19
-
NiGG3R #19 és mit dolgozol? -
Chriss745 #18 Remélem is hogy sok pénzt költenek a kutatásra, mert elég jól keresnek rajtam, ugyanis az IBM-ben dolgozom. 
-
vax #17 maga a pontos réteg számot nem tudom, de az un. "gőz áramlással" történő eljárással való gyártását, részletesen ismertették és ott ezeket a számokat említették meg. -
dez #16 Ennyi azért nem, de tényleg van jópár réteg. Az aktív "alkatrészek" önmagukban is több rétegből állnak, a többi meg a huzalozás.
![]()
nagyban
Itt meg már egy ilyen "through-silicon via"-s wafert tart a kezében egy IBM-es mérnök:
![]()
nagyban -
vax #15 hát ez jó dolog, de önmagában egy chip is sok százezer vagy millió rétegből áll, tehát önmagában is egy chip belül három dimenzióban építkezik. -
#14
jaja és nem csak a Samsung, hanem több ilyen chip is van.. vannak spéci folyékony nitrogénnel hűtött csipek is gondolom azok is 3Dchipek.
chip chip chaocow -
#13
Az IBM szvsz a (70es?) 80as, 90es évek 1ik leginnovatívabb cége volt!
Most is egész jól teljesít (gondolom) fejlesztés és kutatásban.
Kb mint anno az RCA meg előtte a Bell.
Évente qrva sok szabadalmat adnak be és el. Rengeteg dolgot majdnem gyártásig visznek.. igazából a gyártás, marketing meg ilyen finis dolgokban már nem a legjobbak, de a bevétel sok százalékát költik kutatásra és rengeteg mindent ők találtak ki, amiről nem is tudjuk.
Az IBMnél rengeteg alapkutatás is folyik ám, ami igencsak hasznos lehet a későbbiekben!! -
Hawaii #12 Egy dolog elkepzelni valamit es egy egeszen masik a megvalositas reszleteit kidolgozva atultetni a gyakorlatba. -
Szefmester #11 miért csak most jutott az eszükbe a chipkocka? nekem ez már pár éve megfordult a buksimban
-
waterman #10 én tökéletesen meg vagyok elégedve a legkisebb kétmagos (3800+) szutyok amd-mel. ha még memóriára is lett volna pénzem. te jó ég.. ~32 fokos a proci alapjáraton és hacsak nem egy hc kockafej akar villogni a gépével, akkor mindenhol megállja a helyét. -
kvp #9 A samsung gyart ilyen rendszereket. Processzor (arm9), ram es flash memoria egy tokozasban. (lcd, touchscreen, ket kamera, hang ki es bemenet, usb, billentyuzet es halozati portok vannak rajta) Ezek vannak az ujabb mobiltelefonjaikban is. Csak tapot kell adni es minden mas elektronika benne van a chipben. (kiveve a halozati phy-ket)
A hutesrol csak annyit, hogy mar regota a flipchip rendszert hasznaljak, amikor a lap alja van felfele es az aramkorok neznek lefele, a csatlakozok iranyaba. Egyszerubb a huzalozas es jobb a hutes. Ha a ket chip-et forditanak szembe, akkor a hutesre szolgalo ket sima felulet egesz veletlenul pont kifele fog nezni. -
dez #8 Mint a cikk is írja, először kevésbé melegedő, de minnél nagyobb belső sávszélességű és/vagy sokirányú adatelosztó chipekben fogják alkalmazni. -
kacsi01 #7 Vegyetek szutyok amd-t ha nem tetszik. -
Power #6 Tudtommal ezek közül egyiket sem ígérte az IBM.
Egyébként meg ez egyáltalán nem zsákutca, 2 dimenziósan összekapcsolt chipeket már évek óta gyárt is, ennek logikus továbbfejlődése a 3d-s. -
Cat #5 "Az IBM mindíg csak ígérget"
Tévedés: az IBM általában eladja a technológiákat, pl. az AMD használja a SOI-t (szilicíum a szigetelőn). Ezek többsége persze nem látványos dolog, ezért tűnhet így. -
T0nk #4 Na ez zanzás lesz.
Iszonyú bonyolult probléma egy ilyen chip megtervezése. Nem is beszélve a hibakeresésről és az optimalizációról. Valószínüleg ezért akarnak 2d chipeket egymásra ragasztani, bár itt is gond lesz a tervezéssel. Illetve gond lesz a hűtéssel, bár az IBM-nek van valami nanocsöves hővezető technológiája. Szerintem kell hozzá vagy 10 év mire kiforrja magát a technológia. (Szó szerint :) -
#3
Ez jutott nekem is eszembe, ez a proci tetejére tenni a memóriát kábé úgy hangzik mint ha a villantűzhely főzőlapjára tenném az alaplapot.
Esetleg úgy tudnám elképzelni ezt a megoldást, hogy valahogy egymással szembefordítani őket, az alaplap tetején a procifoglalat, az alján pedig, közvetlen alatta pedig a memória. Így mindkettőt lehet normálisan hűteni, mégis közel vannak. -
Chriss745 #2 Az IBM mindíg csak ígérget. 10 GHZ, meg 64 mag. Ki látott már működő példányt? Lehet kapni? NEM
Ja igen, ez nagyon spanyol viasz szagú. Már 2-3 évvel ezelőtt is voltak ilyen tervek az Intel-nél, csak belátták, hogy zsákutca az elgondolás, mert a hűtést alig tudják megoldani 1 rétegű chip-ek esetén is, nem 2-3... -
bandypappa #1 Egyszerüen hangzik, hogy összekalapálnak pár chipet, de ezekszerint mégsem olyan könnyü hogy még nem tervezik az asztali számítógépes verziót. Ezzel biztos jobban menne a "dúm3 és a monsztairtás" de egy kvantumszámítógép jobb lenne, sokkal.
