA azt reméli, hogy a Mobile-ITX különösen az egészségügyben, a szállítmányozásban és a katonaságnál lesz kelendő.
A 3DMark 2003 tesztprogram használata közben a Mobile-ITX 5 Volt működési feszültség mellett legfeljebb 12 Wattot igényel. A Windows XP futtatásakor ez az érték lecsökken 8 Wattra, míg a Suspend-S1 energiatakarékos üzemmódban 4,5 Wattra. Az első Mobile-ITX-es alaplapok és a hozzájuk kapcsolódó processzorok várhatóan a jövő esztendő első negyedévében jelenhetnek meg a boltok polcain. Az új platform részletes specifikációit tartalmazó fehér könyvitt található .