SG.hu·
Egymásra építi a chipeket az IBM
A Nagy Kék olyan megoldással állt elő, amelynek révén lehetővé válik a különböző chipek többszörös összeépítése. A távolság drámai csökkenésével felgyorsulhat a belső kommunikáció, mérséklődhet a fogyasztás.
A hivatalos bejelentés szerint az áttörést úgy érték el, hogy az egyes szilíciumostyákba miniatűr lyukakat "fúrtak", amelyek azután fémalapú csatornákkal kötöttek össze. Mindez lehetővé teszi, hogy különböző chipeket néhány mikron távolságra egymástól összekapcsolják, egyfajta háromdimenziós elrendezést hozva létre a megszokott kétdimenziós megoldások helyett. A fejlesztés elsőként kommunikációs chipekben kaphat helyet, ám két éven belül megérkezhet a szuperszámítógépek és végül az asztali konfigurációk szegmensébe is.
A chipek egymásra építésének legnagyobb előnye, hogy drámai módon lecsökken a távolság. Példaként említik a központi processzor és a memória között jelenleg meglévő távolságot, amely sok esetben igencsak lekorlátozza a kommunikáció sebességét. A kutatások eredményeként azonban olyan összeállítások jöhetnek létre, amelyekben a memóriachipek a processzor tetején helyezkednének el, ezredére csökkentve a kommunikációhoz szükséges út hosszát, miközben a meglévő kommunikációs csatornák száma akár a jelenlegi százszorosára is megnövekedhet. Ezzel egy időben a fogyasztás is visszaesik, az elsőként bevont vezetéknélküli kommunikációs chipek esetében ez a 40 százalékot is elérheti.
Elsőként tehát főleg a hordozható eszközökbe szánt kommunikációs processzoroknál alkalmazzák majd a megoldást, de az IBM már most ígéretet tett arra, hogy 2009-re elkészülnek a szerverekbe és szuperszámítógépekbe szánt változattal. Az asztali számítógépekről egyelőre nem esett szó, ám valószínű, hogy a költségek csökkenésével itt is megjelenhet a technológia, talán még szintén az évtized vége előtt. Mindezt természetesen ezen a területen is jelentős sebességgyorsulást és a fogyasztás csökkenését ígéri, bár a konkrétumokra még nyilván várni kell.
A hivatalos bejelentés szerint az áttörést úgy érték el, hogy az egyes szilíciumostyákba miniatűr lyukakat "fúrtak", amelyek azután fémalapú csatornákkal kötöttek össze. Mindez lehetővé teszi, hogy különböző chipeket néhány mikron távolságra egymástól összekapcsolják, egyfajta háromdimenziós elrendezést hozva létre a megszokott kétdimenziós megoldások helyett. A fejlesztés elsőként kommunikációs chipekben kaphat helyet, ám két éven belül megérkezhet a szuperszámítógépek és végül az asztali konfigurációk szegmensébe is. A chipek egymásra építésének legnagyobb előnye, hogy drámai módon lecsökken a távolság. Példaként említik a központi processzor és a memória között jelenleg meglévő távolságot, amely sok esetben igencsak lekorlátozza a kommunikáció sebességét. A kutatások eredményeként azonban olyan összeállítások jöhetnek létre, amelyekben a memóriachipek a processzor tetején helyezkednének el, ezredére csökkentve a kommunikációhoz szükséges út hosszát, miközben a meglévő kommunikációs csatornák száma akár a jelenlegi százszorosára is megnövekedhet. Ezzel egy időben a fogyasztás is visszaesik, az elsőként bevont vezetéknélküli kommunikációs chipek esetében ez a 40 százalékot is elérheti.
Elsőként tehát főleg a hordozható eszközökbe szánt kommunikációs processzoroknál alkalmazzák majd a megoldást, de az IBM már most ígéretet tett arra, hogy 2009-re elkészülnek a szerverekbe és szuperszámítógépekbe szánt változattal. Az asztali számítógépekről egyelőre nem esett szó, ám valószínű, hogy a költségek csökkenésével itt is megjelenhet a technológia, talán még szintén az évtized vége előtt. Mindezt természetesen ezen a területen is jelentős sebességgyorsulást és a fogyasztás csökkenését ígéri, bár a konkrétumokra még nyilván várni kell.
